1. Üldreeglid
1.1 Digitaal-, analoog- ja DAA-signaali juhtmestiku alad on PCB-l eelnevalt jagatud.
1.2 Digitaal- ja analoogkomponendid ning vastav juhtmestik tuleks võimalikult palju eraldada ja paigutada oma juhtmestiku aladele.
1.3 Kiire digitaalse signaali jäljed peaksid olema võimalikult lühikesed.
1.4 Hoidke tundlikud analoogsignaali jäljed võimalikult lühikesed.
1.5 Mõistlik võimsuse ja maanduse jaotus.
1.6 DGND, AGND ja väli on eraldatud.
1.7 Kasutage toiteallika ja kriitiliste signaalide jälgimiseks laiu juhtmeid.
1.8 Digitaallülitus on paigutatud paralleelsiini/jadaliidese DTE-liidese lähedusse ja DAA-ahel telefoniliini liidese lähedusse.
2. Komponentide paigutus
2.1 Süsteemi vooluringi skemaatilisel diagrammil:
a) jagada digitaal-, analoog-, DAA-ahelad ja nendega seotud ahelad;
b) Jagage igas vooluringis digitaalsed, analoogsed, segatud digitaalsed/analoogkomponendid;
c) Pöörake tähelepanu iga IC-kiibi toiteallika ja signaali tihvtide paigutusele.
2.2 Jagage digitaal-, analoog- ja DAA-ahelate juhtmestiku ala trükkplaadil (üldine suhe 2/1/1) ja hoidke digitaalsed ja analoogkomponendid ning nende vastav juhtmed võimalikult kaugel ja piirake neid vastavate juhtmetega. juhtmestiku alad.
Märkus. Kui DAA-ahel hõivab suure osa, läbib selle juhtmestiku piirkonda rohkem juhtimis-/olekusignaali jälgi, mida saab reguleerida vastavalt kohalikele eeskirjadele, nagu komponentide vahekaugus, kõrgepinge summutus, voolupiirang jne.
2.3 Kui eeljagamine on lõppenud, alustage komponentide paigaldamist konnektorist ja pistikupesast:
a) Pistikühenduse asukoht on reserveeritud pistiku ja pistiku ümber;
b) Jätke komponentide ümber ruumi toite- ja maandusjuhtmete jaoks;
c) Jätke pistikupesa ümber vastava pistikprogrammi asukoht kõrvale.
2.4 Esimese koha hübriidkomponendid (nt modemiseadmed, A/D, D/A konversioonikiibid jne):
a) Määrake komponentide paigutuse suund ja proovige panna digitaalsignaali ja analoogsignaali kontaktid vastama nende vastavate juhtmestiku aladele;
b) Asetage komponendid digitaal- ja analoogsignaali marsruutimise alade ristumiskohta.
2.5 Asetage kõik analoogseadmed:
a) Asetage analoogahela komponendid, sealhulgas DAA-ahelad;
b) Analoogseadmed asetatakse üksteise lähedale ja asetatakse PCB küljele, mis sisaldab TXA1, TXA2, RIN, VC ja VREF signaali jälgi;
c) Vältige suure müraga komponentide paigutamist signaalijälgede TXA1, TXA2, RIN, VC ja VREF ümber;
d) DTE jadamoodulite jaoks DTE EIA/TIA-232-E
Jadaliidese signaalide vastuvõtja/draiver peaks olema konnektorile võimalikult lähedal ja kõrgsagedusliku kella signaali marsruutimisest eemal, et vähendada/vältida iga liini mürasummutusseadmete, näiteks õhuklappide ja kondensaatorite lisamist.
2.6 Paigutage digitaalsed komponendid ja lahtisidestuskondensaatorid:
a) Digitaalsed komponendid asetatakse kokku, et vähendada juhtmestiku pikkust;
b) Asetage 0,1 uF lahtisidestuskondensaator IC toiteallika ja maanduse vahele ning hoidke ühendusjuhtmed võimalikult lühikesed, et vähendada EMI;
c) Paralleelsete siinimoodulite puhul on komponendid üksteise lähedal
Pistik asetatakse servale, et see vastaks rakenduse siini liidese standardile, näiteks ISA siiniliini pikkus on piiratud 2,5 tolliga;
d) DTE jadamoodulite puhul on liideseahel konnektori lähedal;
e) Kristallostsillaatori ahel peaks olema võimalikult lähedal selle juhtseadmele.
2.7 Iga ala maandusjuhtmed ühendatakse tavaliselt ühes või mitmes punktis 0-oomiste takistite või helmestega.
3. Signaali suunamine
3.1 Modemi signaali marsruutimisel tuleks mürale vastuvõtlikud signaaliliinid ja häiretele vastuvõtlikud signaaliliinid hoida võimalikult kaugel.Kui see on vältimatu, kasutage isoleerimiseks neutraalset signaaliliini.
3.2 Digitaalse signaali juhtmestik tuleks võimalikult palju paigutada digitaalse signaali juhtmestiku piirkonda;
Analoogsignaali juhtmestik tuleks võimalikult palju asetada analoogsignaali juhtmestiku piirkonda;
(Isolatsioonijäljed saab piiramiseks eelnevalt asetada, et vältida jälgede marsruutimise piirkonnast väljaviimist)
Digitaalse signaali jäljed ja analoogsignaali jäljed on risti, et vähendada ristsidumist.
3.3 Kasutage isoleeritud jälgi (tavaliselt maandatud), et piirata analoogsignaali jälgi analoogsignaali marsruutimise alaga.
a) Analoogpiirkonna isoleeritud maandusjäljed on paigutatud PCB-plaadi mõlemale küljele ümber analoogsignaali juhtmestiku, liini laiusega 50-100mil;
b) Digitaalse ala isoleeritud maandusjäljed suunatakse ümber digitaalse signaali juhtmestiku ala mõlemal pool PCB-plaati, joone laiusega 50-100mil ja PCB plaadi ühe külje laius peaks olema 200mil.
3.4 Paralleelsiini liidese signaaliliini laius > 10mil (tavaliselt 12-15mil), näiteks /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Analoogsignaali jälgede joone laius on >10mil (tavaliselt 12-15mil), näiteks MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Kõik muud signaalijäljed peaksid olema võimalikult laiad, joone laius peaks olema >5mil (üldiselt 10mil) ja komponentide vahelised jäljed võimalikult lühikesed (seadmete paigutamisel tuleks eelnevalt kaaluda).
3.7 Möödaviikkondensaatori liini laius vastava IC-ni peaks olema >25mil ja võimalikult palju tuleks vältida läbipääsude kasutamist.3.8 Erinevaid piirkondi läbivad signaaliliinid (nt tüüpilised väikese kiirusega juht-/olekusignaalid) peaksid olema läbima isoleeritud maandusjuhtmeid ühes punktis (eelistatud) või kahes punktis.Kui jälg on ainult ühel küljel, võib isoleeritud maandusjälg minna trükkplaadi teisele küljele, et signaalijälg vahele jätta ja hoida seda pidevana.
3.9 Vältige 90-kraadiste nurkade kasutamist kõrgsagedusliku signaali marsruutimiseks ja kasutage sujuvaid kaarte või 45-kraadiseid nurki.
3.10 Kõrgsagedusliku signaali marsruutimine peaks vähendama kaudu ühenduste kasutamist.
3.11 Hoidke kõik signaali jäljed kristallostsillaatori ahelast eemal.
3.12 Kõrgsagedusliku signaali marsruutimiseks tuleks kasutada üht pidevat marsruutimist, et vältida olukorda, kus ühest punktist ulatub mitu marsruutimise osa.
3.13 DAA vooluringis jätke perforatsiooni ümber (kõik kihid) vähemalt 60 miili vaba ruumi.
4. Toide
4.1 Määrake toiteühenduse suhe.
4.2 Digitaalse signaali juhtmestiku piirkonnas kasutage 10 uF elektrolüütkondensaatorit või tantaalkondensaatorit paralleelselt 0,1 uF keraamilise kondensaatoriga ning seejärel ühendage see toiteallika ja maandusega.Asetage üks trükkplaadi toitesisendi otsa ja kõige kaugemasse otsa, et vältida mürahäiretest põhjustatud võimsuse hüppeid.
4.3 Kahepoolsete plaatide puhul ümbritsege elektrit tarbiva vooluahelaga samas kihis vooluahel voolujälgedega, mille joone laius on 200 miili mõlemalt poolt.(Teist poolt tuleb töödelda samamoodi nagu digitaalset maandust)
4.4 Üldjuhul paigutatakse esmalt võimsusjäljed ja seejärel signaalijäljed.
5. maapind
5.1 Kahepoolsel tahvlil on digitaal- ja analoogkomponentide (va DAA) ümber ja all olevad kasutamata alad täidetud digitaalsete või analoogaladega ning iga kihi samad alad on omavahel ühendatud ja samad alad erinevatest kihtidest. ühendatud mitme läbipääsu kaudu: Modemi DGND viik on ühendatud digitaalse maanduspiirkonnaga ja AGND viik on ühendatud analoogmaapinnaga;digitaalset maapinda ja analoogset maapinda eraldab sirge vahe.
5.2 Neljakihilisel plaadil kasutage digitaalsete ja analoogsete komponentide (va DAA) katmiseks digitaalset ja analoogset maapinda;modemi DGND viik on ühendatud digitaalse maanduspiirkonnaga ja AGND viik on ühendatud analoogmaapinnaga;digitaalset maapinda ja analoogmaapinda kasutatakse eraldatuna sirge vahega.
5.3 Kui konstruktsioonis on vaja EMI-filtrit, tuleks liidese pesas reserveerida teatud ruum.Sellesse piirkonda saab paigutada enamiku EMI-seadmeid (helmed/kondensaatorid);sellega ühendatud.
5.4 Iga funktsionaalmooduli toiteallikad tuleks eraldada.Funktsionaalsed moodulid võib jagada: paralleelsiiniliides, ekraan, digitaalskeem (SRAM, EPROM, Modem) ja DAA jne. Iga funktsionaalmooduli toite/maandust saab ühendada ainult toite/maanduse allikas.
5.5 Jada-DTE-moodulite puhul kasutage võimsuse sidumise vähendamiseks lahtisidestuskondensaatoreid ja tehke sama telefoniliinide puhul.
5.6 Maandusjuhe on ühendatud läbi ühe punkti, võimalusel kasuta Bead;kui on vaja EMI-d maha suruda, lubage maandusjuhe ühendada teistes kohtades.
5.7 Kõik maandusjuhtmed peaksid olema võimalikult laiad, 25-50mil.
5.8 Kondensaatorite jäljed kogu IC-toiteallika/maanduse vahel peaksid olema võimalikult lühikesed ja läbiviikavasid ei tohi kasutada.
6. Kristallostsillaatori ahel
6.1 Kõik kristallostsillaatori sisend-/väljundklemmidega ühendatud jäljed (nt XTLI, XTLO) peaksid olema võimalikult lühikesed, et vähendada mürahäirete ja hajutatud mahtuvuse mõju kristallile.XTLO jälg peaks olema võimalikult lühike ja paindenurk ei tohiks olla väiksem kui 45 kraadi.(Kuna XTLO on ühendatud kiire tõusuaja ja suure vooluga draiveriga)
6.2 Kahepoolsel plaadil pole maanduskihti ja kristallostsillaatori kondensaatori maandusjuhe tuleks ühendada seadmega võimalikult laia lühikese juhtmega.
Kristallostsillaatorile kõige lähemal asuv DGND tihvt ja minimeerida läbiviikude arvu.
6.3 Võimalusel maandada kristallkorpus.
6.4 Ühendage XTLO viigu ja kristalli/kondensaatori sõlme vahele 100 oomi takisti.
6.5 Kristallostsillaatori kondensaatori maandus on otse ühendatud modemi GND pistikuga.Ärge kasutage maandusala ega maandusjälgi kondensaatori ühendamiseks modemi GND-pistikuga.
7. Sõltumatu modemi disain, kasutades EIA/TIA-232 liidest
7.1 Kasutage metallkorpust.Kui on vaja plastikust kesta, tuleks elektromagnetilise häire vähendamiseks kleepida selle sisse metallfoolium või pihustada juhtivat materjali.
7.2 Asetage igale toitejuhtmele sama mustriga drosselid.
7.3 Komponendid asetatakse kokku ja EIA/TIA-232 liidese pistiku lähedale.
7.4 Kõik EIA/TIA-232 seadmed on toiteallikast eraldi ühendatud toite/maandusse.Toite/maanduse allikaks peaks olema plaadi toite sisendklemm või pingeregulaatori kiibi väljundklemm.
7.5 EIA/TIA-232 kaabli signaali maandus digitaalse maandusega.
7.6 Järgmistel juhtudel ei pea EIA/TIA-232 kaabli varjestus olema modemi kestaga ühendatud;tühi ühendus;ühendatud digitaalse maandusega läbi helme;EIA/TIA-232 kaabel on otse ühendatud digitaalse maandusega, kui modemi kesta lähedale asetatakse magnetrõngas.
8. VC ja VREF vooluahela kondensaatorite juhtmestik peaks olema võimalikult lühike ja asuma neutraalses piirkonnas.
8.1 Ühendage 10 uF VC elektrolüütkondensaatori ja 0,1 uF VC kondensaatori plussklemm modemi VC kontaktiga (PIN24) läbi eraldi juhtme.
8.2 Ühendage 10 uF VC elektrolüütkondensaatori negatiivne klemm ja 0,1 uF VC kondensaator modemi AGND kontaktiga (PIN34) läbi bead ja kasutage sõltumatut juhet.
8.3 Ühendage 10 uF VREF elektrolüütkondensaatori ja 0,1 uF VC kondensaatori plussklemm modemi VREF viiguga (PIN25) läbi eraldi juhtme.
8.4 Ühendage 10 uF VREF elektrolüütkondensaatori ja 0,1 uF VC kondensaatori negatiivne klemm modemi VC kontaktiga (PIN24) sõltumatu jälje kaudu;Pange tähele, et see ei sõltu 8.1 jäljest.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+———+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Kasutatav pärl peab vastama:
Takistus = 70W sagedusel 100MHz;;
nimivool = 200mA;;
Maksimaalne takistus = 0,5W.
9. Telefoni ja mobiiltelefoni liides
9.1 Asetage õhuklapp otsa ja rõnga liidesesse.
9.2 Telefoniliini lahtisidumise meetod on sarnane toiteallika omaga, kasutades selliseid meetodeid nagu induktiivsuse kombinatsiooni, drossel ja kondensaatori lisamine.Telefoniliini lahtisidumine on aga keerulisem ja tähelepanuväärsem kui toiteallika lahtisidumine.Üldine tava on reserveerida nende seadmete asendid reguleerimiseks jõudluse/EMI-testi sertifitseerimise ajal.
Postitusaeg: mai-11-2023