Ensamblaje de placa PCBA y PCB para productos electrónicos

Detalles de producto

Capacidad de proceso de PCB (ensamblaje de PCB)

El proceso específico de PCBA

1) Tecnología y flujo de proceso convencional de doble cara.

① Corte de material—taladrado—galvanoplastia de orificio y placa completa—transferencia de patrón (formación de película, exposición, revelado)—grabado y remoción de película—máscara de soldadura y caracteres—HAL u OSP, etc.—procesamiento de forma—inspección—producto terminado
② Material de corte—perforación—perforación—transferencia de patrón—galvanoplastia—desprendimiento y grabado de película—eliminación de película anticorrosión (Sn o Sn/pb)—tapón de enchapado- –Máscara de soldadura y caracteres—HAL u OSP, etc.—procesamiento de forma —inspección—producto terminado

(2) Proceso y tecnología de placa multicapa convencional.

Corte de material—producción de capas internas—tratamiento de oxidación—laminación—perforación—recubrimiento de orificios (se puede dividir en placa completa y recubrimiento con patrón)—producción de capas externas—recubrimiento de superficie —Procesamiento de formas—Inspección—Producto terminado
(Nota 1): La producción de la capa interna se refiere al proceso de la placa en proceso después de cortar el material: transferencia de patrones (formación de película, exposición, revelado), grabado y eliminación de película, inspección, etc.
(Nota 2): La fabricación de la capa externa se refiere al proceso de fabricación de placas a través de la galvanoplastia de orificios: transferencia de patrones (formación de película, exposición, revelado), grabado y desprendimiento de película.
(Nota 3): Recubrimiento superficial (enchapado) significa que después de hacer la capa exterior (máscara de soldadura y caracteres), capa de recubrimiento (enchapado) (como HAL, OSP, Ni/Au químico, Ag químico, Sn químico, etc. Espere ).

(3) Enterrado/ciego a través del flujo de proceso y la tecnología del tablero multicapa.

Generalmente se utilizan métodos de laminación secuencial.cual es:
Corte del material: formación del tablero central (equivalente al tablero convencional de dos caras o de múltiples capas), laminación: el siguiente proceso es el mismo que el del tablero convencional de múltiples capas.
(Nota 1): La formación del tablero central se refiere a la formación de un tablero multicapa con orificios ocultos/enterrados de acuerdo con los requisitos estructurales después de formar el tablero de doble cara o multicapa mediante métodos convencionales.Si la relación de aspecto del orificio del tablero central es grande, se debe realizar el tratamiento de bloqueo del orificio para garantizar su confiabilidad.

(4) El flujo del proceso y la tecnología del tablero multicapa laminado.

Solución integral

exposición de la tienda

Como socio líder en servicios de fabricación y ensamblaje de PCB (PCBA), Evertop se esfuerza por respaldar a las pequeñas y medianas empresas internacionales con experiencia en ingeniería en servicios de fabricación electrónica (EMS) durante años.