Προσαρμοσμένη συναρμολόγηση PCB και PCBA

Περιγραφή

Σχετικά με τον σχεδιασμό της πλακέτας PCB μας

Όταν σχεδιάζουμε την πλακέτα PCB, έχουμε επίσης ένα σύνολο κανόνων: πρώτα, τακτοποιήστε τις θέσεις των κύριων εξαρτημάτων σύμφωνα με τη διαδικασία σήματος και, στη συνέχεια, ακολουθήστε το «κύκλωμα πρώτα δύσκολο και μετά εύκολο, όγκος εξαρτημάτων από μεγάλο σε μικρό, ισχυρό σήμα και αδύναμος διαχωρισμός σήματος, υψηλό και χαμηλό.Διαχωρίστε τα σήματα, ξεχωριστά αναλογικά και ψηφιακά σήματα, προσπαθήστε να κάνετε την καλωδίωση όσο το δυνατόν πιο σύντομη και να κάνετε τη διάταξη όσο το δυνατόν πιο λογική».Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει να δοθεί στη χωριστή «γείωση σήματος» και «γείωση ισχύος».Αυτό γίνεται κυρίως για να αποτραπεί η γείωση τροφοδοσίας Η γραμμή μερικές φορές διέρχεται από μεγάλο ρεύμα.Εάν αυτό το ρεύμα εισαχθεί στον ακροδέκτη σήματος, θα αντανακλάται στον ακροδέκτη εξόδου μέσω του τσιπ, επηρεάζοντας έτσι την απόδοση ρύθμισης τάσης του τροφοδοτικού μεταγωγής.
Στη συνέχεια, η θέση διάταξης και η κατεύθυνση καλωδίωσης των εξαρτημάτων θα πρέπει να είναι όσο το δυνατόν συνεπής με την καλωδίωση του διαγράμματος κυκλώματος, κάτι που θα είναι πολύ πιο βολικό για μετέπειτα συντήρηση και επιθεώρηση.
Το καλώδιο γείωσης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο κοντό και φαρδύ και το τυπωμένο καλώδιο που διέρχεται από το εναλλασσόμενο ρεύμα θα πρέπει επίσης να διευρυνθεί όσο το δυνατόν περισσότερο.Γενικά, έχουμε μια αρχή κατά την καλωδίωση, το καλώδιο γείωσης είναι το φαρδύτερο, το καλώδιο τροφοδοσίας είναι το δεύτερο και το καλώδιο σήματος είναι το στενότερο.
Ελαχιστοποιήστε όσο το δυνατόν περισσότερο την περιοχή βρόχου ανατροφοδότησης, διόρθωσης εισόδου και εξόδου του φίλτρου, αυτός ο σκοπός είναι να μειώσετε τις παρεμβολές θορύβου του τροφοδοτικού μεταγωγής.

Λύση μιας στάσης

Οι επαγωγικές συσκευές όπως τα θερμίστορ θα πρέπει να διατηρούνται όσο το δυνατόν πιο μακριά από πηγές θερμότητας ή συσκευές κυκλώματος που προκαλούν παρεμβολές.
Η αμοιβαία απόσταση μεταξύ των διπλών εν σειρά τσιπ πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 2 mm και η απόσταση μεταξύ της αντίστασης του τσιπ και του πυκνωτή του τσιπ πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 0,7 mm.
Ο πυκνωτής του φίλτρου εισόδου θα πρέπει να τοποθετηθεί όσο το δυνατόν πιο κοντά στη γραμμή που πρέπει να φιλτραριστεί.
Στον σχεδιασμό της πλακέτας PCB, τα πιο συνηθισμένα προβλήματα είναι οι κανονισμοί ασφαλείας, η ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα και οι παρεμβολές.Για να λύσουμε αυτά τα προβλήματα, θα πρέπει να δώσουμε προσοχή σε τρεις παράγοντες κατά το σχεδιασμό: απόσταση χώρου, απόσταση ερπυσμού και απόσταση διείσδυσης μόνωσης.Επίπτωση.
Για παράδειγμα: Απόσταση ερπυσμού: όταν η τάση εισόδου είναι 50V-250V, το LN μπροστά από την ασφάλεια είναι ≥2,5mm, όταν η τάση εισόδου είναι 250V-500V, το LN μπροστά από την ασφάλεια είναι ≥5,0mm.ηλεκτρικό διάκενο: όταν η τάση εισόδου είναι 50V-250V, L—N ≥ 1,7mm μπροστά από την ασφάλεια, όταν η τάση εισόδου είναι 250V-500V, L—N ≥ 3,0mm μπροστά από την ασφάλεια.Δεν απαιτείται καμία απαίτηση μετά την ασφάλεια, αλλά προσπαθήστε να διατηρήσετε μια ορισμένη απόσταση για να αποφύγετε ζημιά βραχυκυκλώματος στην παροχή ρεύματος.κύρια πλευρά AC προς DC τμήμα ≥ 2,0 mm.κύρια πλευρά DC γείωση σε γείωση ≥4,0 mm, όπως κύρια πλευρά με γείωση.κύρια πλευρά σε δευτερεύουσα πλευρά ≥ 6,4 mm, όπως οπτικός συζευκτήρας, πυκνωτής Υ και άλλα εξαρτήματα, η απόσταση των ακίδων είναι μικρότερη ή ίση με 6,4 mm προς σχισμή.μετασχηματιστής δύο σταδίων ≥6,4mm ή περισσότερο, ≥8mm για ενισχυμένη μόνωση.

Factory Show

FAQ

Ε1: Πώς διασφαλίζετε την ποιότητα των PCB;
A1: Τα PCB μας είναι όλα 100% δοκιμή, συμπεριλαμβανομένων των Flying Probe Test, E-test ή AOI.

Ε2: Ποιος είναι ο χρόνος παράδοσης;
A2: Το δείγμα χρειάζεται 2-4 εργάσιμες ημέρες, η μαζική παραγωγή χρειάζεται 7-10 εργάσιμες ημέρες.Εξαρτάται από τα αρχεία και την ποσότητα.

Ε3: Μπορώ να πάρω την καλύτερη τιμή;
Α3: Ναι.Αυτό που προσπαθούμε πάντα να κάνουμε είναι να βοηθήσουμε τους πελάτες να ελέγξουν το κόστος.Οι μηχανικοί μας θα παρέχουν τον καλύτερο σχεδιασμό για την εξοικονόμηση υλικού PCB.