Praktiline
1990. aastate lõpus, kui paljud kogunesidtrükkplaatpakuti välja lahendusi, ka kogumistrükkplaate võeti seni ametlikult suurtes kogustes kasutusele.Disaini vastavuse ja funktsionaalsuse tagamiseks on oluline välja töötada tugev katsestrateegia suurte ja suure tihedusega trükkplaatide komplektide jaoks (PCBA, trükkplaadi koost).Lisaks nende keeruliste sõlmede ehitamisele ja katsetamisele võib ainuüksi elektroonikasse investeeritud raha olla suur, ulatudes 25 000 dollarini ühiku eest, kui seda lõpuks testitakse.Nii kõrgete kulude tõttu on montaažiprobleemide leidmine ja parandamine praegu veelgi olulisem samm kui varem.Tänapäeva keerukamad koostud on ligikaudu 18-tollised ruuttollised ja 18-kihilised;üle 2900 komponendi ülemisel ja alumisel küljel;sisaldama 6000 ahela sõlme;ja testimiseks on üle 20 000 jootepunkti.
uus projekt
Uued arendused nõuavad keerukamaid, suuremaid PCBA-sid ja tihedamat pakendit.Need nõuded seavad väljakutse meie võimele neid seadmeid ehitada ja testida.Edasi liikudes jätkavad tõenäoliselt suuremad plaadid väiksemate komponentide ja suurema sõlmede arvuga.Näiteks üks praegu koostatav trükkplaadi kujundus sisaldab ligikaudu 116 000 sõlme, üle 5100 komponendi ja üle 37 800 jooteühenduse, mis vajavad testimist või valideerimist.Sellel seadmel on ka BGA-d üleval ja all, BGA-d on kõrvuti.Sellise suuruse ja keerukusega tahvli testimine traditsioonilise nõelte voodiga, IKT üks viis ei ole võimalik.
PCBA keerukuse ja tiheduse suurendamine tootmisprotsessides, eriti testimises, ei ole uus probleem.Mõistes, et testtihvtide arvu suurendamine IKT-testiseadmes ei ole õige tee, hakkasime uurima alternatiivseid vooluahela kontrollimise meetodeid.Vaadates sondi möödalaskmiste arvu miljoni kohta, näeme, et 5000 sõlme juures on paljud leitud vead (alla 31) tõenäoliselt tingitud sondi kontaktiprobleemidest, mitte tegelikest tootmisdefektidest (tabel 1).Seega otsustasime testtihvtide arvu vähendada, mitte suurendada.Sellegipoolest hinnatakse meie tootmisprotsessi kvaliteeti kogu PCBA suhtes.Otsustasime, et traditsioonilise IKT kasutamine koos röntgentomograafiaga on elujõuline lahendus.
Postitusaeg: 03.03.2023