PCB muntaketa pertsonalizatua eta PCBA

Deskribapena

Gure PCB plakaren diseinuari buruz

PCB plaka diseinatzen dugunean, arau multzo bat ere badugu: lehenik eta behin, antolatu osagaien posizio nagusiak seinale-prozesuaren arabera, eta gero jarraitu "zirkuitua lehenik zaila eta gero erraza, osagaien bolumena handitik txikira, seinale indartsua eta seinalearen bereizketa ahula, altua eta baxua.Bereizi seinaleak, bereizi seinale analogikoak eta digitalak, saiatu kableatuak ahalik eta laburren egiten, eta diseinua ahalik eta arrazoizkoena izan dadin”;arreta berezia jarri behar da "seinale-lurra" eta "potentzia-lurra" bereizteko;hau, batez ere, potentzia-lurra saihesteko da Linea batzuetan korronte handia igarotzen da.Seinalearen terminalean korronte hori sartzen bada, txiparen bidez irteerako terminalean islatuko da, eta horrela etengailu-iturriaren tentsio-erregulazioari eragingo dio.
Ondoren, osagaien antolamenduaren posizioa eta kableatuaren norabidea ahalik eta koherentea izan behar dute zirkuitu-diagramaren kableatuarekin, eta hori askoz erosoagoa izango da gero mantentze- eta ikuskapenerako.
Lurrerako kablea ahalik eta laburrena eta zabalena izan behar da, eta korronte alternotik pasatzen den inprimatutako haria ere ahalik eta gehien zabaldu behar da.Oro har, printzipio bat dugu kableatzerakoan, lurreko kablea zabalena da, potentzia kablea bigarrena eta seinalearen kablea estuena.
Minimizatu feedback-begizta, sarrera- eta irteerako zuzenketa-iragazki-begizta-eremua ahalik eta gehien, helburu hau etengailu-horniduraren zarata-interferentzia murriztea da.

Geldialdi bakarreko irtenbidea

Gailu induktiboak, esate baterako, termistoreak, ahalik eta urrun egon behar dira interferentziak eragiten dituzten bero-iturrietatik edo zirkuitu-gailuetatik.
Lineako txip bikoitzen arteko distantzia 2 mm baino handiagoa izan behar da eta txip-erresistentziaren eta txip-kondentsadorearen arteko distantzia 0,7 mm baino handiagoa izan behar da.
Sarrerako iragazki-kondentsadorea iragazi behar den lerrotik ahalik eta gertuen jarri behar da.
PCB plaken diseinuan, arazo ohikoenak segurtasun arauak, EMC eta interferentziak dira.Arazo horiek konpontzeko, hiru faktoreri erreparatu beharko genieke diseinatzean: espazio-distantzia, ihes-distantzia eta isolamenduaren sartze-distantzia.Eragina.
Adibidez: Creepage distantzia: sarrerako tentsioa 50V-250V denean, fusiblearen aurrean LN ≥2,5 mm-koa da, sarrerako tentsioa 250V-500V denean, fusiblearen aurrean LN ≥5,0 mm-koa da;sake elektrikoa: sarrerako tentsioa 50V-250V denean, L—N ≥ 1,7 mm metxaren aurrean, sarrerako tentsioa 250 V-500 V denean, L—N ≥ 3,0 mm fusiblearen aurrean;ez da baldintzarik behar metxaren ondoren, baina saiatu distantzia jakin bat mantentzen elikadura-hornidura zirkuitu laburrean kalteak saihesteko;lehen aldea AC eta DC zatia ≥ 2,0 mm;lehen aldea DC lurretik lurretik ≥4.0mm, hala nola, lehen mailako alde lurretik;lehen aldea ≥6.4mm bigarren mailako alderantz, hala nola optoakoplagailua, Y kondentsadorea eta beste osagai batzuk, pin tartea 6.4mm baino txikiagoa edo berdina da zirrikitu beharreko;transformadore bi etapa ≥6,4mm edo gehiago, ≥8mm isolamendu indartuetarako.

Fabrika Erakusketa

ohiko galderak

Q1: Nola ziurtatzen duzu PCBen kalitatea?
A1: Gure PCBak % 100eko probak dira, Flying Probe Test, E-test edo AOI barne.

Q2: Zein da epea?
A2: Laginak 2-4 lanegun behar ditu, ekoizpen masiboa 7-10 lanegun behar ditu.Fitxategien eta kantitatearen araberakoa da.

Q3: Lor al dezaket preziorik onena?
A3: Bai.Bezeroei kostuak kontrolatzen laguntzea da beti saiatzen ari garena.Gure ingeniariek PCB materiala gordetzeko diseinu onena eskainiko dute.