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Estándar de inspección de placa PCB

Estándares de inspección de placas de circuito

1. El alcance es adecuado para la inspección entrante de placas de circuito HDI de teléfonos móviles.

2. El plan de muestreo se inspeccionará de acuerdo con GB2828.1-2003, nivel de inspección general II.

3. La inspección se basa en especificaciones técnicas de la materia prima y muestras de inspección.

4. El nivel de calidad calificado se basa en el valor AQL: Clase A = 0,01, Clase B = 0,65, Clase C = 2,5.

5. Instrumentos y equipos de prueba: calibrador de enchufe, calibrador a vernier, horno de reflujo, dinamómetro, lupa, multímetro digital, caja de temperatura y humedad constante, probador de vida clave, probador de espesor de capa chapada en oro, mármol o vidrio plano, probador de resistencia de aislamiento, Ferrocromo a temperatura constante.

6. Clasificación de defectos: número de serie Artículo de inspección Descripción del defecto El embalaje exterior está mojado, los materiales están en desorden Categoría de defecto CB Observaciones 1 No hay etiqueta dentro o fuera del paquete, etiqueta incorrecta, gotas de agua en el interior, sin perlas a prueba de humedad, sin tarjeta de humedad , materiales mixtos, sin embalaje al vacío.

1 Informe de envío no proporcionado. Informe de envío de fábrica

2. Los elementos de inspección en el informe de envío del fabricante no son consistentes ni completos de acuerdo con nuestros requisitos estándar de inspección, los datos de la prueba no cumplen con los requisitos estándar, el informe no tiene la aprobación del supervisor de calidad o del personal de nivel superior, y el informe el contenido es falso, etc. Si no se cumplen los requisitos anteriores. B elementos de inspección del número de serie Descripción general del defecto El material entrante es diferente del fabricante de la muestra, número de placa diferente, placa diferente (incluida la identificación de placa), sin ciclo de producción y sin estándar de fábrica. No debe haber bordes afilados alrededor de la PCB que afecten el ensamblaje y dañen al operador. Poroso y pocos poros Poros grandes y pequeños (según los requisitos de los dibujos de diseño) Hay cobre residual en el orificio NPTH y hay oxidación en el orificio. ) apertura terminada: si excede los requisitos a continuación

3 Perforación de orificios redondos: NPTH: +/-2 mil (+/-0,05 mm); NPTH: orificio de cobre B que no se hunde; PTH: orificio de cobre hundido PTH: +/-3 mil (+/-0,075 mm) 2,


Hora de publicación: 21-abr-2023