..1: joonistage skemaatiline diagramm.
..2: komponentide raamatukogu loomine.
..3: Looge võrguühenduse seos skemaatilise diagrammi ja trükkplaadi komponentide vahel.
..4: Marsruutimine ja paigutus.
..5: looge trükiplaadi tootmise kasutusandmed ja paigutuse tootmiskasutuse andmed.
.. Pärast PCB komponentide asukoha ja kuju kindlaksmääramist kaaluge trükkplaadi paigutust.
1. Komponendi asukohaga toimub juhtmestik vastavalt komponendi asukohale.See on põhimõte, et trükkplaadi juhtmestik on võimalikult lühike.Jäljed on lühikesed ning kanal ja hõivatud ala on väikesed, seega on läbilaskevõime suurem.PCB plaadi sisendklemmi ja väljundklemmi juhtmed peaksid püüdma vältida paralleelset kõrvuti asetsemist ning parem on paigutada kahe juhtme vahele maandusjuhe.Et vältida vooluahela tagasiside sidumist.Kui trükiplaat on mitmekihiline plaat, erineb iga kihi signaaliliini marsruutimissuund külgneva plaadikihi omast.Mõne olulise signaaliliini puhul tuleks liinide projekteerijaga kokkuleppele jõuda, eriti diferentsiaalsignaali liinid, need tuleks suunata paarikaupa, püüda teha paralleelselt ja tihedalt ning pikkused ei erine palju.Kõik PCB komponendid peaksid minimeerima ja lühendama komponentide vahelisi juhtmeid ja ühendusi.Juhtmete minimaalne laius PCB-s määratakse peamiselt juhtmete ja isoleerkihi põhimiku vahelise nakketugevuse ja neid läbiva voolu väärtuse järgi.Kui vaskfooliumi paksus on 0,05 mm ja laius 1-1,5 mm, ei ole temperatuur 2A voolu läbimisel kõrgem kui 3 kraadi.Kui traadi laius on 1,5 mm, vastab see nõuetele.Integraallülituste, eriti digitaalsete lülituste jaoks valitakse tavaliselt 0,02-0,03 mm.Muidugi, kuni see on lubatud, kasutame võimalikult palju laiu juhtmeid, eriti toitejuhtmeid ja maandusjuhtmeid PCB-l.Juhtmete minimaalse kauguse määrab peamiselt isolatsioonitakistus ja halvimal juhul juhtmetevaheline läbilöögipinge.
Mõne integraallülituse (IC) puhul võib sammu teha tehnoloogia seisukohast väiksemaks kui 5-8 mm.Trükitud traadi painutus on üldiselt väikseim kaar ja alla 90-kraadiste painde kasutamist tuleks vältida.Täisnurk ja kaasatud nurk mõjutavad kõrgsagedusahela elektrilist jõudlust.Lühidalt öeldes peaks trükkplaadi juhtmestik olema ühtlane, tihe ja ühtlane.Püüdke vältida suure pindalaga vaskfooliumi kasutamist vooluringis, vastasel juhul, kui kasutamise ajal tekib soojust pikema aja jooksul, paisub vaskfoolium ja kukub kergesti maha.Kui tuleb kasutada suure pindalaga vaskfooliumi, võib kasutada võrekujulisi juhtmeid.Traadi klemm on padi.Padja keskne auk on suurem kui seadme juhtme läbimõõt.Kui padi on liiga suur, on keevitamise ajal lihtne moodustada virtuaalne keevisõmblus.Padja välisläbimõõt D ei ole üldjuhul väiksem kui (d+1,2) mm, kus d on ava.Mõne suhteliselt suure tihedusega komponendi puhul on soovitav padja minimaalne läbimõõt (d+1,0) mm, pärast padja kujunduse valmimist tuleks seadme kontuuriraam tõmmata ümber trükitahvli padjandi ja tekst ja märgid tuleks märkida korraga.Üldiselt peaks teksti või raami kõrgus olema umbes 0,9 mm ja joone laius umbes 0,2 mm.Ja selliseid ridu nagu märgitud tekst ja tähemärgid ei tohiks plokile vajutada.Kui tegemist on kahekihilise tahvliga, peaks alumine märk peegeldama silti.
Teiseks, selleks, et kavandatud toode töötaks paremini ja tõhusamalt, peab PCB arvestama disainis oma häiretevastast võimet ja sellel on tihe seos konkreetse vooluringiga.
Eriti oluline on trükkplaadi elektriliini ja maandusliini konstruktsioon.Erinevaid trükkplaate läbiva voolu suuruse järgi tuleks elektriliini laiust suurendada nii palju kui võimalik, et ahela takistust vähendada.Samal ajal jääb elektriliini ja maaliini suund ning andmed Edastamise suund samaks.Aidake kaasa vooluringi müravastase võime parandamisele.PCB-l on nii loogika- kui ka lineaarahelad, nii et need oleksid võimalikult eraldatud.Madalsagedusahelat saab ühendada paralleelselt ühe punktiga.Tegeliku juhtmestiku saab ühendada järjestikku ja seejärel paralleelselt ühendada.Maandusjuhe peaks olema lühike ja paks.Kõrgsageduslike komponentide ümber saab kasutada suure pindalaga jahvatatud fooliumi.Maandusjuhe peaks olema võimalikult paks.Kui maandusjuhe on väga õhuke, muutub maanduspotentsiaal koos vooluga, mis vähendab müravastast jõudlust.Seetõttu tuleks maandusjuhet paksendada nii, et see jõuaks trükkplaadil lubatud vooluni. Kui konstruktsioon lubab maandusjuhtme läbimõõt olla suurem kui 2-3 mm, võib digitaalahelates maandusjuhtme paigutada silmus müravastase võime parandamiseks.PCB projekteerimisel on sobivad lahtisidestuskondensaatorid üldiselt konfigureeritud trükkplaadi põhiosadesse.10-100uF elektrolüütkondensaator on ühendatud üle liini toitesisendi otsas.Üldiselt tuleks 0,01PF magnetkiibi kondensaator paigutada 20–30 kontaktiga integraallülituse kiibi toiteviigu lähedusse.Suuremate kiipide jaoks toitejuhe Seal on mitu kontakti ja parem on nende lähedale lisada lahtisidestuskondensaator.Rohkem kui 200 viiguga kiibi jaoks lisage selle neljale küljele vähemalt kaks lahtisidestuskondensaatorit.Kui vahe on ebapiisav, võib 4-8 kiibile paigutada ka 1-10PF tantaalkondensaatori.Nõrga häiretevastase toimega komponentide ja suurte väljalülitusmuutustega komponentide puhul tuleks lahtisidestuskondensaator ühendada otse komponendi toiteliini ja maandusliini vahele., Olenemata sellest, milline juhe on ülaltoodud kondensaatoriga ühendatud, pole liiga pikk olla.
3. Pärast trükkplaadi komponendi ja vooluringi konstruktsiooni valmimist tuleks järgmisena kaaluda selle protsessi ülesehitust, et enne tootmise alustamist kõrvaldada kõikvõimalikud halvad tegurid ja samal ajal võtta arvesse trükkplaadi valmistatavust. trükkplaati, et toota kvaliteetseid tooteid.ja masstootmine.
.. Komponentide positsioneerimisest ja juhtmestikust rääkides on käsitletud mõningaid trükkplaadi protsessi aspekte.Trükkplaadi protsessikujundus seisneb peamiselt SMT tootmisliini kaudu projekteeritud trükkplaadi ja komponentide orgaanilises kokkupanemises, et saavutada hea elektriühendus ja meie kavandatud toodete asendi paigutus.Padjade kujunduse, juhtmestiku ja häiretevastaste jms puhul tuleb arvestada ka sellega, kas meie projekteeritud plaati on lihtne toota, kas seda saab kokku panna kaasaegse montaažitehnoloogia-SMT-tehnoloogiaga ning samal ajal on vaja täita tingimused, mille kohaselt ei tohi tootmise ajal toota defektseid tooteid.kõrge.Täpsemalt on järgmised aspektid:
1: erinevatel SMT tootmisliinidel on erinevad tootmistingimused, kuid PCB suuruse osas ei ole PCB ühe plaadi suurus väiksem kui 200 * 150 mm.Kui pikk külg on liiga väike, võib kasutada pealesurumist ning pikkuse ja laiuse suhe on 3:2 või 4:3.Kui trükkplaadi suurus on suurem kui 200 × 150 mm, tuleks arvestada trükkplaadi mehaanilist tugevust.
2: Kui trükkplaadi suurus on liiga väike, on see kogu SMT-liini tootmisprotsessi jaoks keeruline ja partiidena pole lihtne toota.Parim viis on kasutada tahvlivormi, milleks on 2, 4, 6 ja teiste üksikute plaatide kombineerimine vastavalt plaadi suurusele.Kombineerides masstootmiseks sobiva terve plaadi, peaks kogu plaadi suurus sobima kleepuva vahemiku suurusega.
3: Tootmisliini paigutusega kohanemiseks peaks spoon ilma komponentideta jätma vahemikku 3–5 mm ja paneel peaks jätma 3–8 mm protsessi serva.Protsessi serva ja PCB vahel on kolme tüüpi ühendusi: A ilma kattumiseta, on eralduspaak, B-l on külg ja eralduspaak ning C-l on külg ja eralduspaak puudub.Varustatud mulgustamisprotsessi seadmetega.Vastavalt PCB plaadi kujule on erinevaid pusleplaate, näiteks Youtu.PCB protsessi poolel on vastavalt erinevatele mudelitele erinevad positsioneerimismeetodid ja mõnel on protsessi poolel positsioneerimisavad.Ava läbimõõt on 4-5 cm.Suhteliselt öeldes on positsioneerimistäpsus kõrgem kui külje oma, seega on olemas Aukude positsioneerimisega mudel tuleb PCB töötlemise ajal varustada positsioneerimisaukudega ja augu kujundus peab olema standardne, et vältida tootmises ebamugavusi.
4: paremaks positsioneerimiseks ja suurema paigaldustäpsuse saavutamiseks on vaja määrata PCB võrdluspunkt.See, kas võrdluspunkt on olemas ja kas seadistus on hea või mitte, mõjutab otseselt SMT tootmisliini masstootmist.Võrdluspunkti kuju võib olla ruudukujuline, ümmargune, kolmnurkne jne. Läbimõõt peaks jääma vahemikku 1–2 mm ja võrdluspunkti ümbrus peaks olema vahemikus 3–5 mm, ilma komponentideta ja viib.Samal ajal peaks võrdluspunkt olema sile ja tasane, ilma reostuseta.Võrdluspunkti kujundus ei tohiks olla plaadi servale liiga lähedal, vahemaa peab olema 3-5 mm.
5: Üldise tootmisprotsessi seisukohast on plaadi kuju eelistatavalt sammukujuline, eriti lainejootmiseks.Ristkülikukujuline hõlpsaks kohaletoimetamiseks.Kui PCB-plaadil on puuduv soon, tuleb puuduv soon täita protsessiserva kujul ja üksikul SMT-plaadil võib olla puuduv soon.Kuid puuduvat soont pole lihtne olla liiga suur ja see peaks olema väiksem kui 1/3 külje pikkusest
Postitusaeg: mai-06-2023