· Desarrollar vigorosamente la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI): HDI incorpora la tecnología más avanzada de PCB contemporánea, que brinda cableado fino y pequeña apertura a PCB.
· Tecnología de integración de componentes con gran vitalidad ─ La tecnología de integración de componentes es un gran cambio en los circuitos integrados funcionales de PCB. Los fabricantes de PCB deben invertir más recursos en sistemas, incluidos diseño, equipos, pruebas y simulación, para mantener una gran vitalidad.
· Material de PCB conforme a los estándares internacionales: alta resistencia al calor, alta temperatura de transición vítrea (Tg), bajo coeficiente de expansión térmica, baja constante dieléctrica.
· La PCB optoelectrónica tiene un futuro brillante: utiliza la capa de circuito óptico y la capa de circuito para transmitir señales. La clave de esta nueva tecnología es fabricar la capa del circuito óptico (capa de guía de ondas óptica). Es un polímero orgánico formado por litografía, ablación con láser, grabado con iones reactivos y otros métodos.
· Actualizar el proceso de fabricación e introducir equipos de producción avanzados.
Cambio a libre de halógenos
Con la mejora de la conciencia ambiental global, la conservación de energía y la reducción de emisiones se han convertido en una máxima prioridad para el desarrollo de países y empresas. Como empresa de PCB con una alta tasa de emisión de contaminantes, debería ser un importante respondedor y participante en la conservación de energía y la reducción de emisiones.
Desarrollo de tecnología de microondas para reducir el uso de solventes y energía en la fabricación de preimpregnados de PCB
· Investigar y desarrollar nuevos sistemas de resina, como materiales epoxi a base de agua, para reducir los peligros de los disolventes; extraer resinas de recursos renovables como plantas o microorganismos, y reducir el uso de resinas a base de aceite
· Encuentre alternativas a la soldadura con plomo
· Investigar y desarrollar nuevos materiales de sellado reutilizables para garantizar la reciclabilidad de dispositivos y paquetes, y garantizar el desmontaje.
Los fabricantes a largo plazo necesitan invertir recursos para mejorar
· Precisión de PCB: reducción del tamaño, ancho y espacio de las pistas de PCB
· Durabilidad de PCB ─ en línea con los estándares internacionales
Alto rendimiento de PCB: menor impedancia y tecnología mejorada de vía ciega y enterrada
· Equipos de producción avanzados ─ Equipos de producción importados de Japón, Estados Unidos y Europa, como líneas automáticas de galvanoplastia, líneas de chapado en oro, perforadoras mecánicas y láser, prensas de placas grandes, inspección óptica automática, trazadores láser y equipos de prueba de líneas, etc.
· Calidad de los recursos humanos, incluido el personal técnico y directivo.
· Tratamiento de la contaminación ambiental ─ cumplir con los requisitos de protección ambiental y desarrollo sostenible
Hora de publicación: 20-feb-2023