Kahepoolne jäik SMT PCB trükkplaat
Toote üksikasjad
| Hinnapakkumise ja tootmise nõue | Gerberi fail või PCB-fail tühjaks PCB-plaadi valmistamiseks |
| Koostamisel on vaja ka pommi (materjalileht), PNP-d (fail vali ja aseta) ja komponentide asukohta | |
| Hinnapakkumise aja vähendamiseks esitage meile iga komponendi täielik osanumber, kogus tahvli kohta ja tellimuste kogus. | |
| Testimisjuhend ja funktsioonide testimise meetod, et tagada kvaliteet peaaegu 0% praagi määrani | |
| OEM/ODM/EMS teenused | PCBA, PCB koost: SMT & PTH & BGA |
| PCBA ja korpuse disain | |
| Komponentide hankimine ja ostmine | |
| Kiire prototüüpimine | |
| Plastist survevalu | |
| Metallpleki stantsimine | |
| Lõplik kokkupanek | |
| Test: AOI, vooluringi test (ICT), funktsionaalne test (FCT) | |
| Materjalide importimise ja toodete eksportimise tollivormistus |
Meie protsess
1. Sukelduskulla protsess: Keelekümbluskulla protsessi eesmärk on kanda trükkplaadi pinnale stabiilse värvi, hea heledusega, sileda kattega ja hea joottavusega nikkel-kuldne kate, mille saab põhimõtteliselt jagada neljaks etapiks: eeltöötlus. ( Rasvaärastus, mikrosöövitus, aktiveerimine, järelkastmine), sukelnikkel, immersioonkuld, järeltöötlus, (jääkulla pesu, DI pesu, kuivatamine).
2. Pliiga pihustatud tina: pliid sisaldav eutektiline temperatuur on madalam kui pliivaba sulami temperatuur.Konkreetne kogus sõltub pliivaba sulami koostisest.Näiteks SNAGCU eutektika on 217 kraadi.Jootetemperatuur on eutektiline temperatuur pluss 30-50 kraadi, olenevalt koostisest.Tegelik reguleerimine, pliisisaldusega eutektika on 183 kraadi.Mehaaniline tugevus, heledus jne plii on parem kui pliivaba.
3. Pliivaba tina pihustamine: plii parandab tinatraadi aktiivsust keevitusprotsessis.Pliist tinatraati on lihtsam kasutada kui pliivaba tinatraati, kuid plii on mürgine ning pikal kasutamisel pole see inimorganismile kasulik.Ja pliivaba tina sulamistemperatuur on kõrgem kui plii tina, nii et jootekohad on palju tugevamad.
PCB kahepoolse trükkplaadi tootmisprotsessi spetsiifiline protsess
1. CNC puurimine
Koostetiheduse suurendamiseks jäävad PCB kahepoolse trükkplaadi augud aina väiksemaks.Üldjuhul puuritakse kahepoolseid PCB-plaate täpsuse tagamiseks CNC-puurmasinatega.
2. Aukude galvaniseerimise protsess
Plaaditud aukude protsess, tuntud ka kui metalliseeritud auk, on protsess, mille käigus kogu augu sein kaetakse metalliga, nii et kahepoolse trükkplaadi sisemise ja välimise kihi vahelisi juhtivaid mustreid saab elektriliselt omavahel ühendada.
3. Siiditrükk
Siiditrüki ahela mustrite, jootemaski mustrite, märgimärkide mustrite jms jaoks kasutatakse spetsiaalseid trükimaterjale.
4. Tina-plii sulam galvaniseerimine
Tina-pliisulamite galvaniseerimisel on kaks funktsiooni: esiteks korrosioonivastase kaitsekihina galvaniseerimise ja söövitamise ajal;teiseks joodetava kattena valmis plaadile.Tina-pliisulamite galvaniseerimine peab rangelt kontrollima vanni ja protsessi tingimusi.Tina-pliisulami kattekihi paksus peaks olema üle 8 mikroni ja augu sein ei tohi olla väiksem kui 2,5 mikronit.
trükkplaat
5. Söövitus
Tina-plii sulami kasutamisel resistkihina kahepoolse paneeli valmistamiseks mustrilise galvaniseerimise söövitusmeetodil ei saa kasutada happelist vaskkloriidi söövituslahust ja raudkloriidi söövituslahust, kuna need söövitavad ka tina-plii sulamit.Söövitusprotsessis on söövitamist mõjutavad tegurid "külgmine söövitus" ja katte laienemine: kvaliteet
(1) Külgkorrosioon.Külgkorrosioon on söövitusest põhjustatud juhtide servade vajumine või vajumine.Külgkorrosiooni ulatus on seotud söövituslahuse, seadmete ja protsessitingimustega.Mida vähem külgkorrosiooni, seda parem.
(2) Kate on laiendatud.Katte laienemine on tingitud katte paksenemisest, mistõttu traadi ühe külje laius ületab valmis põhjaplaadi laiuse.
6. Kullamine
Kullakattel on suurepärane elektrijuhtivus, väike ja stabiilne kontakttakistus ja suurepärane kulumiskindlus ning see on parim trükkplaadi pistikute kattematerjal.Samal ajal on sellel suurepärane keemiline stabiilsus ja joodetavus ning seda saab kasutada ka korrosioonikindla, joodetava ja kaitsva kattena pinnale paigaldatavatel PCB-del.
7. Kuum sulatus ja kuuma õhu tasandamine
(1) Kuum sulam.Sn-Pb sulamiga kaetud trükkplaati kuumutatakse üle Sn-Pb sulami sulamistemperatuuri, nii et Sn-Pb ja Cu moodustavad metalliühendi, nii et Sn-Pb kate on tihe, särav ja aukudeta ning paraneb katte korrosioonikindlus ja joodetavus.seks.Tavaliselt kasutatav kuumsulav glütserool ja infrapuna kuumsulam.
(2) Kuuma õhu tasandamine.Tuntud ka kui tinapihustamine, jootemaskiga kaetud trükkplaat tasandatakse kuuma õhuga vooga, seejärel tungib see sula jootebasseini ja liigub seejärel kahe õhunoa vahelt, et puhuda ära liigne joodis, et saada särav, ühtlane ja sile. jootekate.Üldiselt reguleeritakse jootevanni temperatuuri 230–235, õhunoa temperatuuri üle 176, sukelkeevitusaeg on 5–8 sekundit ja katte paksus on 6–10 mikronit.
Kahepoolne trükkplaat
Kui PCB kahepoolne trükkplaat lammutatakse, ei saa seda ringlusse võtta ja selle tootmiskvaliteet mõjutab otseselt lõpptoote kvaliteeti ja maksumust.
Tehasenäitus
