Gaur egun, nire herrialdean kobrez estalitako laminatu mota asko erabiltzen dira, eta horien ezaugarriak hauek dira: kobrez estalitako laminatu motak, kobrez estalitako laminatuen ezagutza eta kobrez estalitako laminatuen sailkapen metodoak.Oro har, oholaren indartze-material desberdinen arabera, bost kategoriatan bana daiteke: paper-oinarria, beira-zuntzezko oihal-oinarria, oinarri konposatua (CEM seriea), geruza anitzeko taularen oinarria eta material bereziaren oinarria (zeramika, metalezko nukleoa). oinarria, etab.).Arbelean erabilitako erretxina-itsasgarriaren arabera sailkatzen bada, paperean oinarritutako CCI arrunta.Honako hauek daude: erretxina fenolikoa (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, etab.), erretxina epoxi (FE-3), poliester erretxina eta beste mota batzuk.CCL beira-zuntzezko oihal-oinarri arruntak epoxi-erretxina du (FR-4, FR-5), gaur egun beira-zuntzezko oihal-oinarri gehien erabiltzen dena.Horrez gain, beste erretxina berezi batzuk ere badaude (beira-zuntzezko oihala, poliamida-zuntza, ehundu gabeko ehuna, etab. material osagarri gisa): bismaleimida eraldatutako triazina erretxina (BT), poliimidazko erretxina (PI), difenileno eter erretxina (PPO), maleikoa. anhidrido imina-estireno erretxina (MS), polizianato erretxina, poliolefina erretxina, etab. CCL-ren suaren aurkako errendimenduaren arabera, bi taula motatan bana daiteke: suaren aurkako erretxina (UL94-VO, UL94-V1) eta ez-. suaren atzeratzailea (UL94-HB).Azken batean edo bi urtean, ingurumenaren babesari garrantzia gehiago emanez, bromorik ez duen CCL mota berri bat bereizi da suaren iragazkorra den CCLtik, "sugar berdea" deitu daitekeena. -CCL retardatzailea”.Produktu elektronikoen teknologiaren garapen azkarrarekin, cCL-ren errendimendu-eskakizun handiagoak daude.Hori dela eta, CCL-ren errendimendu-sailkapenetik, errendimendu orokorreko CCL, konstante dielektriko baxuko CCL, bero-erresistentzia handiko CCL (orokorrean taularen L 150 °C-tik gorakoa da) eta hedapen termikoko koefiziente baxua CCL (orokorrean erabiltzen da). ontziratzeko substratuak) ) eta beste mota batzuk.Teknologia elektronikoaren garapenarekin eta etengabeko aurrerapenarekin, eskakizun berriak etengabe planteatzen dira inprimatutako plakako substratu materialen kasuan, horrela kobrez estalitako laminatu estandarren etengabeko garapena sustatzeko.Gaur egun, substratu materialen estandar nagusiak hauek dira
① Estandar nazionala: substratu-materialekin lotutako nire herrialdeko estandar nazionalak GB/T4721-47221992 eta GB4723-4725-1992 dira.Taiwanen, Txinan, kobrez estalitako laminatuen estandarra CNS estandarra da, Japoniako JIS estandarrean oinarrituta formulatu zena eta 1983an ezarri zen.
② Nazioarteko estandarrak: Japoniako JIS estandarra, American ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL estandarra, Britainiar Bs estandarra, Alemaniako DIN, VDE estandarra, Frantziako NFC, UTE estandarra, Kanadako CSA estandarra, Australiako AS estandarra, FOCT estandarra. Sobietar Batasun ohia, nazioarteko IEC estandarra, etab.;PCB diseinuko materialen hornitzaileak, ohikoak eta erabiliak dira: Shengyi\Kingboard\International, etab.
PCB zirkuitu plaka materialaren sarrera: marka kalitate mailaren arabera behetik gora, honela banatzen da: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Parametro zehatzak eta erabilera hauek dira:
94HB
: Kartoi arrunta, ez suaren aurkakoa (kalifikazio txikieneko materiala, trokelen zulaketa, ezin da energia-plaka gisa erabili)
94V0: kartoi suaren aurkakoa (trokelen zulaketa)
22F
: Alde bakarreko beira-zuntz erdiko ohola (trokelen zulaketa)
CEM-1
: Alde bakarreko beira-zuntzezko taula (ordenagailuz zulatu behar da, ez zulatu)
CEM-3
: Alde biko beira-zuntz erdiko ohola (alde biko kartoia izan ezik, hau da, alde biko paneletarako maila baxuena den materiala. Alde biko panel sinpleek material hau erabil dezakete, hau da, 5 ~ 10 yuan/metro koadro baino merkeagoa dena). FR-4)
FR-4:
Alde bikoitzeko beira-zuntzezko ohola
1. Suaren aurkako propietateen sailkapena lau motatan bana daiteke: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080 = 0,0712 mm, 2116 = 0,1143 mm, 7628 = 0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 guztiek taulak adierazten dituzte, fr4 beira-zuntzezko taula da eta cem3 substratu konposatua da.
4. Halogenorik gabe halogenorik ez duten substratuei (fluoroa, bromoa, iodoa, etab. bezalako elementuak) aipatzen da, bromoak gas toxikoak sortuko dituelako erretzean, ingurumenaren babesak eskatzen duena.
5. Tg beira-trantsizio-tenperatura da, hau da, urtze-puntua.
6. Zirkuitu-plakak suaren aurkakoa izan behar du, ezin da tenperatura jakin batean erre, leundu baino ezin du egin.Une honetan tenperatura-puntua beira-trantsizio-tenperatura (Tg puntua) deitzen da, eta balio hori PCB plakaren dimentsio-iraunkortasunarekin lotuta dago.
Zer da Tg altua?PCB zirkuitu plaka eta Tg altuko PCB erabiltzearen abantailak: Tg altuko zirkuitu inprimatuaren tenperatura atalase jakin batera igotzen denean, substratua "beira-egoera"tik "kautxu egoerara" aldatuko da eta une honetan tenperatura deitzen da. taularen beira-trantsizio-tenperatura (Tg).Hau da, Tg substratua zurrun geratzen den tenperaturarik altuena (° C.) da.Hau da, PCB substratuko material arruntek tenperatura altuetan leuntzen, deformatzen, urtzen eta beste fenomeno batzuetan jarraituko dute, eta, aldi berean, propietate mekaniko eta elektrikoen gainbehera handia ere erakutsiko du, eta horrek zerbitzuaren bizitzan eragina izango du. produktua.Oro har, Tg taula 130 ℃-tik gorakoa da, Tg altua 170 °C baino handiagoa da, eta Tg ertaina 150 °C baino handiagoa da;normalean Tg ≥ 170 °C duen PCB inprimatutako plaka Tg handiko inprimatutako taula deitzen zaio;substratuaren Tg handitu egiten da, eta inprimatutako taularen bero-erresistentzia, hezetasunaren erresistentzia, erresistentzia kimikoa eta egonkortasuna bezalako ezaugarriak hobetu eta hobetu egiten dira. Zenbat eta TG balio handiagoa izan, orduan eta hobea izango da taularen tenperatura erresistentzia, batez ere. Berun gabeko prozesuan, Tg altuko aplikazio gehiago daude;Tg altuak bero erresistentzia handiari egiten dio erreferentzia.Elektronikako industriaren garapen azkarrarekin, batez ere ordenagailuek ordezkatzen dituzten produktu elektronikoak, funtzionaltasun handiko eta geruza anitzeko altuenera garatzen ari dira, PCB substratuaren materialen bero-erresistentzia handiagoa eskatzen duena aurrebaldintza gisa.SMT eta CMT-ek irudikatzen duten dentsitate handiko muntaketa-teknologien sorrerak eta garapenak PCB gero eta bereizezina bihurtu du substratuaren bero-erresistentzia handiko euskarritik irekidura txikiari, marra finari eta mehetasunari dagokionez.Hori dela eta, FR-4 orokorraren eta Tg altuaren arteko aldea: tenperatura altuan, batez ere hezetasuna xurgatzearen ondoren beropean, materialaren erresistentzia mekanikoa, dimentsio-egonkortasuna, itsasgarritasuna, uraren xurgapena, deskonposizio termikoa, hedapen termikoa, etab. bi egoeren artean, eta Tg handiko produktuak, jakina, PCB zirkuitu plakako substratu material arruntak baino hobeak dira.
Argitalpenaren ordua: 2023-04-26