La procezo de fabrikado de PCB-tabulo povas esti proksimume dividita en la sekvajn dek du paŝojn.Ĉiu procezo postulas diversajn procezproduktadon.Oni devas rimarki, ke la proceza fluo de tabuloj kun malsamaj strukturoj estas malsama.La sekva procezo estas la kompleta produktado de plurtavola PCB.proceza fluo;
Unue.Interna tavolo;ĉefe por fari la internan tavolcirkviton de PCB-cirkvito;la produktada procezo estas:
1. Tranĉa tabulo: tranĉi la PCB-substraton en produktadgrandecon;
2. Antaŭtraktado: purigu la surfacon de la PCB-substrato kaj forigu surfacajn malpuraĵojn
3. Laminada filmo: algluu la sekan filmon sur la surfacon de la PCB-substrato por prepari por la posta bildo-translokigo;
4. Ekspono: Uzu eksponan ekipaĵon por elmontri la filmon-alfiksitan substraton per transviola lumo, por transdoni la bildon de la substrato al la seka filmo;
5. DE: La substrato post ekspozicio estas evoluigita, gravurita, kaj filmo forigita, kaj tiam la produktado de la interna tavola tabulo estas finita.
Due.Interna inspektado;ĉefe por provi kaj ripari tabulcirkvitojn;
1. AOI: AOI optika skanado, kiu povas kompari la bildon de la PCB-tabulo kun la datumoj de la bona produkta tabulo, kiu estis enirita, por trovi la breĉojn, depresiojn kaj aliajn malbonajn fenomenojn sur la tabulo-bildo;
2. VRS: La malbonaj bildaj datumoj detektitaj de AOI estos senditaj al VRS por revizio de koncerna personaro.
3. Suplementa drato: Soldu la oran drato sur la breĉo aŭ depresio por malhelpi elektran fiaskon;
Trie.Premado;kiel la nomo implicas, multoblaj internaj tabuloj estas premitaj en unu tabulon;
1. Browning: Browning povas pliigi la adheron inter la tabulo kaj la rezino, kaj pliigi la malsekecon de la kupra surfaco;
2. Rivetado: Tranĉu la PP en malgrandajn foliojn kaj normalan grandecon por ke la interna tabulo kaj la responda PP kongruu kune
3. Interkovrado kaj premado, pafado, gong-randado, rando;
Kvara.Borado: laŭ la postuloj de la kliento, uzu bormaŝinon por bori truojn kun malsamaj diametroj kaj grandecoj sur la tabulo, por ke la truoj inter la tabuloj estu uzataj por posta prilaborado de aldonaĵoj, kaj ĝi ankaŭ povas helpi la tabulon disipi. varmego;
Kvina, primara kupro;kupra tegaĵo por la boritaj truoj de la ekstera tavola tabulo, tiel ke la linioj de ĉiu tavolo de la tabulo estas kondukitaj;
1. Deburring-linio: forigu la bavurojn sur la rando de la tabulo-truo por malhelpi malbonan kupran tegaĵon;
2. Linio de forigo de gluo: forigu la restaĵon de gluo en la truo;por pliigi la aliĝon dum mikro-akvaforto;
3. Unu kupro (pth): Kupra tegaĵo en la truo faras la cirkviton de ĉiu tavolo de la estraro kondukado, kaj samtempe pliigas la kupran dikecon;
Sesa, la ekstera tavolo;la ekstera tavolo estas proksimume la sama kiel la interna tavolo procezo de la unua paŝo, kaj ĝia celo estas faciligi la sekvan procezon por fari la cirkviton;
1. Antaŭtraktado: Purigu la surfacon de la tabulo per pikado, brosado kaj sekigado por pliigi la adheron de la seka filmo;
2. Laminada filmo: algluu la sekan filmon sur la surfacon de la PCB-substrato por prepari por la posta bildo-translokigo;
3. Ekspozicio: surradii per UV-lumo por ke la seka filmo sur la tabulo formi polimerigitan kaj nepolimeritan staton;
4. Disvolviĝo: solvu la sekan filmon, kiu ne estis polimerigita dum la ekspozicia procezo, lasante breĉon;
Sepa, sekundara kupro kaj akvaforto;malĉefa kupro tegaĵo, akvaforto;
1. Dua kupro: Electroplating ŝablono, kruca kemia kupro por la loko ne kovrita per seka filmo en la truo;samtempe, plu pliigu la konduktivecon kaj kupran dikecon, kaj poste trairu stanan tegaĵon por protekti la integrecon de la cirkvito kaj truoj dum akvaforto;
2. SES: Gravu la malsupran kupron en la alfiksa areo de la ekstera tavolo seka filmo (malseka filmo) per procezoj kiel ekzemple forigo de filmo, akvaforto kaj stana nudigado, kaj la ekstera tavola cirkvito estas nun finita;
Oka, lutrezisto: ĝi povas protekti la tabulon kaj malhelpi oksidadon kaj aliajn fenomenojn;
1. Pretraktado: pikado, ultrasona lavado kaj aliaj procezoj por forigi oksidojn sur la tabulo kaj pliigi la malglatecon de la kupra surfaco;
2. Presado: Kovru la partojn de la PCB-tabulo, kiuj ne bezonas esti lutitaj per lutaĵo rezista inko por ludi la rolon de protekto kaj izolado;
3. Antaŭ-bakado: sekigi la solvilon en la lutaĵo rezisti inkon, kaj samtempe hardi la inkon por ekspozicio;
4. Ekspozicio: Resanigi la lutaĵon rezisti inkon per UV-luma surradiado, kaj formante altan molekulan polimeron per fotopolimerigo;
5. Disvolviĝo: forigu la natrian karbonatan solvon en la nepolimerita inko;
6. Post-bakado: por plene hardi la inkon;
Naŭa, teksto;presita teksto;
1. Pickling: Purigu la surfacon de la tabulo, forigu surfacan oxidadon por plifortigi la adheron de presa inko;
2. Teksto: presita teksto, oportuna por posta velda procezo;
Deka, surfaca traktado OSP;la flanko de la nuda kupra telero soldata estas kovrita por formi organikan filmon por malhelpi ruston kaj oksigenadon;
Dekunua, formante;la formo de la tabulo postulata de la kliento estas produktita, kio estas oportuna por la kliento efektivigi SMT-lokigon kaj muntadon;
Dekdua, fluga enkettesto;provu la cirkviton de la tabulo por eviti la elfluon de la kurta cirkvito;
Dektria, FQC;fina inspektado, specimenigo kaj plena inspektado post kompletigado de ĉiuj procezoj;
Dekkvara, pakado kaj el la magazeno;vakuo-paku la finitan PCB-tabulon, paku kaj ŝipon, kaj kompletigu la transdonon;
Afiŝtempo: Apr-24-2023