Trükkplaatide disain
SMT trükkplaat on üks asendamatuid komponente pindpaigalduse disainis.SMT trükkplaat on elektroonikatoodete vooluahela komponentide ja seadmete tugi, mis realiseerib elektriühenduse vooluahela komponentide ja seadmete vahel.Elektroonikatehnoloogia arenguga muutub PCB-plaatide maht järjest väiksemaks, tihedus suureneb ja PCB-plaatide kihid kasvavad pidevalt.Seetõttu nõutakse PCB-del järjest kõrgemaid nõudeid üldise paigutuse, häiretevastase võime, protsessi ja valmistatavuse osas.
PCB projekteerimise põhietapid;
1: joonistage skemaatiline diagramm.
2: komponentide raamatukogu loomine.
3: looge võrguühenduse seos skemaatilise diagrammi ja trükkplaadi komponentide vahel.
4: Juhtmed ja paigutus.
5: Loo trükkplaadi tootmis- ja kasutusandmed ning paigutuse tootmis- ja kasutusandmed.
Trükkplaatide projekteerimisel tuleks arvestada järgmiste küsimustega:
Tuleb tagada, et vooluahela skeemi komponentide graafika oleks kooskõlas tegelike objektidega ja võrguühendused vooluringi skemaatilisel diagrammil oleksid õiged.
Trükkplaatide projekteerimisel ei arvestata mitte ainult skemaatilise diagrammi võrguühenduse suhet, vaid arvestatakse ka mõningaid vooluringitehnika nõudeid.Skeemitehnika nõuded on peamiselt elektriliinide, maandusjuhtmete ja muude juhtmete laius, liinide ühendamine ja mõned komponentide kõrgsageduslikud omadused, komponentide impedants, häiretevastane jne.
Trükkplaadi terviksüsteemi paigaldamise nõuded arvestavad peamiselt paigaldusauke, pistikuid, positsioneerimisavasid, võrdluspunkte jne.
See peab vastama nõuetele, erinevate komponentide paigutusele ja täpsele paigaldamisele määratud asendisse ning samal ajal peab see olema mugav paigaldamiseks, süsteemi silumiseks ning ventilatsiooniks ja soojuse hajutamiseks.
Trükkplaatide valmistatavus ja selle valmistamisnõuded, olla kursis konstruktsiooni spetsifikatsioonidega ja vastata tootmise nõuetele
Nõuded protsessile, et kavandatud trükkplaati saaks sujuvalt toota.
Arvestades, et komponente on tootmises lihtne paigaldada, siluda ja parandada ning samas graafika trükkplaadil, jootmine jne.
Plaadid, läbiviigud jne peavad olema standardsed tagamaks, et komponendid ei põrkaks kokku ja neid oleks lihtne paigaldada.
Trükkplaadi projekteerimise eesmärk on peamiselt rakendus, seega peame arvestama selle praktilisuse ja töökindlusega,
Samal ajal vähendatakse kulude vähendamiseks trükkplaadi kihti ja pindala.Sobivalt suuremad padjad, läbivad augud ja juhtmestik suurendavad töökindlust, vähendavad läbiviike, optimeerivad juhtmeid ja muudavad selle ühtlaselt tihedaks., konsistents on hea, nii et tahvli üldine paigutus on ilusam.
Esiteks, selleks, et kavandatud trükkplaat saavutaks oodatud eesmärgi, mängib võtmerolli trükkplaadi üldine paigutus ja komponentide paigutus, mis mõjutab otseselt kogu trükkplaadi paigaldamist, töökindlust, ventilatsiooni ja soojuse hajumist, ja juhtmestiku läbilaskevõime.
Pärast PCB komponentide asukoha ja kuju kindlaksmääramist kaaluge trükkplaadi juhtmestikku
Teiseks, selleks, et kavandatud toode töötaks paremini ja tõhusamalt, peab PCB arvestama disainis oma häiretevastast võimet ja sellel on tihe seos konkreetse vooluringiga.
Kolmas, pärast trükkplaadi komponentide ja vooluahela konstruktsiooni valmimist tuleks järgmisena kaaluda selle protsessi ülesehitust, mille eesmärk on enne tootmise algust kõrvaldada kõikvõimalikud halvad tegurid ja samal ajal trükkplaadi valmistatavus. tuleb kvaliteetsete toodete tootmiseks arvesse võtta.ja masstootmine.
Komponentide positsioneerimisest ja juhtmestikust rääkides oleme juba kaasanud osa trükkplaadi protsessist.Trükkplaadi protsessikujundus seisneb peamiselt SMT tootmisliini kaudu kavandatud trükkplaadi ja komponentide orgaanilises kokkupanekus, et saavutada hea elektriühendus.Meie disaintoodete positsioonilise paigutuse saavutamiseks.Padjade disain, juhtmestik ja häiretevastane jne, tuleb arvestada ka sellega, kas meie projekteeritavat plaati on lihtne toota, kas seda saab kokku panna moodsa koostetehnoloogia-SMT-tehnoloogiaga ning samas peab see olema saavutatud tootmine.Laske defektsete toodete valmistamise tingimustel tekitada projekteerimiskõrgus.Täpsemalt on järgmised aspektid:
1: erinevatel SMT tootmisliinidel on erinevad tootmistingimused, kuid PCB suuruse osas ei ole PCB ühe plaadi suurus väiksem kui 200 * 150 mm.Kui pikk külg on liiga väike, võite kasutada pealesurumist ja pikkuse ja laiuse suhe on 3:2 või 4:3 Kui trükkplaadi suurus on suurem kui 200 × 150 mm, peaks trükkplaadi mehaaniline tugevus olema kaaluda.
2: Kui trükkplaadi suurus on liiga väike, on see kogu SMT-liini tootmisprotsessi jaoks keeruline ja partiidena pole lihtne toota.Plaadid on omavahel kombineeritud, et moodustada masstootmiseks sobiv tervikplaat ning kogu plaadi suurus peaks sobima kleebitava vahemiku suurusele.
3: Tootmisliini paigutusega kohanemiseks tuleks spoonile jätta ilma komponentideta 3-5 mm vahemik ja paneelile 3-8 mm protsessiserv.Protsessi serva ja PCB vahel on kolme tüüpi ühendusi: A ilma kattuvate servadeta, on eraldussoon, B-l on külg ja eraldussoon, C on küljega ja ilma eraldussoonteta.Toimub tühjendusprotsess.Vastavalt PCB plaadi kujule on pusle erinevaid vorme.PCB jaoks Protsessi poole positsioneerimismeetod on erinevate mudelite järgi erinev.Mõnel on protsessi poolel positsioneerimisavad.Ava läbimõõt on 4-5 cm.Suhteliselt on positsioneerimistäpsus suurem kui külje oma, seega on positsioneerimiseks positsioneerimisaugud.Kui mudel töötleb PCB-d, peab see olema varustatud positsioneerimisavadega ja avade kujundus peab olema standardne, et mitte tekitada tootmises ebamugavusi.
4: parema asukoha leidmiseks ja suurema paigaldustäpsuse saavutamiseks on vaja määrata PCB võrdluspunkt.See, kas võrdluspunkt on olemas ja kas see on hea või mitte, mõjutab otseselt SMT tootmisliini masstootmist.Võrdluspunkti kuju võib olla ruudukujuline, ümmargune, kolmnurkne jne. Ja läbimõõt on vahemikus umbes 1–2 mm ja see peaks olema vahemikus 3–5 mm võrdluspunkti ümber ilma komponentide ja juhtmeteta. .Samal ajal peaks võrdluspunkt olema sile ja tasane, ilma reostuseta.Võrdluspunkti kujundus ei tohiks olla plaadi servale liiga lähedal ja vahemaa peaks olema 3-5 mm.
5: Üldise tootmisprotsessi seisukohast on plaadi kuju eelistatavalt sammukujuline, eriti lainejootmiseks.Ristkülikute kasutamine on edastamiseks mugav.Kui PCB plaadil on puudu pesa, tuleks puuduv pesa täita protsessi serva kujul.Üksiku jaoks SMT-plaat võimaldab puuduvaid pesasid.Kuid puuduvad pilud ei ole lihtsalt liiga suured ja peaksid olema alla 1/3 külje pikkusest.
Lühidalt öeldes on defektsete toodete esinemine võimalik igas lingis, kuid mis puudutab PCB plaadi kujundust, siis seda tuleks kaaluda erinevatest aspektidest, et see ei saaks mitte ainult realiseerida meie toote disaini eesmärki, vaid sobima ka tootmises oleva SMT tootmisliini jaoks.Masstootmine, andke endast parim, et kujundada kvaliteetseid PCB-plaate ja minimeerida defektsete toodete tõenäosust.
Postitusaeg: aprill-05-2023