PCB (trükkplaat), Hiina nimi on trükkplaat, tuntud ka kui trükkplaat, on oluline elektrooniline komponent, elektroonikakomponentide tugi ja elektrooniliste komponentide elektriühenduste kandja.Kuna see on valmistatud elektroonilise printimise abil, nimetatakse seda "trükkplaadiks".
1. Kuidas valida PCB-plaati?
PCB-plaadi valikul tuleb leida tasakaal disaininõuete täitmise, masstootmise ja kulude vahel.Projekteerimisnõuded sisaldavad nii elektrilisi kui ka mehaanilisi komponente.Tavaliselt on see materiaalne küsimus olulisem väga kiirete PCB-plaatide (sagedus suurem kui GHz) projekteerimisel.
Näiteks tänapäeval tavaliselt kasutatav materjal FR-4 ei pruugi sobida, kuna dielektriline kadu mitme GHz sagedusel avaldab signaali nõrgenemisele suurt mõju.Mis puutub elektrienergiasse, siis tuleb tähelepanu pöörata sellele, kas dielektriline konstant (dielektriline konstant) ja dielektriline kadu on projekteeritud sagedusele sobivad.
2. Kuidas vältida kõrgsageduslikke häireid?
Kõrgsageduslike häirete vältimise põhiidee on minimeerida kõrgsageduslike signaalide elektromagnetväljade häireid, mis on nn crosstalk (Crosstalk).Saate suurendada kiirsignaali ja analoogsignaali vahelist kaugust või lisada analoogsignaali kõrvale maanduskaitse/šundijälgi.Pöörake tähelepanu ka digitaalse maanduse ja analoogmaanduse müra häiretele.
3. Kuidas lahendada signaali terviklikkuse probleem kiirdisaini puhul?
Signaali terviklikkus on põhimõtteliselt impedantsi sobitamise küsimus.Takistuse sobitamist mõjutavad tegurid hõlmavad signaaliallika struktuuri ja väljundtakistust, jälje iseloomulikku impedantsi, koormusotsa omadusi ja jälje topoloogiat.Lahendus on tugineda lõpetamisele ja reguleerida juhtmestiku topoloogiat.
4. Kuidas realiseeritakse diferentsiaaljaotuse meetod?
Diferentsiaalpaari juhtmestiku puhul tuleb tähelepanu pöörata kahele punktile.Üks on see, et kahe joone pikkus peaks olema võimalikult pikk.On kaks paralleelset viisi, üks on see, et kaks liini kulgevad samal juhtmekihil (kõrvuti) ja teine on see, et kaks liini kulgevad ülemisel ja alumisel külgneval kihil (üle-alla).Üldjuhul kasutatakse endist kõrvuti (kõrvuti, kõrvuti) mitmeti.
5. Kuidas diferentsiaaljuhtmestikku rakendada ainult ühe väljundklemmiga kellasignaali liini jaoks?
Diferentsiaaljuhtmestiku kasutamiseks on oluline ainult see, et signaaliallikas ja vastuvõtja on mõlemad diferentsiaalsignaalid.Seega ei ole võimalik kasutada diferentsiaaljuhtmestikku ainult ühe väljundiga kellasignaali jaoks.
6. Kas vastuvõtuotsa diferentsiaalliini paaride vahele saab lisada sobiva takisti?
Tavaliselt lisatakse vastuvõtvas otsas olevate diferentsiaalliinipaaride sobitustakistus ja selle väärtus peaks olema võrdne diferentsiaaltakistuse väärtusega.Nii on signaali kvaliteet parem.
7. Miks peaks diferentsiaalpaaride juhtmed olema tihedad ja paralleelsed?
Diferentsiaalpaaride marsruutimine peaks olema korralikult lähedane ja paralleelne.Niinimetatud õige lähedus on tingitud sellest, et kaugus mõjutab diferentsiaaltakistuse väärtust, mis on diferentsiaalpaari kujundamisel oluline parameeter.Paralleelsuse vajadus tuleneb ka vajadusest säilitada diferentsiaaltakistuse järjepidevus.Kui kaks liini on kaugel või lähedal, on diferentsiaaltakistus ebaühtlane, mis mõjutab signaali terviklikkust (signaali terviklikkust) ja viivitust (ajaviivitus).
8. Kuidas tulla toime mõningate teoreetiliste konfliktidega tegelikus juhtmestikus
Põhimõtteliselt on õige eraldada analoog/digitaalmaandus.Tuleb märkida, et signaalijäljed ei tohiks võimalikult palju ületada jagatud kohta (vallikraavi) ning toiteallika ja signaali tagasivoolutee (tagasivoolu tee) ei tohiks muutuda liiga suureks.
Kristallostsillaator on analoog positiivse tagasisidega võnkeahel.Stabiilse võnkesignaali saamiseks peab see vastama ahela võimenduse ja faasi spetsifikatsioonidele.Selle analoogsignaali võnkumise spetsifikatsioon on aga kergesti häiritud ja isegi maakaitsejälgede lisamine ei pruugi häireid täielikult eraldada.Ja kui see on liiga kaugel, mõjutab maapinna müra ka positiivse tagasiside võnkeahelat.Seetõttu peab kristallostsillaatori ja kiibi vaheline kaugus olema võimalikult väike.
Tõepoolest, kiire marsruutimise ja EMI nõuete vahel on palju vastuolusid.Kuid põhiprintsiip on see, et EMI tõttu lisatud takistid ja kondensaatorid või ferriithelmed ei saa põhjustada signaali mõningate elektriliste omaduste mittevastavust spetsifikatsioonidele.Seetõttu on EMI probleemide lahendamiseks või vähendamiseks kõige parem kasutada juhtmestiku ja PCB virnastamise tehnikaid, näiteks kiirete signaalide suunamist sisemisse kihti.Lõpuks kasutage signaali kahjustuste vähendamiseks takisti kondensaatorit või ferriitkuuli.
9. Kuidas lahendada vasturääkivus kiirete signaalide käsitsi ja automaatse juhtmestiku vahel?
Enamikul tugevama marsruutimistarkvara automaatsetest ruuteritest on nüüd seatud piirangud marsruutimismeetodi ja via-de arvu juhtimiseks.Erinevate EDA ettevõtete mähise mootorite võimekuse ja piirangutingimuste seadistuselemendid erinevad mõnikord suuresti.
Näiteks kas on piisavalt piiranguid, et juhtida seda, kuidas ussmadud, kas diferentsiaalpaaride vahekaugust saab kontrollida jne.See mõjutab seda, kas automaatse marsruutimisega saadud marsruutimismeetod vastab disaineri ideele.
Lisaks on juhtmestiku käsitsi reguleerimise raskusel absoluutne seos mähise mootori võimekusega.Näiteks jälgede tõukatavus, via-de tõukatavus ja isegi jälgede surutavus vasele jne. Seetõttu on lahenduseks tugeva mähisega mootorivõimega ruuteri valimine.
10. Testi kupongidest.
Katsekupongi abil mõõdetakse, kas toodetud PCB karakteristlik impedants vastab TDR-i (Time Domain Reflectometer) projekteerimisnõuetele.Üldiselt on juhitaval impedantsil kaks juhtumit: üks rida ja diferentsiaalpaar.Seetõttu peaksid testkupongi joonte laius ja reavahe (diferentsiaalpaaride olemasolul) olema samad, mis juhitavatel joontel.
Kõige olulisem on mõõtmisel maanduspunkti asukoht.Maandusjuhtme (maandusjuhtme) induktiivsuse väärtuse vähendamiseks on TDR-sondi (sondi) maanduskoht tavaliselt signaali mõõtmiskohale väga lähedal (sondi ots).Seetõttu on testikupongi signaali mõõtmise punkti ja maanduspunkti vaheline kaugus ja meetod, et sobitada kasutatud sondi
11. Kiire PCB projekteerimisel saab signaalikihi tühja ala katta vasega, kuid kuidas tuleks mitme signaalikihi vask jaotada maanduses ja toiteallikas?
Üldiselt on suurem osa tühja ala vasest maandatud.Lihtsalt pöörake tähelepanu vase ja signaaliliini vahelisele kaugusele, kui asetate vase kiirsignaaliliini kõrvale, sest ladestunud vask vähendab jälje iseloomulikku takistust veidi.Samuti olge ettevaatlik, et mitte mõjutada teiste kihtide iseloomulikku takistust, näiteks kahe riba liini struktuuris.
12. Kas mikroriba liinimudeli abil on võimalik arvutada toitetasandist kõrgemal asuva signaaliliini iseloomulik takistus?Kas toite ja maapinna vahelist signaali saab arvutada ribaliini mudeli abil?
Jah, nii toitetasapinda kui ka aluspinda tuleb karakteristliku impedantsi arvutamisel võtta võrdlustasandina.Näiteks neljakihiline plaat: pealmine kiht-võimsuskiht-maakiht-alumine kiht.Praegu on pealmise kihi jälje iseloomuliku impedantsi mudeliks mikroriba joone mudel, mille võrdlustasapinnaks on võimsustasand.
13. Kas testpunktide automaatne genereerimine tarkvara abil suure tihedusega trükiplaatidel võib üldiselt vastata masstootmise katsenõuetele?
Kas üldtarkvara poolt automaatselt genereeritud katsepunktid vastavad testimisnõuetele, sõltub sellest, kas testimispunktide lisamise spetsifikatsioonid vastavad testimisseadmete nõuetele.Lisaks, kui juhtmestik on liiga tihe ja katsepunktide lisamise spetsifikatsioon on suhteliselt range, ei pruugi olla võimalik igale liinilõigule katsepunkte automaatselt lisada.Loomulikult on vaja testitavad kohad käsitsi täita.
14. Kas katsepunktide lisamine mõjutab kiirete signaalide kvaliteeti?
See, kas see mõjutab signaali kvaliteeti, sõltub testipunktide lisamise viisist ja signaali kiirusest.Põhimõtteliselt võib liinile lisada või liinist välja tõmmata täiendavaid katsepunkte (mitte testpunktidena kasutada olemasolevat läbipääsu või DIP-tihvti).Esimene on samaväärne väikese kondensaatori lisamisega võrgus, samas kui viimane on lisaharu.
Need kaks olukorda mõjutavad kiiret signaali enam-vähem ja mõju aste on seotud signaali sageduskiirusega ja signaali servakiirusega (serva kiirus).Löögi suurust saab teada simulatsiooni abil.Põhimõtteliselt, mida väiksem on katsepunkt, seda parem (loomulikult peab see vastama ka katseseadmete nõuetele).Mida lühem oks, seda parem.
15. Mitu PCB-d moodustavad süsteemi, kuidas tuleks ühendada plaatidevahelised maandusjuhtmed?
Kui erinevate PCB plaatide vaheline signaal või toide on omavahel ühendatud, näiteks plaadil A on toide või signaale saadetakse plaadile B, peab maanduskihist tagasi plaadile A voolama võrdne voolu (see on Kirchoffi praegune seadus).
Sellel moodustisel olev vool leiab tagasivoolu jaoks väikseima takistusega koha.Seetõttu ei tohiks alusplaadile määratud kontaktide arv igas liideses olla liiga väike, olenemata sellest, kas tegemist on toiteallika või signaaliga, et vähendada impedantsi, mis võib vähendada alusplaadi müra.
Lisaks on võimalik analüüsida ka kogu vooluahelat, eriti suure vooluga osa ning reguleerida vooluhulga juhtimiseks kihistuse või maandusjuhtme ühendusviisi (näiteks tekitada kuhugi madal impedants, et suurem osa voolust voolab sellest kohast), vähendage mõju teistele tundlikumatele signaalidele.
16. Kas saate tutvustada mõningaid välismaiseid tehnilisi raamatuid ja andmeid kiire PCB projekteerimise kohta?
Nüüd kasutatakse kiireid digitaalseid lülitusi seotud valdkondades, nagu sidevõrgud ja kalkulaatorid.Sidevõrkude osas on PCB plaadi töösagedus jõudnud GHz-ni ja virnastatud kihtide arv on minu teada koguni 40 kihti.
Kalkulaatoriga seotud rakendused on samuti tingitud kiipide edenemisest.Olgu see siis üldarvuti või server (Server), maksimaalne töösagedus plaadil on samuti jõudnud 400MHz-ni (näiteks Rambus).
Vastuseks kiirete ja suure tihedusega marsruutimise nõuetele kasvab järk-järgult nõudlus pimedate/maetud läbipääsude, mircroviade ja kogumisprotsessitehnoloogia järele.Need disaininõuded on saadaval tootjate masstootmiseks.
17. Kaks sageli viidatud iseloomuliku impedantsi valemit:
Mikroriba joon (mikroriba) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] kus W on joone laius, T on jälje vase paksus ja H on Kaugus jäljest võrdlustasandini Er on PCB materjali dielektriline konstant (dielektriline konstant).Seda valemit saab rakendada ainult siis, kui 0,1≤(W/H)≤2,0 ja 1≤(Er)≤15.
Ribajoon (ribajoon) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0,67π(T+0,8W)]} kus H on kahe võrdlustasandi vaheline kaugus ja jälg asub tasandi keskel kaks võrdlustasapinda .Seda valemit saab rakendada ainult siis, kui W/H≤0,35 ja T/H≤0,25.
18. Kas diferentsiaalsignaali liini keskele saab lisada maandusjuhtme?
Üldjuhul ei saa maandusjuhet diferentsiaalsignaali keskele lisada.Kuna diferentsiaalsignaalide rakenduspõhimõtte kõige olulisem punkt on ära kasutada diferentsiaalsignaalide vastastikusest sidumisest (sidumisest) tulenevaid eeliseid, nagu voo tühistamine, mürakindlus jne. Kui keskele lisatakse maandusjuhe, siis on võimalik, et diferentsiaalsignaalide vaheline ühendus on võrdne. sidestusefekt hävib.
19. Kas jäiga painduva plaadi projekteerimiseks on vaja spetsiaalset projekteerimistarkvara ja spetsifikatsioone?
Painduvat trükilülitust (FPC) saab kujundada üldise PCB projekteerimise tarkvaraga.Kasutage FPC tootjatele tootmiseks ka Gerberi vormingut.
20. Milline on trükkplaadi ja korpuse maanduspunkti õige valimise põhimõte?
PCB ja kesta maanduspunkti valimise põhimõte on kasutada šassii maandust, et tagada tagasivoolu (tagasivoolu) madala takistusega tee ja juhtida tagasivoolu teekonda.Näiteks tavaliselt kõrgsagedusseadme või kellageneraatori lähedal saab PCB maanduskihi ühendada šassii maandusega kinnituskruvide abil, et minimeerida kogu vooluahela pindala, vähendades seeläbi elektromagnetkiirgust.
21. Millistest aspektidest peaksime trükkplaadi DEBUG-i puhul alustama?
Digitaallülituste osas määrake kõigepealt järjestikku kolm asja:
1. Veenduge, et kõik tarneväärtused vastavad disainile.Mõned mitme toiteallikaga süsteemid võivad teatud toiteallikate järjestuse ja kiiruse osas nõuda teatud spetsifikatsioone.
2. Veenduge, et kõik kellasignaali sagedused töötavad korralikult ja signaali servadel pole mittemonotoonseid probleeme.
3. Kontrollige, kas lähtestussignaal vastab spetsifikatsiooni nõuetele.Kui kõik need on normaalsed, peaks kiip välja saatma esimese tsükli (tsükli) signaali.Järgmisena siluge vastavalt süsteemi tööpõhimõttele ja siiniprotokollile.
22. Kui trükkplaadi suurus on fikseeritud ja kui projekteerimisel on vaja rohkem funktsioone, on sageli vaja suurendada trükkplaadi jälgede tihedust, kuid see võib kaasa tuua jälgede vastastikuse häirete suurenemise ja samal ajal on jäljed takistuse suurendamiseks liiga õhukesed.Seda ei saa alla lasta, palun eksperdid tutvustavad oskusi kiire (≥100MHz) suure tihedusega PCB projekteerimisel?
Kiirete ja suure tihedusega PCB-de projekteerimisel tuleks erilist tähelepanu pöörata läbirääkimishäiretele, kuna neil on suur mõju ajastusele ja signaali terviklikkusele.
Siin on mõned asjad, millele tähelepanu pöörata.
Kontrollige jälje karakteristiku impedantsi järjepidevust ja sobitamist.
Jäljevahe suurus.Tavaliselt on sageli näha olev vahe kaks korda suurem kui joone laius.Jäljevahede mõju ajastusele ja signaali terviklikkusele saab teada simulatsiooni abil ning leida minimaalse talutava vahekauguse.Tulemused võivad kiibi lõikes erineda.
Valige sobiv lõpetamisviis.
Vältige ülemise ja alumise külgneva kihi jälgede sama suunda või isegi kattuge ülemine ja alumine jälg, kuna selline läbirääkimine on suurem kui sama kihi külgnevate jälgede oma.
Jäljeala suurendamiseks kasutage pimedaid/maetud läbiviike.Kuid PCB-plaadi tootmiskulud suurenevad.Täieliku paralleelsuse ja võrdse pikkuse saavutamine tegelikul teostusel on tõepoolest keeruline, kuid siiski on vaja seda teha nii palju kui võimalik.
Lisaks saab reserveerida diferentsiaalse lõpetamise ja ühisrežiimi lõpetamise, et leevendada mõju ajastusele ja signaali terviklikkusele.
23. Analoogtoiteallika filter on sageli LC-ahel.Aga miks mõnikord LC filtreerib vähem tõhusalt kui RC?
LC- ja RC-filtri efektide võrdlemisel tuleb arvestada, kas väljafiltreeritav sagedusriba ja induktiivsuse väärtuse valik on sobivad.Kuna induktiivpooli induktiivne reaktants (reaktants) on seotud induktiivsuse väärtuse ja sagedusega.
Kui toiteallika müra sagedus on madal ja induktiivsuse väärtus ei ole piisavalt suur, ei pruugi filtreerimise efekt olla nii hea kui RC.RC-filtri kasutamise eest tuleb maksta aga seda, et takisti ise hajutab võimsust, on vähem efektiivne ja pöörab tähelepanu sellele, kui palju võimsust valitud takisti talub.
24. Millise meetodiga valitakse filtreerimisel induktiivsuse ja mahtuvuse väärtus?
Lisaks müra sagedusele, mida soovite välja filtreerida, võetakse induktiivsuse väärtuse valikul arvesse ka hetkevoolu reageerimisvõimet.Kui LC väljundklemmil on võimalus koheselt väljastada suurt voolu, takistab liiga suur induktiivsuse väärtus induktiivpooli läbiva suure voolu kiirust ja suurendab pulsatsioonimüra.Mahtuvusväärtus on seotud pulsatsioonimüra spetsifikatsiooni väärtusega, mida saab taluda.
Mida väiksem on pulsatsioonimüra väärtuse nõue, seda suurem on kondensaatori väärtus.Mõju avaldab ka kondensaatori ESR/ESL.Lisaks, kui LC on paigutatud lülitusreguleerimisvõimsuse väljundisse, tuleb tähelepanu pöörata ka LC poolt genereeritud pooluse/nulli mõjule negatiivse tagasiside juhtkontuuri stabiilsusele..
25. Kuidas täita EMC nõudeid nii palju kui võimalik ilma liigset kulusurvet tekitamata?
PCB elektromagnetilise ühilduvuse tõttu suurenevad kulud on tavaliselt tingitud maanduskihtide arvu suurenemisest, et suurendada varjestusefekti, ning ferriithelmeste, drosselite ja muude kõrgsageduslike harmooniliste summutusseadmete lisamisest.Lisaks on tavaliselt vaja teha koostööd muude mehhanismide varjestuskonstruktsioonidega, et kogu süsteem vastaks elektromagnetilise ühilduvuse nõuetele.Järgnevalt on toodud vaid mõned trükkplaatide disaini näpunäited vooluringi tekitatava elektromagnetilise kiirguse efekti vähendamiseks.
Valige nii palju kui võimalik aeglasema pöördekiirusega seade, et vähendada signaali tekitatud kõrgsageduslikke komponente.
Pöörake tähelepanu kõrgsageduslike komponentide paigutusele, mitte välistele pistikutele liiga lähedale.
Kõrgsagedusliku peegelduse ja kiirguse vähendamiseks pöörake tähelepanu kiirete signaalide impedantsi sobitamisele, juhtmestiku kihile ja selle tagasivooluteele (tagasivoolu teele).
Toite- ja maandustasandite müra mõõdukaks vähendamiseks asetage iga seadme toiteviigudesse piisavalt ja sobivaid lahtisidestuskondensaatoreid.Pöörake erilist tähelepanu sellele, kas kondensaatori sageduskarakteristik ja temperatuurinäitajad vastavad projekteerimisnõuetele.
Välispistiku lähedal asuva maanduse saab kihist korralikult eraldada ja pistiku maandus tuleks ühendada lähedal asuva šassii maandusega.
Kasutage mõne eriti kiire signaali kõrval asjakohaselt maakaitse-/šundijälgi.Kuid pöörake tähelepanu kaitse-/šundijälgede mõjule jälje iseloomulikule impedantsile.
Võimsuskiht on kihist 20H sissepoole ja H on kaugus kihi ja kihi vahel.
26. Kui ühel PCB-plaadil on mitu digitaal-/analoogfunktsiooniplokki, on levinud tava eraldada digitaal-/analoogmaandus.Mis on põhjus?
Digitaalse/analoogmaanduse eraldamise põhjus on see, et digitaalahel tekitab kõrge ja madala potentsiaali vahel ümberlülitamisel toiteallikas ja maanduses müra.Müra suurus on seotud signaali kiiruse ja voolutugevusega.Kui maapinda ei jagata ja vooluringi tekitatud müra digitaalpiirkonnas on suur ja analoogalal on vooluahel väga lähedal, siis isegi kui digitaal- ja analoogsignaalid ei ristu, on analoogsignaal ikkagi häiritud. maamüra tõttu.See tähendab, et digitaal- ja analoogmaanduste mittejagamise meetodit saab kasutada ainult siis, kui analoogahela ala on palju müra tekitavast digitaalskeemi piirkonnast kaugel.
27. Teine lähenemine on tagada, et digitaalne/analoogne eraldi paigutus ja digitaalse/analoogsignaali liinid ei ristuks, kogu PCB-plaati ei jagata ja digitaalne/analoogmaandus on ühendatud selle alusplaadiga.Mis mõte sellel on?
Nõue, et digitaal-analoogsignaali jäljed ei tohi ristuda, on see, et veidi kiirema digitaalsignaali tagasivoolutee (tagasivoolutee) püüab voolata tagasi digitaalsignaali allikasse mööda maapinda jälje põhja lähedal.rist, ilmub tagasivoolu tekitatud müra analoogahela alale.
28. Kuidas arvestada impedantsi sobitamise probleemi kiire PCB projekteerimise skemaatilise diagrammi koostamisel?
Kiirete PCB-ahelate projekteerimisel on impedantsi sobitamine üks disainielemente.Impedantsi väärtusel on absoluutne seos marsruutimismeetodiga, näiteks pinnakihil (mikroribal) või sisemisel kihil (ribajoon/topeltriba), kaugus võrdluskihist (toitekiht või aluskiht), jälje laius, PCB. materjal jne. Mõlemad mõjutavad jälje iseloomulikku impedantsi väärtust.
See tähendab, et impedantsi väärtust saab määrata alles pärast juhtmestiku ühendamist.Üldine simulatsioonitarkvara ei saa liinimudeli või kasutatava matemaatilise algoritmi piirangute tõttu arvesse võtta mõningaid katkendliku takistusega juhtmestiku tingimusi.Praegu saab skemaatilisel diagrammil broneerida ainult mõningaid terminaatoreid (lõpetusi), näiteks jadatakisteid.impedantsi jälgede katkestuste mõju leevendamiseks.Probleemi tõeline põhilahendus on püüda vältida impedantsi katkestust juhtmestiku ühendamisel.
29. Kust saada täpsem IBIS mudeliteek?
IBIS mudeli täpsus mõjutab otseselt simulatsiooni tulemusi.Põhimõtteliselt võib IBIS-i vaadelda kui tegeliku kiibi sisend-/väljundpuhvri samaväärse vooluahela elektrilisi karakteristikke, mida saab üldjuhul saada SPICE mudeli teisendamisel, ja SPICE andmetel on absoluutne seos kiibi valmistamisega, seega sama seadet pakuvad erinevad kiibitootjad.SPICE-s olevad andmed on erinevad ja vastavalt sellele erinevad ka teisendatud IBIS-mudeli andmed.
See tähendab, et kui kasutatakse tootja A seadmeid, on ainult neil võimalus oma seadmete täpseid mudeliandmeid esitada, sest keegi teine ei tea nendest paremini, mis protsessist nende seadmed on valmistatud.Kui tootja poolt pakutav IBIS on ebatäpne, on ainuke lahendus pidevalt paluda tootjal end parandada.
30. Millistest aspektidest peaksid projekteerijad kiirete PCBde projekteerimisel arvestama EMC ja EMI reeglitega?
Üldiselt peab EMI/EMC projekteerimisel arvestama nii kiirgus- kui ka läbiviidud aspekte.Esimene kuulub kõrgema sageduse osasse (≥30MHz) ja teine madalama sageduse osasse (≤30MHz).
Nii et te ei saa pöörata tähelepanu ainult kõrgele sagedusele ja ignoreerida madala sagedusega osa.Hea EMI/EMC projekteerimisel tuleb paigutuse alguses arvestada seadme asendit, trükkplaatide pinu paigutust, oluliste ühenduste viisi, seadme valikut jne.Kui eelnevalt paremat korraldust ei ole, saab selle tagantjärele lahendada. Saab poole väiksema vaevaga kaks korda parema tulemuse ja suurendab kulusid.
Näiteks kella generaatori asend ei tohiks olla võimalikult lähedal välisele pistikule, kiire signaal peaks võimalikult kaugele minema sisekihini ja pöörama tähelepanu iseloomuliku impedantsi sobitamise järjepidevusele ja võrdluskiht, et vähendada peegeldust, ja seadme poolt surutava signaali kalle (pöördekiirus) peaks olema võimalikult väike, et vähendada kõrget Lahtisidumise/möödaviikkondensaatori valimisel pöörake tähelepanu sellele, kas selle sagedusreaktsioon vastab vähendamise nõuetele. jõulennuki müra.
Lisaks pöörake tähelepanu kõrgsagedusliku signaali voolu tagasiteele, et muuta ahela pindala võimalikult väikeseks (see tähendab, et silmuse impedants on võimalikult väike), et kiirgust vähendada.Kõrgsagedusliku müra ulatust on võimalik juhtida ka moodustise jagamisega.Lõpuks valige õigesti PCB ja korpuse maanduspunkt (šassii maandus).
31. Kuidas valida EDA tööriistu?
Praeguses trükkplaatide projekteerimise tarkvaras pole termiline analüüs tugevaim külg, mistõttu pole soovitatav seda kasutada.Muude funktsioonide 1.3.4 jaoks saate valida PADSi või Cadence'i ning jõudluse ja hinna suhe on hea.Algajad PLD-disainis saavad kasutada PLD-kiibitootjate pakutavat integreeritud keskkonda ning ühepunktilisi tööriistu saab kasutada rohkem kui miljoni värava projekteerimisel.
32. Palun soovitage EDA tarkvara, mis sobib kiireks signaalitöötluseks ja edastamiseks.
Tavapärase vooluringi disaini jaoks on INNOVEDA PADS-id väga head ja seal on sobiv simulatsioonitarkvara ning seda tüüpi konstruktsioon moodustab sageli 70% rakendustest.Kiirete vooluahelate projekteerimise, analoog- ja digitaalse segaahelate jaoks peaks Cadence'i lahendus olema parema jõudluse ja hinnaga tarkvara.Loomulikult on Mentori jõudlus endiselt väga hea, eriti selle disainiprotsesside juhtimine peaks olema parim.
33. PCB plaadi iga kihi tähenduse selgitus
Topoverlay — tipptaseme seadme nimi, mida nimetatakse ka ülemiseks siiditrükiks või tippkomponendi legendiks, nt R1 C5,
IC10.bottomoverlay–sarnaselt mitmekihiline––Kui kujundate 4-kihilise plaadi, asetate vaba plaadi või via, määrate selle mitmekihiliseks, siis ilmub selle pad automaatselt neljale kihile, kui määrate selle ainult pealmise kihina, siis ilmub selle padi ainult ülemisele kihile.
34. Millistele aspektidele tuleks üle 2G kõrgsageduslike PCBde projekteerimisel, marsruutimisel ja paigutusel tähelepanu pöörata?
Kõrgsageduslikud PCB-d üle 2G kuuluvad raadiosageduslike ahelate konstruktsiooni ega kuulu kiire digitaalse vooluahela kujunduse arutelu alla.RF-ahela paigutust ja marsruutimist tuleks kaaluda koos skemaatilise diagrammiga, kuna paigutus ja marsruutimine põhjustavad jaotusefekte.
Veelgi enam, mõned RF-ahela disaini passiivsed seadmed realiseeritakse parameetrilise määratluse ja erikujulise vaskfooliumi abil.Seetõttu on parameetriliste seadmete pakkumiseks ja erikujulise vaskfooliumi redigeerimiseks vaja EDA tööriistu.
Mentori lauajaamal on spetsiaalne raadiosagedusliku disaini moodul, mis vastab nendele nõuetele.Pealegi on üldiseks raadiosageduslikuks disainiks vaja spetsiaalseid raadiosagedusliku vooluringi analüüsi tööriistu, tööstuses on tuntuim agilenti eesoft, millel on hea liides Mentori tööriistadega.
35. Milliseid reegleid peaks mikroriba projekteerimisel järgima kõrgsageduslike trükkplaatide projekteerimisel üle 2G?
RF mikroriba liinide projekteerimiseks on vaja ülekandeliini parameetrite eraldamiseks kasutada 3D väljaanalüüsi tööriistu.Kõik reeglid tuleks selles välja ekstraktimise tööriistas täpsustada.
36. Kõigi digitaalsete signaalidega PCB jaoks on plaadil 80MHz kellaallikas.Millist vooluringi tuleks lisaks traatvõrgu kasutamisele (maandus) kasutada kaitseks, et tagada piisav sõiduvõime?
Kella sõiduvõime tagamiseks ei tohiks seda realiseerida kaitse kaudu.Üldiselt kasutatakse kiibi juhtimiseks kella.Üldist muret kellaajami võimekuse pärast põhjustavad mitmed kellakoormused.Kelladraiveri kiipi kasutatakse ühe kellasignaali teisendamiseks mitmeks ja võetakse vastu punkt-punkti ühendus.Draiveri kiibi valimisel lisaks sellele, et see põhimõtteliselt vastaks koormusele ja signaali serv vastaks nõuetele (üldiselt on kell servaefektiivne signaal), süsteemi ajastuse arvutamisel juhis oleva kella viivitus. kiibiga tuleb arvestada.
37. Kui kasutatakse eraldi kella signaalplaati, siis millist liidest kasutatakse üldiselt, et kella signaali edastamine oleks vähem mõjutatud?
Mida lühem on kellasignaal, seda väiksem on ülekandeliini efekt.Eraldi kella signaalplaadi kasutamine suurendab signaali marsruutimise pikkust.Ja probleem on ka plaadi maapealse toiteallikaga.Kaugedastuseks on soovitatav kasutada diferentsiaalsignaale.Suurus L vastab draivi mahunõuetele, kuid teie kell ei ole liiga kiire, see pole vajalik.
38, 27M, SDRAM-i kellariin (80M-90M), nende kellaliinide teine ja kolmas harmooniline on just VHF sagedusalas ning pärast kõrgsageduse vastuvõtuotsast sisenemist on häired väga suured.Milliseid häid viise lisaks joone pikkuse lühendamisele veel?
Kui kolmas harmooniline on suur ja teine harmooniline on väike, võib põhjus olla selles, et signaali töötsükkel on 50%, kuna sel juhul pole signaalil ühtki harmoonilist.Sel ajal on vaja signaali töötsüklit muuta.Lisaks, kui kella signaal on ühesuunaline, kasutatakse üldiselt allika lõppseeria sobitamist.See summutab sekundaarsed peegeldused, mõjutamata kella serva kiirust.Lähteotsa sobiv väärtus saadakse alloleval joonisel oleva valemi abil.
39. Mis on juhtmestiku topoloogia?
Topoloogia, mõnda nimetatakse ka marsruutimise järjekorras.Mitme pordiga ühendatud võrgu juhtmestiku järjekorra jaoks.
40. Kuidas reguleerida juhtmestiku topoloogiat, et parandada signaali terviklikkust?
Selline võrgusignaali suund on keerulisem, kuna ühesuunaliste, kahesuunaliste ja erineva tasemega signaalide puhul on topoloogial erinev mõju ning raske on öelda, milline topoloogia on signaali kvaliteedile kasulik.Lisaks on eelsimulatsiooni tegemisel inseneride jaoks väga nõudlik, millist topoloogiat kasutada ning see nõuab ahela põhimõtete, signaalitüüpide ja isegi juhtmestiku raskuste mõistmist.
41. Kuidas vähendada EMI probleeme virnastamise korraldamisega?
Esiteks tuleks süsteemist lähtuda EMI-st ja PCB üksi ei suuda probleemi lahendada.EMI puhul arvan, et virnastamine on peamiselt mõeldud lühima signaali tagastustee pakkumiseks, sidestusala vähendamiseks ja diferentsiaalrežiimi häirete mahasurumiseks.Lisaks on maapealne kiht ja toitekiht tihedalt ühendatud ning laiendus on piisavalt suurem kui toitekiht, mis on hea tavarežiimi häirete mahasurumiseks.
42. Miks pannakse vaske?
Üldiselt on vase paigaldamisel mitu põhjust.
1. EMC.Suure pindalaga maanduse või toiteallika vase puhul mängib see varjestusrolli ja mõned spetsiaalsed, näiteks PGND, kaitsevad.
2. PCB protsessi nõuded.Üldiselt, et tagada galvaniseerimise või lamineerimise mõju ilma deformatsioonita, asetatakse vask PCB kihile vähema juhtmestikuga.
3. Signaali terviklikkuse nõuded, andke kõrgsageduslikele digitaalsignaalidele täielik tagasitee ja vähendage alalisvooluvõrgu juhtmestikku.Loomulikult on ka põhjuseid soojuse hajumisel, spetsiaalse seadme paigaldamine nõuab vase ladumist jne.
43. Süsteemis on dsp ja pld kaasas, millistele probleemidele tuleks juhtmestiku paigaldamisel tähelepanu pöörata?
Vaadake oma signaali kiiruse ja juhtmestiku pikkuse suhet.Kui signaali viivitus ülekandeliinil on võrreldav signaali muutumise serva ajaga, tuleks kaaluda signaali terviklikkuse probleemi.Lisaks mõjutab mitme DSP puhul kella- ja andmesignaali marsruutimise topoloogia ka signaali kvaliteeti ja ajastust, mis vajab tähelepanu.
44. Kas lisaks protel tööriista juhtmestikule on veel häid tööriistu?
Mis puutub tööriistadesse, siis lisaks PROTELile on palju juhtmestiku tööriistu, nagu MENTORi WG2000, EN2000 seeria ja powerpcb, Cadence’i allegro, zuken’s cadstar, cr5000 jne, millest igaühel on oma tugevused.
45. Mis on "signaali tagasitee"?
Signaali tagasivoolutee, st tagasivooluvool.Kiire digitaalse signaali edastamisel liigub signaal draiverilt mööda PCB ülekandeliini koormusele ja seejärel naaseb koormus mööda maad või toiteallikat mööda lühimat teed draiveri otsa.
Seda maapinnal või toiteallikal asuvat tagasivoolusignaali nimetatakse signaali tagasiteeks.Dr.Johnson selgitas oma raamatus, et kõrgsageduslik signaaliedastus on tegelikult ülekandeliini ja alalisvoolukihi vahele jääva dielektrilise mahtuvuse laadimise protsess.SI analüüsib selle korpuse elektromagnetilisi omadusi ja nende vahelist sidet.
46. Kuidas teha pistikute SI analüüsi?
IBIS3.2 spetsifikatsioonis on konnektori mudeli kirjeldus.Tavaliselt kasutage EBD mudelit.Kui see on spetsiaalne tahvel, näiteks tagaplaat, on vaja SPICE mudelit.Võite kasutada ka mitme plaadi simulatsioonitarkvara (HYPERLYNX või IS_multiboard).Mitme plaadiga süsteemi ehitamisel sisestage pistikute jaotusparameetrid, mis on üldjuhul saadud pistiku kasutusjuhendist.Loomulikult ei ole see meetod piisavalt täpne, kuid seni, kuni see jääb vastuvõetavasse vahemikku.
47. Millised on lõpetamise viisid?
Lõpetamine (terminal), tuntud ka kui sobitamine.Üldiselt jaguneb see vastavalt sobituspositsioonile aktiivseks lõpu sobitamiseks ja terminali sobitamiseks.Nende hulgas on allikate sobitamine üldiselt takistite seeria sobitamine ja terminalide sobitamine on üldiselt paralleelne sobitamine.Võimalusi on palju, sealhulgas takisti tõmbamine, takisti tõmbamine, Thevenini sobitamine, vahelduvvoolu sobitamine ja Schottky dioodi sobitamine.
48. Millised tegurid määravad lõpetamise (sobitamise) viisi?
Sobivusmeetodi määravad üldiselt PUHVRI omadused, topoloogiatingimused, tasemetüübid ja otsustusmeetodid, samuti tuleks arvesse võtta signaali töötsüklit ja süsteemi energiatarbimist.
49. Millised on lõpetamise (sobitamise) reeglid?
Digitaalsete vooluahelate kõige kriitilisem probleem on ajastuse probleem.Sobivuse lisamise eesmärk on parandada signaali kvaliteeti ja saada otsustushetkel määratav signaal.Tasemel tõhusate signaalide puhul on signaali kvaliteet stabiilne eeldusel, et tagatakse loomise ja hoidmise aeg;viivitusega efektiivsete signaalide puhul, eeldusel, et tagatakse signaali viivituse monotoonsus, vastab signaali muutumise viivituskiirus nõuetele.Mentor ICX tooteõpikus on sobiv materjal.
Lisaks on jaotises “Kiire digitaalne mustmaagia käsiraamat” terminalile pühendatud peatükk, mis kirjeldab signaali terviklikkuse sobitamise rolli elektromagnetlainete põhimõttel, mida saab kasutada võrdluseks.
50. Kas ma saan kasutada seadme IBIS mudelit seadme loogikafunktsiooni simuleerimiseks?Kui ei, siis kuidas saab teostada vooluahela plaadi- ja süsteemitaseme simulatsioone?
IBIS mudelid on käitumistaseme mudelid ja neid ei saa kasutada funktsionaalseks simuleerimiseks.Funktsionaalseks simuleerimiseks on vaja SPICE mudeleid või muid struktuuritaseme mudeleid.
51. Süsteemis, kus digitaalne ja analoog eksisteerivad koos, on kaks töötlemismeetodit.Üks on digitaalse maanduse eraldamine analoogmaast.Helmed on ühendatud, kuid toiteallikat ei eraldata;teine on see, et analoog- ja digitaaltoiteallikas on eraldatud ja ühendatud FB-ga ning maandus on ühtne maandus.Tahaksin küsida härra Lilt, kas nende kahe meetodi mõju on sama?
Peab ütlema, et see on põhimõtteliselt sama.Kuna toide ja maandus on samaväärsed kõrgsageduslike signaalidega.
Analoog- ja digitaalosade eristamise eesmärk on häirete, peamiselt digitaalsete ahelate häired analoogskeemidele.Kuid segmenteerimine võib põhjustada mittetäieliku signaali tagasitee, mis mõjutab digitaalsignaali signaali kvaliteeti ja süsteemi EMC kvaliteeti.
Seega, olenemata sellest, milline tasapind on jagatud, sõltub see sellest, kas signaali tagasiteed on suurendatud ja kui palju häirib tagasivoolu signaal normaalset töösignaali.Nüüd on ka mõned segadisainid, olenemata toiteallikast ja maandusest, paigutamisel eraldage paigutus ja juhtmestik vastavalt digitaalsele osale ja analoogosale, et vältida piirkondadevahelisi signaale.
52. Ohutuseeskirjad: millised on FCC ja EMC konkreetsed tähendused?
FCC: föderaalne kommunikatsioonikomisjon Ameerika kommunikatsioonikomisjon
EMC: elektromagnetiline ühilduvus elektromagnetiline ühilduvus
FCC on standardiorganisatsioon, EMC on standard.Standardite väljakuulutamiseks on vastavad põhjused, standardid ja katsemeetodid.
53. Mis on diferentsiaaljaotus?
Diferentsiaalsignaalid, millest mõnda nimetatakse ka diferentsiaalsignaalideks, kasutavad ühe andmekanali edastamiseks kahte identset, vastupidise polaarsusega signaali ja tuginevad hinnangu andmiseks kahe signaali taseme erinevusele.Kahe signaali täieliku järjepidevuse tagamiseks tuleb neid juhtmestiku ühendamise ajal hoida paralleelselt ning liini laius ja reavahe jäävad muutumatuks.
54. Mis on PCB simulatsioonitarkvara?
Simulatsioone on mitut tüüpi, kiire digitaalse vooluringi signaali terviklikkuse analüüsi simulatsioonianalüüsi (SI) tavaliselt kasutatav tarkvara on icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest jne. Mõned kasutavad ka Hspice'i.
55. Kuidas teostab PCB simulatsioonitarkvara PAIGUTUSE simulatsiooni?
Kiiretes digitaalsetes ahelates kasutatakse signaali kvaliteedi parandamiseks ja juhtmestiku raskuste vähendamiseks tavaliselt mitmekihilisi plaate spetsiaalsete toitekihtide ja maanduskihtide määramiseks.
56. Kuidas käsitleda paigutust ja juhtmestikku, et tagada üle 50M signaalide stabiilsus
Kiire digitaalse signaali juhtmestiku võti on vähendada ülekandeliinide mõju signaali kvaliteedile.Seetõttu nõuab üle 100M kiirete signaalide paigutus, et signaalijäljed oleksid võimalikult lühikesed.Digitaalsetes ahelates määratletakse kiired signaalid signaali tõusu viivitusajaga.Lisaks on erinevat tüüpi signaalidel (nt TTL, GTL, LVTTL) signaali kvaliteedi tagamiseks erinevad meetodid.
57. Välisseadme raadiosageduslik osa, vahesagedusosa ja isegi välisseadet jälgiv madalsagedusliku vooluahela osa on sageli kasutusele võetud samale PCB-le.Millised on nõuded sellise PCB materjalile?Kuidas vältida RF-, IF- ja isegi madala sagedusega ahelate üksteist segamast?
Hübriidahela disain on suur probleem.Ideaalset lahendust on raske leida.
Üldiselt on raadiosagedusahel paigutatud ja ühendatud süsteemis iseseisva üksikplaadina ning seal on isegi spetsiaalne varjestusõõnsus.Lisaks on raadiosagedusahel üldiselt ühe- või kahepoolne ning vooluahel on suhteliselt lihtne, mis kõik on mõeldud RF-ahela jaotusparameetrite mõju vähendamiseks ja RF-süsteemi järjepidevuse parandamiseks.
Võrreldes üldise FR4 materjaliga kasutavad RF-trükkplaadid tavaliselt kõrge Q-tasemega substraate.Selle materjali dielektriline konstant on suhteliselt väike, ülekandeliini hajutatud mahtuvus on väike, takistus kõrge ja signaali edastamise viivitus on väike.Kuigi RF- ja digitaalsed vooluringid on hübriidahela disainis ehitatud samale PCB-le, jagatakse need üldiselt RF-ahela piirkonnaks ja digitaalse vooluahela piirkonnaks, mis on paigutatud ja ühendatud eraldi.Kasutage nende vahel maandatud läbiviike ja varjestuskarpe.
58. RF osa jaoks on kesksagedusosa ja madalsagedusliku vooluahela osa paigutatud samale PCB-le, milline lahendus on mentoril?
Mentori plaaditasemel süsteemidisaini tarkvaral on lisaks põhilistele vooluahela projekteerimise funktsioonidele ka spetsiaalne raadiosagedusliku disaini moodul.RF skemaatilises disainimoodulis on ette nähtud parameetritega seadme mudel ja kahesuunaline liides RF-ahela analüüsi ja simulatsiooni tööriistadega, nagu EESOFT;RF LAYOUT moodulis on spetsiaalselt RF-ahela paigutuse ja juhtmestiku jaoks kasutatav mustrite redigeerimise funktsioon, samuti on olemas RF-ahela analüüsi ja simulatsioonitööriistade, nagu EESOFT, kahesuunaline liides, mis saab analüüsitulemusi ümber märgistada ja simulatsioon tagasi skemaatilisele diagrammile ja PCB-le.
Samal ajal saab Mentori tarkvara disainihaldusfunktsiooni kasutades hõlpsasti realiseerida disaini taaskasutamist, disaini tuletamist ja koostööprojekti.Kiirendab oluliselt hübriidahela projekteerimise protsessi.Mobiiltelefoni tahvel on tüüpiline segaskeemiga disain ja paljud suured mobiiltelefonide disainitootjad kasutavad disainiplatvormina Mentor pluss Angeloni eesofti.
59. Milline on Mentori tootestruktuur?
Mentor Graphicsi PCB tööriistade hulka kuuluvad WG (endine veribest) seeria ja Enterprise (boardstation) seeria.
60. Kuidas toetab Mentori PCB projekteerimistarkvara BGA, PGA, COB ja muid pakette?
Mentori autoaktiivne RE, mis on välja töötatud Veribesti omandamisel, on tööstuse esimene võrguta, mis tahes nurga all ruuter.Nagu me kõik teame, on kuulvõre massiivi puhul COB-seadmed, võrguta ja mis tahes nurgaga ruuterid marsruutimise määra lahendamise võti.Uusimasse autoaktiivsesse RE-sse on pealekandmise mugavamaks muutmiseks lisatud sellised funktsioonid nagu lükatavad viaad, vaskfoolium, REROUTE jne.Lisaks toetab ta kiiret marsruutimist, sealhulgas signaali marsruutimist ja diferentsiaalpaaride marsruutimist koos viivitusnõuetega.
61. Kuidas Mentori PCB projekteerimistarkvara käsitleb diferentsiaalliinipaare?
Pärast seda, kui Mentor tarkvara on määratlenud diferentsiaalpaari omadused, saab kaks diferentsiaalipaari kokku suunata ning diferentsiaalipaari joone laius, vahekaugus ja pikkus on rangelt tagatud.Neid saab takistustega kokku puutudes automaatselt eraldada ning kihtide vahetamisel saab valida via-meetodi.
62. 12-kihilisel PCB plaadil on kolm toitekihti 2,2 V, 3,3 V, 5 V ja kõik kolm toiteallikat on ühel kihil.Kuidas maandusjuhtmega toime tulla?
Üldiselt on kolm toiteallikat paigutatud vastavalt kolmandale korrusele, mis on signaali kvaliteedi jaoks parem.Sest on ebatõenäoline, et signaal jaguneb tasapinnaliste kihtide vahel.Ristsegmenteerimine on signaali kvaliteeti mõjutav kriitiline tegur, mida simulatsioonitarkvara üldiselt ignoreerib.Toite- ja maatasapindade puhul on see samaväärne kõrgsageduslike signaalide jaoks.Praktikas tuleb lisaks signaali kvaliteedi arvestamisele arvestada ka toitetasandi sidestamist (kõrvaloleva alusplaadi kasutamine toitetasandi vahelduvvoolu takistuse vähendamiseks) ja virnasümmeetriat.
63. Kuidas tehasest lahkudes kontrollida, kas PCB vastab projekteerimisprotsessi nõuetele?
Paljud trükkplaatide tootjad peavad enne trükkplaatide töötlemise lõpetamist läbima sisselülitamise võrgu järjepidevuse testi, et tagada kõigi ühenduste õigsus.Samal ajal kasutab üha rohkem tootjaid ka röntgenuuringuid, et kontrollida mõningaid söövitamise või lamineerimise käigus esinevaid vigu.
Valmis plaadi jaoks pärast plaastri töötlemist kasutatakse üldiselt IKT testkontrolli, mis nõuab PCB projekteerimisel IKT testipunktide lisamist.Probleemi korral saab kasutada ka spetsiaalset röntgenkontrolliseadet, et välistada, kas rike on põhjustatud töötlemisest.
64. Kas "mehhanismi kaitse" on korpuse kaitse?
Jah.Korpus peaks olema võimalikult tihe, kasutama vähem või üldse mitte juhtivaid materjale ning olema võimalikult maandatud.
65. Kas kiibi valimisel on vaja arvestada kiibi enda esd probleemiga?
Olenemata sellest, kas tegemist on kahekihilise või mitmekihilise plaadiga, tuleks maapinna pindala võimalikult palju suurendada.Kiibi valimisel tuleks arvestada kiibi enda ESD-omadustega.Neid on üldiselt kiibi kirjelduses mainitud ja isegi erinevate tootjate sama kiibi jõudlus on erinev.
Pöörake disainile rohkem tähelepanu ja kaaluge seda terviklikumalt ning trükkplaadi jõudlus on teatud määral garanteeritud.Kuid ESD probleem võib siiski ilmneda, seega on ka organisatsiooni kaitse ESD kaitsmisel väga oluline.
66. Kas trükkplaadi valmistamisel peaks häirete vähendamiseks maandusjuhe moodustama suletud vormi?
PCB-plaatide valmistamisel on üldiselt vaja häirete vähendamiseks vähendada silmuse pindala.Maandusjuhtme paigaldamisel ei tohiks seda panna suletud kujul, vaid dendriitse kujul.Maa pindala.
67. Kui emulaator kasutab ühte toiteallikat ja PCB plaat ühte toiteallikat, kas siis tuleks kahe toiteallika maandused omavahel ühendada?
Parem oleks, kui saaks kasutada eraldi toiteallikat, sest toiteplokkide vahel ei ole häireid lihtne tekitada, kuid enamikul seadmetel on spetsiifilised nõuded.Kuna emulaator ja PCB-plaat kasutavad kahte toiteallikat, ei usu ma, et need peaksid jagama sama maandust.
68. Vooluahel koosneb mitmest PCB-plaadist.Kas nad peaksid maad jagama?
Ahel koosneb mitmest PCB-st, millest enamik vajab ühist maandust, sest ühes vooluringis ei ole otstarbekas kasutada mitut toiteallikat.Kuid kui teil on konkreetsed tingimused, võite kasutada teistsugust toiteallikat, loomulikult on häired väiksemad.
69. Disain LCD ja metallkestaga pihutoode.ESD testimisel ei saa see läbida ICE-1000-4-2 testi, CONTACT suudab läbida ainult 1100 V ja AIR võib läbida 6000 V.ESD-ühenduskatses võib horisontaalne läbida ainult 3000 V ja vertikaal 4000 V.Protsessori sagedus on 33 MHz.Kas on võimalik kuidagi ESD testi läbida?
Käeshoitavad tooted on metallist korpused, seega peavad ESD-probleemid olema ilmsemad ja LCD-ekraanidel võib olla ka ebasoodsamaid nähtusi.Kui olemasolevat metallmaterjali pole võimalik muuta, on soovitatav lisada mehhanismi sisse antielektrimaterjal, et tugevdada PCB maandust ja samal ajal leida võimalus LCD maandamiseks.See, kuidas tegutseda, oleneb muidugi konkreetsest olukorrast.
70. Milliseid aspekte tuleks ESD-d arvesse võtta DSP-d ja PLD-d sisaldava süsteemi kavandamisel?
Mis puudutab üldist süsteemi, siis tuleks eelkõige silmas pidada inimkehaga otseses kokkupuutes olevaid osi ning vooluringi ja mehhanismi tuleks korralikult kaitsta.See, kui suurt mõju ESD süsteemile avaldab, sõltub erinevatest olukordadest.
Postitusaeg: 19. märts 2023