Conjunto de placas PCBA y PCB para productos electrónicos

Detalles del producto

Capacidad de proceso de PCB (ensamblaje de PCB)

El proceso específico de PCBA.

1) Tecnología y flujo de proceso convencional de doble cara.

① Corte de material—perforación—galvanoplastia de orificios y placa completa—transferencia de patrones (formación de película, exposición, revelado)—grabado y eliminación de película—máscara de soldadura y caracteres—HAL u OSP, etc.—procesamiento de forma—inspección—producto terminado
② Material de corte—perforación—perforación—transferencia de patrones—galvanoplastia—extracción y grabado de películas—eliminación de películas anticorrosión (Sn o Sn/pb)—tapón de recubrimiento—Máscara de soldadura y caracteres—HAL u OSP, etc.—procesamiento de formas —inspección—producto terminado

(2) Tecnología y proceso de tablero multicapa convencional.

Corte de material—producción de capa interna—tratamiento de oxidación—laminación—perforación—revestimiento de orificios (se puede dividir en tablero completo y revestimiento de patrón)—producción de capa exterior—recubrimiento de superficie —Procesamiento de formas—Inspección—Producto terminado
(Nota 1): La producción de la capa interna se refiere al proceso del tablero en proceso después de cortar el material: transferencia de patrón (formación de película, exposición, desarrollo), grabado y eliminación de película, inspección, etc.
(Nota 2): La fabricación de la capa exterior se refiere al proceso de fabricación de placas mediante galvanoplastia de orificios, transferencia de patrones (formación de película, exposición, desarrollo), grabado y extracción de película.
(Nota 3): Recubrimiento de superficie (enchapado) significa que después de fabricar la capa exterior (máscara de soldadura y caracteres), capa de recubrimiento (enchapado) (como HAL, OSP, Ni/Au químico, Ag químico, Sn químico, etc. Espere ).

(3) Enterrado/ciego mediante tecnología y flujo de proceso de tablero multicapa.

Generalmente se utilizan métodos de laminación secuencial. que es:
Corte de material, formación de tablero central (equivalente a tablero convencional de doble cara o multicapa), laminación; el siguiente proceso es el mismo que el del tablero multicapa convencional.
(Nota 1): Formar el tablero central se refiere a la formación de un tablero multicapa con orificios enterrados/ciegos de acuerdo con los requisitos estructurales después de que el tablero de doble cara o multicapa se forma mediante métodos convencionales. Si la relación de aspecto del orificio del tablero central es grande, se debe realizar un tratamiento de bloqueo del orificio para garantizar su confiabilidad.

(4) El flujo del proceso y la tecnología del tablero laminado multicapa.

Solución integral

Exposición de tienda

Como socio líder en servicios de fabricación y ensamblaje de PCB (PCBA), Evertop se esfuerza por respaldar a las pequeñas y medianas empresas internacionales con experiencia en ingeniería en servicios de fabricación electrónica (EMS) durante años.