Klasifiko de malsupre ĝis supro estas kiel sekvas:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
La detaloj estas kiel sekvas:
94HB: Ordinara kartono, ne fajrorezista (la plej malsupera grado materialo, ĵetkubo, ne povas esti uzata kiel elektra tabulo)
94V0: kontraŭflama kartono (ĵetkubo)
22F: Unuflanka duona vitrofibrotabulo (ĵetkubo)
CEM-1: Unuflanka vitrofibrotabulo (devas esti borita per komputilo, ne truita)
CEM-3: Duflanka duonvitrotabulo (krom duflanka kartono, kiu estas la plej malsupera materialo por duflankaj paneloj. Simplaj duflankaj paneloj povas uzi ĉi tiun materialon, kiu estas 5~10 juanoj/kvadrato). metro pli malmultekosta ol FR-4)
FR-4: Duflanka vitrofibrotabulo
Plej bona respondo
1.c La klasifiko de kontraŭflamaj propraĵoj povas esti dividita en kvar tipojn: 94V—0/V-1/V-2 kaj 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 estas la tabulo, fr4 estas la vitrofibra tabulo, cem3 estas la kunmetita substrato
4. Senhalogeno rilatas al la baza materialo, kiu ne enhavas halogenon (fluoro, bromo, jodo kaj aliaj elementoj), ĉar bromo produktos toksan gason kiam bruligita, kiu estas postulata de media protekto.
Kvin.Tg estas la vitra transira temperaturo, tio estas la frostopunkto.
La cirkvito devas esti flamrezista, ĝi ne povas bruligi je certa temperaturo, ĝi povas nur moliĝi.La temperaturo-punkto en ĉi tiu tempo nomiĝas la vitra transira temperaturo (Tg-punkto), kaj ĉi tiu valoro rilatas al la dimensia stabileco de la PCB-tabulo.
Kio estas alta Tg-PCB-cirkvittabulo kaj la avantaĝoj uzi altan Tg-PCB
Kiam la temperaturo de alta Tg presitaj tabuloj altiĝas al certa areo, la substrato ŝanĝiĝos de "vitra stato" al "kaŭĉuka stato", kaj la temperaturo en ĉi tiu tempo nomiĝas la vitra transira temperaturo (Tg) de la tabulo.Tio estas, Tg estas la plej alta temperaturo (° C.) ĉe kiu la substrato restas rigida.Tio estas, ordinaraj PCB-substrataj materialoj ne nur moliĝas, deformas, fandas ktp. ĉe altaj temperaturoj, sed ankaŭ montras akran malkreskon de mekanikaj kaj elektraj propraĵoj (mi pensas, ke vi ne volas vidi ĉi tiun situacion en viaj propraj produktoj. rigardante la klasifikon de PCB-tabuloj. ).Bonvolu ne kopii la enhavon de ĉi tiu retejo
Ĝenerale, la Tg de la plato estas super 130 gradoj, la alta Tg ĝenerale estas pli granda ol 170 gradoj, kaj la meza Tg estas pli granda ol 150 gradoj.
Ĝenerale, PCB presitaj tabuloj kun Tg ≥ 170 °C estas nomitaj alta Tg presitaj tabuloj.
La Tg de la substrato pliiĝas, kaj la varmorezisto, malsekeco, kemia rezisto kaj stabileco de la presita tabulo estos plibonigitaj kaj plibonigitaj.Ju pli alta la TG-valoro, des pli bona la temperaturrezisto de la tabulo, precipe en la senplumbo procezo, estas pli altaj Tg-aplikoj.
Alta Tg signifas altan varmoreziston.Kun la rapida disvolviĝo de la elektronika industrio, precipe elektronikaj produktoj reprezentitaj de komputiloj, evoluas al alta funkcieco kaj altaj plurtavoloj, kio postulas pli altan varmegan reziston de PCB-substrataj materialoj kiel grava garantio.La apero kaj disvolviĝo de alt-densecaj muntaj teknologioj reprezentitaj de SMT kaj CMT igis PCB pli kaj pli nedisigebla de la subteno de alta varmorezisto de la substrato laŭ malgranda aperturo, fajna linio kaj maldensiĝo.
Sekve, la diferenco inter ĝenerala FR-4 kaj alta Tg FR-4 estas, ke la mekanika forto, dimensia stabileco, adhero, akvosorbado kaj termika putriĝo de la materialo estas en la varma stato, precipe kiam varmigite post malsekeco.Estas diferencoj en diversaj kondiĉoj kiel termika ekspansio, kaj altaj Tg-produktoj estas evidente pli bonaj ol ordinaraj PCB-substrataj materialoj.
En la lastaj jaroj, la nombro da klientoj, kiuj postulas altan Tg-presitajn tabulojn, pliiĝis jaron post jaro.
PCB-estraro materiala scio kaj normoj (2007/05/06 17:15)
Nuntempe ekzistas pluraj specoj de kuprovestitaj tabuloj vaste uzataj en mia lando, kaj iliaj trajtoj estas montritaj en la suba tabelo: specoj de kuprovestitaj tabuloj, scio pri kuprovestitaj tabuloj.
Ekzistas multaj klasifikmetodoj de kuprovestitaj lamenaĵoj.Ĝenerale, laŭ la malsamaj plifortigaj materialoj de la tabulo, ĝi povas esti dividita en: papera bazo, ŝtofa bazo de vitrofibra pcb-tabulo,
Komponita bazo (CEM-serio), lamenigita multi-tavola tabulo bazo kaj speciala materialo bazo (ceramika, metala kerno bazo, ktp) kvin kategorioj.Se uzata de tabulo _)(^$RFSW#$%T
Malsamaj rezingluoj estas klasitaj, oftaj paper-bazitaj CCI.Jes: fenola rezino (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, ktp.), epoksia rezino (FE-3), poliestera rezino kaj aliaj tipoj.La komuna vitrofibra ŝtofobazo CCL havas epoksian rezinon (FR-4, FR-5), kiu estas nuntempe la plej vaste uzata speco de vitrofibra ŝtofa bazo.Krome, ekzistas aliaj specialaj rezinoj (vitra fibroŝtofo, poliamida fibro, ne-teksita ŝtofo ktp. kiel aldonaj materialoj): bismaleimida modifita triazina rezino (BT), poliimida rezino (PI), difenileterrezino (PPO), maleika anhidrida imina-stiren-rezino (MS), policianato-rezino, poliolefina rezino, ktp. Laŭ la flamrezista agado de CCL, ĝi povas esti dividita en du specojn de tabuloj: kontraŭflama (UL94-VO, UL94-V1) kaj ne- kontraŭflamo (UL94-HB).En la pasintaj unu aŭ du jaroj, kun pli da emfazo de mediprotektado, nova speco de CCL, kiu ne enhavas bromon, estis apartigita de la flam-rezista CCL, kiu povas esti nomita "verda flam-rezista CCL".Kun la rapida evoluo de elektronika produktoteknologio, ekzistas pli altaj agadopostuloj por cCL.Tial, el la agado-klasifiko de CCL, ĝi estas dividita en ĝeneralan rendimenton CCL, malaltan dielektrikan konstantan CCL, altan varmegan reziston CCL (ĝenerale la L de la tabulo estas super 150 °C), kaj malalta termika ekspansio-koeficiento CCL (ĝenerale uzata sur pakaĵsubstratoj) ) kaj aliaj tipoj.Kun la evoluo kaj kontinua progreso de elektronika teknologio, novaj postuloj estas konstante prezentitaj por presitaj tabulsubstrataj materialoj, tiel antaŭenigante la daŭran disvolviĝon de kuprovestitaj lamenaj normoj.Nuntempe, la ĉefaj normoj por substrataj materialoj estas kiel sekvas.
①Naciaj normoj Nuntempe, la naciaj normoj de mia lando por la klasifiko de substrataj materialoj pcb-tabuloj inkluzivas GB/T4721-47221992 kaj GB4723-4725-1992.La normo por kupraj lamenaĵoj en Tajvano, Ĉinio estas la CNS-normo, kiu baziĝas sur la japana JI-normo., publikigita en 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② La ĉefaj normoj de aliaj naciaj normoj estas: JIS-normo de Japanio, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-normo de Usono, Bs-normo de Britio, DIN kaj VDE-normo de Germanio, NFC kaj UTE-normo de Francio, CSA de Kanada Normoj, la AS-normo de Aŭstralio, la FOCT-normo de la iama Sovetunio, la internacia IEC-normo, ktp.
La provizantoj de originalaj PCB-dezajnaj materialoj estas ofte uzataj de ĉiuj: Shengyi\Jiantao\International, ktp.
● Akceptitaj dokumentoj: protel autocad powerpcb orcad gerber aŭ solida kopitabulo, ktp.
● Plata tipo: CEM-1, CEM-3 FR4, alta TG-materialo;
● Maksimuma tabulgrandeco: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Pretiga tabulo dikeco: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Maksimumaj prilaboraj tavoloj: 16Layers
● Kupra folio-dikeco: 0,5-4,0 (oz)
● Toleremo de dika plato finita: +/-0.1mm (4mil)
● Molda dimensia toleremo: Komputila muelado: 0.15mm (6mil) Die stampado: 0.10mm (4mil)
● Minimuma linilarĝo/interspaco: 0.1mm (4mil) Linia larĝo-kontrolkapablo: ＜+-20%
● La minimuma bora diametro de la preta produkto: 0.25mm (10mil)
Finita minimuma truo-diametro: 0.9mm (35mil)
Finita truotoleremo: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● Finita truo muro kupra dikeco: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Minimuma SMT-tonalto: 0.15mm (6mil)
● Surfaca tegaĵo: kemia mergo oro, HASL, tuta tabulo nikel-tegita oro (akvo/mola oro), silkekrano blua gluo, ktp.
● Solda masko dikeco sur la tabulo: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Senŝeliga forto: 1.5N/mm (59N/mil)
● Solda masko malmoleco: > 5H
● Solda rezisto ŝtopanta kapacito: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielektrika konstanto: ε= 2,1-10,0
● Izola rezisto: 10KΩ-20MΩ
● Karakteriza impedanco: 60 ohm±10％
● Termika ŝoko: 288℃, 10 sek
● Varpaĝo de finita tabulo: < 0.7%
● Produkta aplikaĵo: komunika ekipaĵo, aŭtomobila elektroniko, instrumentado, tutmonda poziciiga sistemo, komputilo, MP4, nutrado, hejmaj aparatoj ktp.
Afiŝtempo: Mar-30-2023