Alde bikoitza zurruna SMT PCB muntaia zirkuitu plaka

Alde bikoitzeko zurruna SMT PCB muntaia zirkuitu plaka aipagarria irudia

Deskribapen laburra:

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren xehetasunak

Aurrekontua eta ekoizpen-eskakizuna	Gerber Fitxategia edo PCB Fitxategia Bare PCB Board Fabrikaziorako
	Bom (Material Faktura) Muntaia, PNP (Hautatu eta Jarri fitxategia) eta Osagaien posizioa ere beharrezkoa da muntaian
	Eskaintza-denbora murrizteko, eman iezaguzu osagai bakoitzaren pieza-zenbaki osoa, taula bakoitzeko kantitatea baita eskaeretarako ere.
	Proba Gida eta Funtzio Proba metodoa kalitatea ia % 0 txatarra-tasa iristeko ziurtatzeko
OEM/ODM/EMS zerbitzuak	PCBA, PCB muntaia: SMT & PTH & BGA
	PCBA eta itxituraren diseinua
	Osagaien hornikuntza eta erosketa
	Prototipatu azkarra
	Plastikozko injekzio-moldeaketa
	Metalezko xafla estanpazioa
	Azken muntaia
	Proba: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT)
	Materiala inportatzeko eta produktuak esportatzeko pertsonalizatutako sakea

Gure Prozesua

1. Murgiltze urre-prozesua: murgiltze-urre-prozesuaren helburua PCBaren gainazalean kolore egonkorra, distira ona, estaldura leuna eta soldagarritasun ona duen nikel-urrezko estaldura uztea da, funtsean lau fasetan bana daitekeena: aurretratamendua. ( Deskoipegabetzea, mikrograbatua, aktibazioa, murgiltze ostekoa), murgiltze nikela, murgiltze urrea, posttratamendua, (hondakinen urrearen garbiketa, DI garbiketa, lehortzea).

2. Berunez ihinztatutako eztainua: beruna duen tenperatura eutektikoa berun gabeko aleazioarena baino txikiagoa da.Zenbateko espezifikoa berun gabeko aleazioaren konposizioaren araberakoa da.Adibidez, SNAGCUren eutektika 217 gradukoa da.Soldatzeko tenperatura tenperatura eutektikoa gehi 30-50 gradu da, konposizioaren arabera.Benetako doikuntza, berunezko eutektika 183 gradukoa da.Erresistentzia mekanikoa, distira eta abar beruna berunik gabekoa baino hobeak dira.

3. Berunik gabeko eztainuaren ihinztadura: beruneak soldadura-prozesuan eztainu-hariaren jarduera hobetuko du.Berunezko eztainu-haria berun gabeko alanbrea baino errazagoa da erabiltzeko, baina beruna pozoitsua da, eta ez da ona giza gorputzarentzat denbora luzez erabiltzen bada.Eta berun gabeko eztainuak berun-eztainuak baino urtze-puntu handiagoa izango du, soldadura-junturak askoz sendoagoak izan daitezen.

PCB alde biko zirkuitu plaken ekoizpen prozesu espezifikoa
1. CNC zulaketa
Muntaiaren dentsitatea handitzeko, PCBaren alde biko zirkuitu plakaren zuloak gero eta txikiagoak dira.Orokorrean, alde biko pcb plakak CNC zulatzeko makinekin zulatzen dira zehaztasuna bermatzeko.
2. Galvanizazio-zuloen prozesua
Plakatutako zuloaren prozesua, zulo metalizatua izenez ere ezagutzen dena, zulo-horma osoa metalez estalitako prozesu bat da, alde biko zirkuitu inprimatuaren plaka baten barruko eta kanpoko geruzen arteko eredu eroaleak elektrikoki konektatu ahal izateko.
3. Serigrafia
Inprimatzeko material bereziak erabiltzen dira serigrafia-zirkuitu-ereduak, soldadura-maskara-ereduak, karaktere-markak ereduak, etab.
4. Galvanizazioa eztainu-berunezko aleazioa
Ezta-berunezko aleazioek bi funtzio ditu: lehenik eta behin, korrosioaren aurkako babes-geruza gisa galvanizazioan eta akuafortean;bigarrena, amaitutako oholaren estaldura soldagarri gisa.Eztain-berunezko aleazioak zorrozki kontrolatu behar ditu bainuaren eta prozesuaren baldintzak.Ezta-berunezko aleazio-geruzaren lodiera 8 mikra baino gehiago izan behar da eta zuloaren horma ez da 2,5 mikra baino txikiagoa izan behar.
zirkuitu inprimatua
5. Aguafortea
Ezta-berunezko aleazio bat erresistentzia-geruza gisa erabiltzean, alde biko panel bat fabrikatzeko ereduzko electroplating-agrabatu-metodo baten bidez, ezin dira erabili kobre klorurozko azidozko akuaforte-disoluzio bat eta kloruro ferrikoko grabatze-soluzio bat, eztainu-berunezko aleazioa ere herdoiltzen dutelako.Aguaforte-prozesuan, "alboko grabatua" eta estaldura zabaltzea dira akuafortean eragiten duten faktoreak: kalitatea
(1) Alboko korrosioa.Alboko korrosioa akuaforteak eragindako eroaleen ertzak hondoratzea edo hondoratzearen fenomenoa da.Alboko korrosioaren neurria grabaketa-soluzioarekin, ekipoekin eta prozesu-baldintzekin lotuta dago.Zenbat eta korrosio txikiagoa izan, orduan eta hobeto.
(2) Estaldura zabaldu egiten da.Estaldura zabaltzea estalduraren loditzearen ondorioz gertatzen da, eta horrek alanbrearen alde baten zabalerak amaitutako beheko plakaren zabalera gainditzen du.
6. Urreztatua
Urrezko xaflatzeak eroankortasun elektriko bikaina du, kontaktu-erresistentzia txikia eta egonkorra eta higadura-erresistentzia bikaina ditu, eta plaka-zirkuitu inprimatuko entxufeetarako material onena da.Aldi berean, egonkortasun kimiko eta soldagarritasun bikainak ditu, eta korrosioarekiko erresistentea, soldagarri eta babesgarri gisa ere erabil daiteke gainazaleko PCBetan.
7. Urtze beroa eta aire beroa berdintzea
(1) Urtze beroa.Sn-Pb aleazioz estalitako pcb-a Sn-Pb aleazioaren urtze-puntutik gora berotzen da, Sn-Pb eta Cu-k metal konposatu bat osatzen dute, Sn-Pb estaldura trinkoa, distiratsua eta zulorik gabekoa izan dadin, eta korrosioarekiko erresistentzia eta estalduraren soldagarritasuna hobetzen dira.sexua.Hot-melt normalean erabiltzen den glizerola hot-melt eta infragorri bero-melt.
(2) Aire beroa berdintzea.Lata-ihinztadura izenez ere ezaguna, soldadura-maskaraz estalitako zirkuitu inprimatu-plaka fluxuarekin berdintzen da aire beroaren bidez, gero soldadura urtutako igerilekua inbaditzen du eta, ondoren, bi aire-labanen artean igarotzen da gehiegizko soldadura leuntzeko, distiratsu, uniforme eta leun bat lortzeko. soldadura estaldura.Orokorrean, soldadura-bainuaren tenperatura 230 ~ 235-etan kontrolatzen da, aire-labanaren tenperatura 176-tik gorakoa da, murgiltze-soldadura denbora 5 ~ 8s-koa da eta estalduraren lodiera 6 ~ 10 mikratan kontrolatzen da.
Alde bikoitzeko inprimatutako zirkuitu plaka
PCB alde biko zirkuitu plaka hondatzen bada, ezin da birziklatu, eta bere fabrikazio-kalitateak zuzenean eragingo du azken produktuaren kalitatean eta kostuan.