Wie sieht das Aussehen und die Beschaffenheit der Leiterplatte aus?

Komposition

Deraktuelle Platinebesteht hauptsächlich aus Folgendem
Linie und Muster (Muster): Die Linie wird als Werkzeug für die Leitung zwischen den Originalen verwendet.Im Entwurf wird eine große Kupferfläche als Erdungs- und Stromversorgungsschicht konzipiert.Linien und Zeichnungen werden gleichzeitig erstellt.
Dielektrische Schicht: Wird zur Aufrechterhaltung der Isolierung zwischen Leitungen und Schichten verwendet und wird allgemein als Substrat bezeichnet.
Durchgangslöcher/Durchkontaktierungen: Durch Durchgangslöcher können mehr als zwei Schichten von Schaltkreisen miteinander verbunden werden. Größere Durchgangslöcher werden als Teile-Plug-Ins verwendet und Nicht-Durchgangslöcher (nPTH) werden normalerweise als Oberflächenmontage zur Positionierung verwendet Wird zum Befestigen von Schrauben während der Montage verwendet. Lötbeständig/Lötmaske: Nicht alle Kupferoberflächen müssen Zinnteile anfressen, daher werden die Nicht-Zinn-Bereiche mit einer Materialschicht (normalerweise Epoxidharz) bedruckt, die die Kupferoberfläche vor dem Anfressen von Zinn schützt .Kurzschluss zwischen Leitungen, die kein Zinn fressen.Je nach Verfahren wird es in grünes Öl, rotes Öl und blaues Öl unterteilt.
Siebdruck (Legende/Markierung/Siebdruck): Dies ist eine nicht wesentliche Komponente.Die Hauptfunktion besteht darin, den Namen und den Positionsrahmen jedes Teils auf der Leiterplatte zu markieren, was für die Wartung und Identifizierung nach der Montage praktisch ist.
Oberflächenbeschaffenheit: Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidiert, kann sie nicht verzinnt werden (schlechte Lötbarkeit), sodass sie auf der Kupferoberfläche, die Zinn fressen muss, geschützt bleibt.Zu den Schutzmethoden gehören Sprühzinn (HASL), chemisches Gold (ENIG), Silber (Immersion Silver), Zinn (Immersion Tin) und organisches Lötschutzmittel (OSP). Jede Methode hat Vor- und Nachteile, die zusammen als Oberflächenbehandlung bezeichnet werden.

Außen

Eine unbestückte Platine (ohne Teile darauf) wird oft auch als „Printed Wiring Board (PWB)“ bezeichnet.Die Grundplatte der Platine selbst besteht aus isolierendem Material, das sich nicht leicht biegen lässt.Das dünne Schaltungsmaterial, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupferfolie.Ursprünglich bedeckte die Kupferfolie die gesamte Platine, doch während des Herstellungsprozesses wurde ein Teil davon weggeätzt und der verbleibende Teil wurde zu einem netzartigen dünnen Schaltkreis..Diese Leitungen werden Leitermuster oder Verdrahtung genannt und dienen der Herstellung elektrischer Verbindungen zu Komponenten auf der Leiterplatte.
Normalerweise ist die Farbe der Leiterplatte grün oder braun, was der Farbe der Lötmaske entspricht.Es handelt sich um eine isolierende Schutzschicht, die den Kupferdraht schützen, Kurzschlüsse durch Wellenlöten verhindern und die Menge an Lot einsparen kann.Auf die Lötstoppmaske ist außerdem ein Siebdruck aufgedruckt.Normalerweise sind darauf Text und Symbole (meist weiß) aufgedruckt, um die Position jedes Teils auf der Tafel anzuzeigen.Die Siebdruckseite wird auch Legendenseite genannt.
Im Endprodukt werden darauf integrierte Schaltkreise, Transistoren, Dioden, passive Komponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder usw.) und verschiedene andere elektronische Teile montiert.Durch die Verbindung von Drähten können elektronische Signalverbindungen und entsprechende Funktionen hergestellt werden.