1. Tamaño y forma del tablero desnudo
Lo primero a considerar entarjeta de circuito impresoEl diseño del diseño es el tamaño, la forma y el número de capas del tablero desnudo. El tamaño de la placa desnuda a menudo está determinado por el tamaño del producto electrónico final, y el tamaño del área determina si se pueden colocar todos los componentes electrónicos necesarios. Si no tiene suficiente espacio, podría considerar un diseño HDI o multicapa. Por lo tanto, es fundamental estimar el tamaño del tablero antes de comenzar el diseño. El segundo es la forma de la PCB. En la mayoría de los casos son rectangulares, pero también hay algunos productos que requieren el uso de PCB con formas irregulares, lo que también tiene un gran impacto en la colocación de los componentes. El último es el número de capas de la PCB. Por un lado, los PCB multicapa nos permiten realizar diseños más complejos y aportar más funciones, pero agregar una capa adicional aumentará el costo de producción, por lo que debe determinarse en la etapa inicial del diseño. capas específicas.
2. Proceso de fabricación
El proceso de fabricación utilizado para producir la PCB es otra consideración importante. Los diferentes métodos de fabricación conllevan diferentes limitaciones de diseño, incluidos los métodos de ensamblaje de PCB, que también deben tenerse en cuenta. Las diferentes tecnologías de ensamblaje, como SMT y THT, requerirán que diseñe su PCB de manera diferente. La clave es confirmar con el fabricante que es capaz de producir los PCB que necesita y que tiene las habilidades y experiencia necesarias para implementar su diseño.
3. Materiales y componentes
Durante el proceso de diseño, se deben considerar los materiales utilizados y si los componentes todavía están disponibles en el mercado. Algunas piezas son difíciles de encontrar, requieren mucho tiempo y son caras. Se recomienda utilizar algunas de las piezas más utilizadas para el reemplazo. Por lo tanto, un diseñador de PCB debe tener una amplia experiencia y conocimiento de toda la industria del ensamblaje de PCB. Xiaobei tiene diseño de PCB profesional. Nuestra experiencia para seleccionar los materiales y componentes más adecuados para los proyectos de los clientes y proporcionar el diseño de PCB más confiable dentro del presupuesto del cliente.
4. Colocación de componentes
El diseño de PCB debe considerar el orden en que se colocan los componentes. Organizar adecuadamente las ubicaciones de los componentes puede reducir la cantidad de pasos de ensamblaje necesarios, lo que aumenta la eficiencia y reduce los costos. Nuestro orden de colocación recomendado es conectores, circuitos de potencia, circuitos de alta velocidad, circuitos críticos y finalmente los componentes restantes. Además, debemos tener en cuenta que una disipación excesiva de calor de la PCB puede degradar el rendimiento. Al diseñar un diseño de PCB, considere qué componentes disiparán la mayor cantidad de calor, mantenga los componentes críticos alejados de los componentes de alto calor y luego considere agregar disipadores de calor y ventiladores de enfriamiento para reducir las temperaturas de los componentes. Si hay varios elementos calefactores, estos elementos deben distribuirse en diferentes lugares y no pueden concentrarse en un solo lugar. Por otro lado, también hay que tener en cuenta la dirección en la que se colocan los componentes. Generalmente, se recomienda colocar componentes similares en la misma dirección, lo que resulta beneficioso para mejorar la eficiencia de la soldadura y reducir los errores. Cabe señalar que la pieza no debe colocarse en el lado de soldadura de la PCB, sino que debe colocarse detrás de la pieza enchapada del orificio pasante.
5. Planos de potencia y tierra.
Los planos de alimentación y tierra siempre deben mantenerse dentro de la placa y deben estar centrados y simétricos, que es la pauta básica para el diseño de PCB. Porque este diseño puede evitar que la placa se doble y haga que los componentes se desvíen de su posición original. Una disposición razonable de la tierra de alimentación y de control puede reducir la interferencia de alto voltaje en el circuito. Necesitamos separar los planos de tierra de cada etapa de potencia tanto como sea posible y, si es inevitable, al menos asegurarnos de que estén al final del camino de potencia.
6. Integridad de la señal y problemas de RF
La calidad del diseño de la PCB también determina la integridad de la señal de la placa de circuito, si estará sujeta a interferencias electromagnéticas y otros problemas. Para evitar problemas de señal, el diseño debe evitar que las trazas corran paralelas entre sí, porque las trazas paralelas crearán más diafonía y causarán varios problemas. Y si las pistas necesitan cruzarse entre sí, deben cruzarse en ángulos rectos, lo que puede reducir la capacitancia y la inductancia mutua entre las líneas. Además, si no se requieren componentes con alta generación electromagnética, se recomienda utilizar componentes semiconductores que generen bajas emisiones electromagnéticas, lo que también contribuye a la integridad de la señal.
Hora de publicación: 23-mar-2023