1. Txipa programarekin
1. EPROM txipak, oro har, ez dira egokiak kalteak egiteko.Txip mota honek programa ezabatzeko argi ultramorea behar duenez, ez du programa kaltetuko proban zehar.Hala ere, badago informazioa: txipa egiteko erabilitako materialaren ondorioz, denborak aurrera egin ahala, erabili ez arren, kaltetu egin daiteke (programari dagokio batez ere).Beraz, beharrezkoa da babeskopia ahalik eta gehien egitea.
2. EEPROM, SPROM, etab., baita RAM txipak bateriak dituztenak ere oso errazak dira programa suntsitzeko.Horrelako txip-ek programa suntsituko duten ala ez erabili ondorenVI kurba eskaneatzea ez da oraindik erabakigarria.Hala ere, lankideok Egoera honekin topo egiten dugunean, hobe da kontuz ibiltzea.Egileak esperimentu asko egin ditu, eta arrazoirik seguruena hauxe da: mantentze-tresnaren oskolaren ihesa (esaterako, probagailua, soldadura elektrikoa, etab.).
3. Zirkuitu plakan bateria duen txiparentzat, ez kendu erraz plakatik.
2. Berrezarri zirkuitua
1. Konpondu beharreko zirkuitu plakan eskala handiko zirkuitu integratu bat dagoenean, berrezarri arazoari arreta jarri behar zaio.
2. Proba egin aurretik, hobe da berriro gailuan jartzea, makina behin eta berriz piztea eta itzaltzea eta probatzea.Eta sakatu berrezarri botoia hainbat aldiz.
3. Funtzio eta parametroen proba
1.gailua detektatzean ebaki-eremua, anplifikazio-eremua eta saturazio-eremua soilik isla ditzake.Baina ezin ditu balio zehatzak neurtu, hala nola funtzionamendu-maiztasuna eta abiadura.
2. Modu berean, TTL txip digitaletarako, maila altuko eta baxuko irteera-aldaketak soilik ezagutu daitezke, baina ezin da detektatu bere goranzko eta beheranzko ertzen abiadura.
4. Kristalezko osziladorea
1. Normalean osziloskopioa (kristalezko osziladorea piztuta egon behar da) edo frekuentzia-neurgailu bat erabil daiteke probak egiteko, eta multimetroa ezin da neurtzeko erabili, bestela ordezkapen-metodoa soilik erabil daiteke.
2. Kristal-osziladorearen huts arruntak hauek dira: a.barne isurketa, b.barne zirkuitu irekia, c.maiztasun aldakorreko desbideratzea, d.konektatutako kondentsadore periferikoen ihesa.Hemen ihesaren fenomenoa VI-ren kurbaren bidez neurtu behar da.
3. Arbel osoko proban bi epai-metodo erabil daitezke: a.Probak zehar, kristal osziladoretik gertu erlazionatutako txipek huts egiten dute.b.Ez da beste akats punturik aurkitzen kristalezko osziladorea izan ezik.
4. Bi kristal osziladore-mota arrunt daude: a.bi pin.b.lau pin, horietatik bigarren pina elikatuta dago, eta arreta ez da nahieran zirkuitu laburtu behar.Bost.Matxura-fenomenoen banaketa 1. Zirkuitu plakaren akatsen zatien estatistika osatugabea: 1) txiparen kaltea % 30, 2) osagai diskretuen kaltea % 30,
3) Kablearen % 30 (PCB estalitako kobrezko alanbrea) apurtuta dago, 4) Programaren % 10 hondatuta edo galduta dago (goranzko joera dago).
2. Aurrekotik ikus daiteke konpondu beharreko zirkuitu plakaren konexioarekin eta programarekin arazoren bat dagoenean eta plaka ona ez dagoenean, bere konexioa ezagutzen ez duena eta jatorrizko programa aurkitu ezin denean, aukera taula konpontzea ez da handia.
Argitalpenaren ordua: 2023-06-06