1. Tamaño y forma del tablero desnudo
Lo primero a considerar entarjeta de circuito impresoEl diseño del diseño es el tamaño, la forma y el número de capas del tablero desnudo.El tamaño de la placa desnuda suele estar determinado por el tamaño del producto electrónico final, y el tamaño del área determina si se pueden colocar todos los componentes electrónicos necesarios.Si no tiene suficiente espacio, puede considerar un diseño HDI o multicapa.Por lo tanto, es fundamental estimar el tamaño de la placa antes de comenzar con el diseño.El segundo es la forma de la PCB.En la mayoría de los casos, son rectangulares, pero también hay algunos productos que requieren el uso de PCB de forma irregular, que también tienen un gran impacto en la ubicación de los componentes.El último es el número de capas de la PCB.Por un lado, la PCB multicapa nos permite realizar diseños más complejos y traer más funciones, pero agregar una capa adicional aumentará el costo de producción, por lo que debe determinarse en la etapa temprana de diseño.capas específicas.
2. Proceso de fabricación
El proceso de fabricación utilizado para producir la PCB es otra consideración importante.Los diferentes métodos de fabricación conllevan diferentes restricciones de diseño, incluidos los métodos de ensamblaje de PCB, que también deben tenerse en cuenta.Las diferentes tecnologías de ensamblaje como SMT y THT requerirán que diseñe su PCB de manera diferente.La clave es confirmar con el fabricante que es capaz de producir las PCB que necesita y que tiene las habilidades y la experiencia necesarias para implementar su diseño.
3. Materiales y componentes
Durante el proceso de diseño, se deben considerar los materiales utilizados y si los componentes todavía están disponibles en el mercado.Algunas piezas son difíciles de encontrar, requieren mucho tiempo y son caras.Se recomienda utilizar algunas de las piezas más utilizadas para el reemplazo.Por lo tanto, un diseñador de PCB debe tener una amplia experiencia y conocimiento de toda la industria de ensamblaje de PCB.Xiaobei tiene diseño de PCB profesional Nuestra experiencia para seleccionar los materiales y componentes más adecuados para los proyectos de los clientes y proporcionar el diseño de PCB más confiable dentro del presupuesto del cliente.
4. Colocación de componentes
El diseño de PCB debe considerar el orden en que se colocan los componentes.La organización adecuada de las ubicaciones de los componentes puede reducir la cantidad de pasos de ensamblaje necesarios, lo que aumenta la eficiencia y reduce los costos.Nuestro orden de ubicación recomendado es conectores, circuitos de potencia, circuitos de alta velocidad, circuitos críticos y, finalmente, los componentes restantes.Además, debemos tener en cuenta que la disipación excesiva de calor de la PCB puede degradar el rendimiento.Al diseñar un diseño de PCB, considere qué componentes disiparán la mayor cantidad de calor, mantenga los componentes críticos alejados de los componentes de alta temperatura y luego considere agregar disipadores de calor y ventiladores de enfriamiento para reducir las temperaturas de los componentes.Si hay varios elementos calefactores, estos elementos deben distribuirse en diferentes lugares y no pueden concentrarse en un solo lugar.Por otro lado, también se debe considerar la dirección en la que se colocan los componentes.En general, se recomienda colocar componentes similares en la misma dirección, lo que es beneficioso para mejorar la eficiencia de la soldadura y reducir los errores.Debe tenerse en cuenta que la pieza no debe colocarse en el lado de soldadura de la placa de circuito impreso, sino que debe colocarse detrás de la pieza del orificio pasante enchapado.
5. Planos de potencia y tierra
Los planos de alimentación y tierra siempre deben mantenerse dentro de la placa, y deben estar centrados y simétricos, que es la guía básica para el diseño de PCB.Porque este diseño puede evitar que la placa se doble y provoque que los componentes se desvíen de su posición original.La disposición razonable de tierra de alimentación y tierra de control puede reducir la interferencia de alto voltaje en el circuito.Necesitamos separar los planos de tierra de cada etapa de potencia tanto como sea posible y, si es inevitable, al menos asegurarnos de que estén al final de la ruta de potencia.
6. Integridad de la señal y problemas de RF
La calidad del diseño de la placa de circuito impreso también determina la integridad de la señal de la placa de circuito, si estará sujeta a interferencias electromagnéticas y otros problemas.Para evitar problemas de señal, el diseño debe evitar que los trazos corran paralelos entre sí, porque los trazos paralelos crearán más diafonía y causarán varios problemas.Y si las pistas deben cruzarse entre sí, deben cruzarse en ángulo recto, lo que puede reducir la capacitancia y la inductancia mutua entre las líneas.Además, si no se requieren componentes con alta generación electromagnética, se recomienda utilizar componentes semiconductores que generen bajas emisiones electromagnéticas, lo que también contribuye a la integridad de la señal.
Hora de publicación: 23-mar-2023