Διαδικασία PCBA: PCBA=Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, δηλαδή, η άδεια πλακέτα PCB διέρχεται από το πάνω μέρος του SMT και στη συνέχεια περνάει από ολόκληρη τη διαδικασία προσθήκης DIP, που αναφέρεται ως διαδικασία PCBA.
Διαδικασία και Τεχνολογία
Εγγραφή Jigsaw:
1. Σύνδεση V-CUT: χρησιμοποιώντας διαχωριστή για διάσπαση, αυτή η μέθοδος διαχωρισμού έχει ομαλή διατομή και δεν έχει αρνητικές επιπτώσεις στις επόμενες διεργασίες.
2. Χρησιμοποιήστε τη σύνδεση οπής καρφίτσας (τρύπα σφραγίδας): Είναι απαραίτητο να λάβετε υπόψη το γρέζινο μετά το κάταγμα και εάν θα επηρεάσει τη σταθερή λειτουργία του εξαρτήματος στη μηχανή Bonding στη διαδικασία COB.Θα πρέπει επίσης να εξεταστεί εάν θα επηρεάσει το κομμάτι του plug-in και εάν θα επηρεάσει τη συναρμολόγηση.
Υλικό PCB:
1. Τα PCB από χαρτόνι όπως τα XXXP, FR2 και FR3 επηρεάζονται σε μεγάλο βαθμό από τη θερμοκρασία.Λόγω των διαφορετικών συντελεστών θερμικής διαστολής, είναι εύκολο να προκληθούν φουσκάλες, παραμόρφωση, κάταγμα και αποβολή του χάλκινου δέρματος στο PCB.
2. Τα PCB από ινοσανίδες υάλου όπως τα G10, G11, FR4 και FR5 επηρεάζονται σχετικά λιγότερο από τη θερμοκρασία SMT και τη θερμοκρασία των COB και THT.
Εάν περισσότερα από δύο COB.SMT.Οι διαδικασίες παραγωγής THT απαιτούνται σε ένα PCB, λαμβάνοντας υπόψη τόσο την ποιότητα όσο και το κόστος, το FR4 είναι κατάλληλο για τα περισσότερα προϊόντα.
Η επίδραση της καλωδίωσης της γραμμής σύνδεσης του μαξιλαριού και η θέση της διαμπερούς οπής στην παραγωγή SMT:
Η καλωδίωση των γραμμών σύνδεσης του μαξιλαριού και η θέση των διαμπερών οπών έχουν μεγάλη επίδραση στην απόδοση συγκόλλησης του SMT, επειδή οι ακατάλληλες γραμμές σύνδεσης μαξιλαριών και οι διαμπερείς οπές μπορεί να παίζουν το ρόλο της «κλοπής» συγκόλλησης, απορροφώντας υγρή συγκόλληση στον φούρνο επαναροής Go ( σιφόνι και τριχοειδική δράση σε υγρό).Οι ακόλουθες συνθήκες είναι καλές για την ποιότητα παραγωγής:
1. Μειώστε το πλάτος της γραμμής σύνδεσης του μαξιλαριού:
Εάν δεν υπάρχει περιορισμός της ικανότητας μεταφοράς ρεύματος και του μεγέθους κατασκευής PCB, το μέγιστο πλάτος της γραμμής σύνδεσης του μαξιλαριού είναι 0,4 mm ή πλάτος 1/2 μαξιλαριού, το οποίο μπορεί να είναι μικρότερο.
2. Είναι προτιμότερο να χρησιμοποιείτε στενές γραμμές σύνδεσης με μήκος όχι μικρότερο από 0,5 mm (πλάτος όχι μεγαλύτερο από 0,4 mm ή πλάτος όχι μεγαλύτερο από το 1/2 του πλάτους του μαξιλαριού) μεταξύ των μαξιλαριών που συνδέονται με αγώγιμες λωρίδες μεγάλης περιοχής ( όπως αεροπλάνα εδάφους, αεροπλάνα ισχύος).
3. Αποφύγετε τη σύνδεση καλωδίων από το πλάι ή από μια γωνία στο μαξιλαράκι.Πιο προτιμότερα, το καλώδιο σύνδεσης εισέρχεται από τη μέση του πίσω μέρους του μαξιλαριού.
4. Οι διαμπερείς οπές θα πρέπει να αποφεύγονται όσο το δυνατόν περισσότερο στα μαξιλαράκια των εξαρτημάτων SMT ή ακριβώς δίπλα στα τακάκια.
Ο λόγος είναι: η διαμπερής οπή στο μαξιλάρι θα προσελκύσει τη συγκόλληση μέσα στην τρύπα και θα κάνει τη συγκόλληση να φύγει από τον σύνδεσμο συγκόλλησης.η τρύπα ακριβώς κοντά στο μαξιλάρι, ακόμα κι αν υπάρχει καλή προστασία πράσινου λαδιού (στην πραγματική παραγωγή, η εκτύπωση πράσινου λαδιού στο εισερχόμενο υλικό PCB δεν είναι ακριβής Σε πολλές περιπτώσεις), μπορεί επίσης να προκαλέσει βύθιση θερμότητας, η οποία θα αλλάξει την Η ταχύτητα διείσδυσης των αρμών συγκόλλησης, προκαλεί φαινόμενο ταφόπλακων στα εξαρτήματα τσιπ και εμποδίζει τον κανονικό σχηματισμό συγκολλήσεων σε σοβαρές περιπτώσεις.
Η σύνδεση μεταξύ της οπής διόδου και του μαξιλαριού είναι κατά προτίμηση μια στενή γραμμή σύνδεσης με μήκος όχι μικρότερο από 0,5 mm (πλάτος όχι μεγαλύτερο από 0,4 mm ή πλάτος όχι μεγαλύτερο από το 1/2 του πλάτους του μαξιλαριού).
Ώρα δημοσίευσης: Φεβ-22-2023