ThePCB trükkplaaton protsessitehnoloogia arenguga pidevas muutumises, kuid põhimõtteliselt peab terviklik PCB trükkplaat printima trükkplaadi, seejärel lõikama trükkplaadi, töötlema vaskkattega laminaati, teisaldama trükkplaadi, korrosiooni, puurimist, eeltöötlust, ja keevitust saab sisse lülitada alles pärast neid tootmisprotsesse.Järgnevalt on üksikasjalik arusaam PCB trükkplaadi tootmisprotsessist.
Kujundage skemaatiline diagramm vastavalt vooluahela funktsioonide vajadustele.Skemaatilise diagrammi ülesehitus põhineb peamiselt iga komponendi elektrilistel näitajatel, mis tuleb vastavalt vajadusele mõistlikult ehitada.Diagramm võib täpselt kajastada PCB trükkplaadi olulisi funktsioone ja erinevate komponentide vahelist seost.Skemaatilise diagrammi kujundamine on PCB tootmisprotsessi esimene samm ja see on ka väga oluline samm.Tavaliselt on vooluahela skeemide kujundamiseks kasutatav tarkvara PROTEl.
Pärast skemaatilise kujunduse valmimist on vaja iga komponenti PROTEL-i kaudu edasi pakendada, et luua ja realiseerida sama välimuse ja suurusega komponentidega võrk.Pärast komponendipaketi muutmist käivitage käsk Edit/Set Preference/pin 1, et määrata paketi võrdluspunkt esimesele viigule.Seejärel käivitage aruannete/komponentide reeglite kontroll, et määrata kõik kontrollitavad reeglid, ja OK.Sel hetkel on pakett loodud.
Looge PCB formaalselt.Pärast võrgu loomist tuleb iga komponendi asukoht paigutada vastavalt PCB paneeli suurusele ja jälgida, et iga komponendi juhtmed ei ristuks paigaldamisel.Pärast komponentide paigutamise lõpetamist viiakse lõpuks läbi DRC kontroll, et kõrvaldada iga komponendi kontakti või juhtme ristumise vead juhtmestiku ühendamisel.Kui kõik vead on kõrvaldatud, on täielik trükkplaadi projekteerimisprotsess lõpule viidud.
Trüki trükkplaat: Printige joonistatud trükkplaat ülekandepaberiga välja, pöörake tähelepanu enda poole jäävale libedale poolele, üldjuhul printige kaks trükkplaati, st printige kaks trükkplaati ühele paberile.Nende hulgast valige trükkplaadi valmistamiseks parima prindiefektiga.
Lõigake vasega kaetud laminaat ja kasutage valgustundlikku plaati, et koostada kogu trükkplaadi protsessiskeem.Vaskkattega laminaadid ehk mõlemalt poolt vaskkilega kaetud trükkplaadid lõikavad vasega kaetud laminaadid materjalide säästmiseks trükkplaadi suuruseks, mitte liiga suureks.
Vasega plakeeritud laminaatide eeltöötlus: kasutage vasega plakeeritud laminaatide pinnalt oksiidikihi mahapoleerimiseks peent liivapaberit, et termosiirdepaberil olev tooner saaks trükkplaadi teisaldamisel kindlalt trükkida vasega kaetud laminaatidele.Läikiv viimistlus ilma nähtavate plekkideta.
Trükkplaadi teisaldamine: lõigake trükkplaat sobivasse mõõtu, kleepige trükkplaadi pool vasega kaetud laminaadile, pärast joondamist asetage vasega plakeeritud laminaat termosiirdemasinasse ja tagage ülekandmine selle paberisse panemisel ei ole valesti joondatud.Üldiselt saab trükkplaadi pärast 2-3 ülekandmist kindlalt vasega kaetud laminaadile üle kanda.Termoülekande masin on eelnevalt soojendatud ja temperatuur on seatud 160-200 kraadi Celsiuse järgi.Kõrge temperatuuri tõttu pöörake töötamisel tähelepanu ohutusele!
Korrosiooni trükkplaat, reflow jootmismasin: kõigepealt kontrollige, kas trükkplaadil on ülekandmine täielik, kui on mõni koht, mis ei kandu hästi, saate parandada musta õlipõhist pliiatsit.Siis võib see korrodeeruda.Kui trükkplaadil eksponeeritud vaskkile on täielikult korrodeerunud, võetakse trükkplaat söövitavast vedelikust välja ja puhastatakse, nii et trükkplaat korrodeerub.Söövitava lahuse koostis on kontsentreeritud vesinikkloriidhape, kontsentreeritud vesinikperoksiid ja vesi vahekorras 1:2:3.Söövitava lahuse valmistamisel lisage esmalt vesi, seejärel kontsentreeritud vesinikkloriidhape ja kontsentreeritud vesinikperoksiid.Kui kontsentreeritud vesinikkloriidhape, kontsentreeritud vesinikperoksiid või söövitav lahus ei ole ettevaatlik, et pritsiks nahale või riietele ja peske neid õigeaegselt puhta veega.Kuna kasutatakse tugevat söövitavat lahust, siis pöörake töötamisel kindlasti tähelepanu ohutusele!
Trükkplaadi puurimine: Trükkplaat on mõeldud elektrooniliste komponentide sisestamiseks, seega on vaja trükkplaati puurida.Valige erinevad puurid vastavalt elektroonikakomponentide tihvtide paksusele.Kui kasutate aukude puurimiseks puurit, tuleb trükkplaati tugevalt vajutada.Külviku kiirus ei tohiks olla liiga aeglane.Palun jälgige operaatorit hoolikalt.
Trükkplaadi eeltöötlus: pärast puurimist poleerige trükkplaati kattev tooner maha peene liivapaberiga ja puhastage trükkplaati puhta veega.Pärast vee kuivamist kandke ahelaga küljele männivesi.Kampoli tahkumise kiirendamiseks kasutame trükkplaadi soojendamiseks kuumaõhupuhurit ja kampol saab tahkuda vaid 2-3 minutiga.
Elektrooniliste komponentide keevitamine: pärast keevitustööde lõpetamist viige läbi kogu trükkplaadi põhjalik test.Kui testi ajal ilmneb probleem, on vaja esimeses etapis kavandatud skemaatilise diagrammi kaudu kindlaks teha probleemi asukoht ja seejärel komponent uuesti jootma või välja vahetada.seade.Kui test on edukalt läbitud, on kogu trükkplaat valmis.
Postitusaeg: mai-15-2023