Proceso PCBA: PCBA=Conjunto de la placa de circuito impreso, es decir, la placa PCB vacía pasa por la parte superior SMT y luego pasa por todo el proceso de complemento DIP, denominado proceso PCBA.
Proceso y Tecnología
Unión de rompecabezas:
1. Conexión V-CUT: utilizando un divisor para dividir, este método de división tiene una sección transversal suave y no tiene efectos adversos en los procesos posteriores.
2. Use una conexión pinhole (agujero de sello): es necesario considerar la rebaba después de la fractura y si afectará el funcionamiento estable del accesorio en la máquina de unión en el proceso COB.También se debe considerar si afectará la pista del complemento y si afectará el ensamblaje.
material de placa de circuito impreso:
1. Las PCB de cartón como XXXP, FR2 y FR3 se ven muy afectadas por la temperatura.Debido a los diferentes coeficientes de expansión térmica, es fácil que se formen ampollas, deformaciones, fracturas y desprendimientos de la capa de cobre de la placa de circuito impreso.
2. Las placas de circuito impreso de fibra de vidrio, como G10, G11, FR4 y FR5, se ven relativamente menos afectadas por la temperatura SMT y la temperatura de COB y THT.
Si hay más de dos COB.SMT.Se requieren procesos de producción de THT en una PCB, teniendo en cuenta tanto la calidad como el costo, FR4 es adecuado para la mayoría de los productos.
La influencia del cableado de la línea de conexión de la almohadilla y la posición del orificio pasante en la producción de SMT:
El cableado de las líneas de conexión de las almohadillas y la posición de los orificios pasantes tienen una gran influencia en el rendimiento de soldadura de SMT, ya que las líneas de conexión de las almohadillas y los orificios pasantes inadecuados pueden desempeñar el papel de "robar" la soldadura, absorbiendo la soldadura líquida en el horno de reflujo Go ( acción de sifón y capilaridad en el fluido).Las siguientes condiciones son buenas para la calidad de producción:
1. Reduzca el ancho de la línea de conexión de la almohadilla:
Si no hay limitación de capacidad de carga de corriente y tamaño de fabricación de PCB, el ancho máximo de la línea de conexión de la almohadilla es de 0,4 mm o 1/2 ancho de la almohadilla, que puede ser menor.
2. Lo más preferible es utilizar líneas de conexión estrechas con una longitud no inferior a 0,5 mm (ancho no superior a 0,4 mm o ancho no superior a la mitad del ancho de la almohadilla) entre las almohadillas conectadas a tiras conductoras de gran superficie ( como planos de tierra, planos de potencia).
3. Evite conectar cables desde el costado o una esquina hacia la almohadilla.Lo más preferiblemente, el cable de conexión entra desde el medio de la parte posterior de la almohadilla.
4. En la medida de lo posible, se deben evitar los orificios pasantes en las almohadillas de los componentes SMT o directamente adyacentes a las almohadillas.
La razón es: el orificio pasante en la almohadilla atraerá la soldadura hacia el orificio y hará que la soldadura salga de la junta de soldadura;el orificio directamente cerca de la almohadilla, incluso si hay una buena protección de aceite verde (en la producción real, la impresión de aceite verde en el material entrante de PCB no es precisa en muchos casos), también puede causar disipación de calor, lo que cambiará el la velocidad de infiltración de las uniones de soldadura, causa un fenómeno de tombstoning en los componentes del chip y dificulta la formación normal de uniones de soldadura en casos severos.
La conexión entre el orificio de paso y la almohadilla es lo más preferiblemente una línea de conexión estrecha con una longitud no inferior a 0,5 mm (ancho no superior a 0,4 mm o un ancho no superior a la mitad del ancho de la almohadilla).
Hora de publicación: 22-feb-2023