PCBA- und Leiterplattenmontage für Elektronikprodukte
Produktdetails
| Modell Nr. | ETP-005 | Zustand | Neu |
| Min. Spurbreite/-abstand | 0,075/0,075 mm | Kupferdicke | 1 – 12 Unzen |
| Montagemodi | SMT, DIP, Durchgangsloch | Anwendungsfeld | LED, Medizin, Industrie, Steuerplatine |
| Probenlauf | Verfügbar | Transportpaket | Vakuumverpackung/Blister/Kunststoff/Cartoon |
PCB-Prozessfähigkeit (PCB-Bestückung).
| Technische Anforderung | Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnik |
| Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | |
| ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test). | |
| Leiterplattenbestückung mit UL-, CE-, FCC- und Rohs-Zulassung | |
| Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT | |
| SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard | |
| Kapazität für die Bestückung vernetzter Platinen mit hoher Dichte | |
| Angebot und Produktionsanforderung | Gerber-Datei oder PCB-Datei für die Herstellung blanker Leiterplatten |
| Stückliste (Stückliste) für die Montage, PNP (Pick-and-Place-Datei) und Komponentenposition werden ebenfalls in der Montage benötigt | |
| Um die Angebotszeit zu verkürzen, geben Sie uns bitte die vollständige Teilenummer für jede Komponente, die Menge pro Platine und die Menge für Bestellungen an. | |
| Testanleitung und Funktionstestmethode, um sicherzustellen, dass die Qualität eine Ausschussrate von nahezu 0 % erreicht |
Der spezifische Prozess von PCBA
1) Konventioneller doppelseitiger Prozessablauf und Technologie.
① Materialschneiden – Bohren – Loch- und Vollplattengalvanisierung – Musterübertragung (Filmbildung, Belichtung, Entwicklung) – Ätzen und Filmentfernung – Lötmaske und Zeichen – HAL oder OSP usw. – Formbearbeitung – Inspektion – fertiges Produkt
② Schneiden von Material – Bohren – Lochen – Musterübertragung – Galvanisieren – Filmabziehen und Ätzen – Entfernung von Korrosionsschutzfilmen (Sn oder Sn/pb) – Plattierungsstopfen – Lötmaske und Zeichen – HAL oder OSP usw. – Formbearbeitung —Inspektion — fertiges Produkt
(2) Herkömmlicher Mehrschichtplattenprozess und -technologie.
Materialschneiden – Herstellung der Innenschicht – Oxidationsbehandlung – Laminierung – Bohren – Lochplattieren (kann in Vollplatinen- und Musterplattierung unterteilt werden) – Herstellung der Außenschicht – Oberflächenbeschichtung – Formbearbeitung – Inspektion – Fertigprodukt
(Anmerkung 1): Die Produktion der inneren Schicht bezieht sich auf den Prozess der prozessinternen Platte nach dem Schneiden des Materials – Musterübertragung (Filmbildung, Belichtung, Entwicklung) – Ätzen und Filmentfernung – Inspektion usw.
(Anmerkung 2): Die Herstellung der äußeren Schicht bezieht sich auf den Prozess der Plattenherstellung durch Lochelektroplattieren – Musterübertragung (Filmbildung, Belichtung, Entwicklung) – Ätzen und Filmabziehen.
(Anmerkung 3): Oberflächenbeschichtung (Plattierung) bedeutet, dass nach der Herstellung der äußeren Schicht – Lötmaske und Zeichen – eine Beschichtungsschicht (Plattierung) (z. B. HAL, OSP, chemisches Ni/Au, chemisches Ag, chemisches Sn usw.) aufgetragen wird. Warten Sie ).
(3) Vergraben/blind durch Prozessablauf und Technologie für Mehrschichtplatinen.
Im Allgemeinen werden sequentielle Laminierungsmethoden verwendet.welches ist:
Materialschneiden – Formung einer Kernplatte (entspricht einer herkömmlichen doppelseitigen oder mehrschichtigen Platte) – Laminierung – der folgende Prozess ist der gleiche wie bei einer herkömmlichen mehrschichtigen Platte.
(Anmerkung 1): Das Formen der Kernplatte bezieht sich auf die Bildung einer mehrschichtigen Platte mit vergrabenen/sackförmigen Löchern gemäß den strukturellen Anforderungen, nachdem die doppelseitige oder mehrschichtige Platte mit herkömmlichen Methoden geformt wurde.Wenn das Seitenverhältnis des Lochs der Kernplatine groß ist, sollte eine Lochblockierungsbehandlung durchgeführt werden, um deren Zuverlässigkeit sicherzustellen.
(4) Der Prozessablauf und die Technologie der laminierten Mehrschichtplatte.
One-Stop-Lösung
Ladenausstellung
Als dienstleistungsführender Partner für die Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung (PCBA) ist Evertop bestrebt, internationale kleine und mittlere Unternehmen mit langjähriger Ingenieurserfahrung im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) zu unterstützen.
