PCBA estas la mallongigo de Printed Circuit Board Assembly en la angla, tio estas, la malplena PCB-tabulo pasas tra la SMT-supra parto, aŭ la tuta procezo de DIP-aldonaĵo, nomata PCBA.Ĉi tio estas kutime uzata metodo en Ĉinio, dum la norma metodo en Eŭropo kaj Ameriko estas PCB' A, aldonu "'", kiu estas nomita la oficiala idiomaĵo.
Presita cirkvito, ankaŭ konata kiel presita cirkvito, ofte uzas la anglan mallongigon PCB (Presita cirkvito), estas grava elektronika komponanto, subteno por elektronikaj komponantoj kaj provizanto de cirkvitaj konektoj por elektronikaj komponantoj.Ĉar ĝi estas farita per elektronikaj presaj teknikoj, ĝi estas nomita "presita" cirkvito.Antaŭ la apero de presitaj cirkvitoj, la interkonekto inter elektronikaj komponantoj dependis de la rekta konekto de dratoj por formi kompletan cirkviton.Nun, la cirkvito-panelo nur ekzistas kiel efika eksperimenta ilo, kaj la presita cirkvito fariĝis absoluta domina pozicio en la elektronika industrio.Komence de la 20-a jarcento, por simpligi la produktadon de elektronikaj maŝinoj, redukti la drataron inter elektronikaj partoj kaj redukti la produktadkoston, homoj komencis studi la metodon anstataŭigi drataron per presado.En la pasintaj 30 jaroj, inĝenieroj senĉese proponis aldoni metalajn konduktilojn sur izolajn substratojn por drataro.La plej sukcesa estis en 1925, Charles Ducas de Usono presis ŝablonojn sur izolaj substratoj, kaj tiam sukcese establis konduktilojn por drataro per electroplating.
Ĝis 1936, la aŭstra Paul Eisler (Paul Eisler) publikigis la tavoletfilmteknologion en Britio.Li uzis presitan cirkviton en radioaparato;Sukcese petis patenton por la metodo de blovado kaj cableado (Patent No. 119384).Inter la du, la metodo de Paul Eisler plej similas al la hodiaŭaj presitaj cirkvitoj.Ĉi tiu metodo estas nomita la subtraho metodo, kiu estas forigi nenecesan metalon;dum la metodo de Charles Ducas kaj Miyamoto Kinosuke estas aldoni nur la postulatan metalon.Kabrado estas nomita aldona metodo.Eĉ tiel, ĉar la elektronikaj komponantoj en tiu tempo generis multe da varmego, la substratoj de la du estis malfacile uzeblaj kune, do ne estis formala praktika uzo, sed ĝi ankaŭ faris la presitan cirkviton teknologion paŝon plu.
Historio
En 1941, Usono pentris kupran paston sur talko por drataro por fari proksimecfuzeojn.
En 1943, usonanoj uzis ĉi tiun teknologion vaste en armeaj radioj.
En 1947, epoksirezinoj komencis esti utiligitaj kiel produktadsubstratoj.En la sama tempo, NBS komencis studi produktadteknologiojn kiel ekzemple bobenoj, kondensiloj, kaj rezistiloj formitaj per presita cirkvitoteknologio.
En 1948, Usono oficiale rekonis la inventon por komerca uzo.
Ekde la 1950-aj jaroj, transistoroj kun pli malalta varmogenerado plejparte anstataŭigis vakuajn tubojn, kaj teknologio de presitaj cirkvitoj nur komencis esti vaste uzata.En tiu tempo, akvaforta tavoletteknologio estis la ĉeftendenco.
En 1950, Japanio uzis arĝentan farbon por drataro sur vitrosubstratoj;kaj kupra folio por kablado sur paperaj fenolaj substratoj (CCL) faritaj el fenola rezino.
En 1951, la aspekto de poliimido igis la varmecreziston de la rezino paŝon plu, kaj poliimidaj substratoj ankaŭ estis produktitaj.
En 1953, Motorola evoluigis duoblan tegan tratruan metodon.Tiu metodo ankaŭ estas aplikita al pli postaj plurtavolaj cirkvitplatoj.
En la 1960-aj jaroj, post kiam la presita cirkvito estis vaste uzata dum 10 jaroj, ĝia teknologio fariĝis pli kaj pli matura.Ekde la duflanka tabulo de Motorola aperis, plurtavolaj presitaj cirkvitoj komencis aperi, kio pliigis la rilatumon de drataro al substrata areo.
En 1960, V. Dahlgreen faris flekseblan presitan platon algluante metalan folifilmon presitan kun cirkvito en termoplasta plasto.
En 1961, la Hazeltine Corporation de Usono rilatis al la electroplating tra-trua metodo por produkti plurtavolajn tabulojn.
En 1967, "Plated-up technology", unu el la tavol-konstruaj metodoj, estis publikigita.
En 1969, FD-R produktis flekseblajn presitajn platojn kun poliimido.
En 1979, Pactel publikigis la "Pactel-metodon", unu el la tavolo-aldonaj metodoj.
En 1984, NTT evoluigis la "Copper Polyimide Method" por maldikfilmaj cirkvitoj.
En 1988, Siemens evoluigis la Microwiring Substrate-konstruaĵan presitan cirkviton.
En 1990, IBM evoluigis la "Surface Laminar Circuit" (Surfaca Laminar Cirkvito, SLC) amasigitan presitan cirkviton.
En 1995, Matsushita Electric evoluigis la surkonstruitan presitan cirkviton de ALIVH.
En 1996, Toshiba evoluigis la amasigitan presitan cirkviton de B2it.
Afiŝtempo: Feb-24-2023