Welche Fähigkeiten sind beim Zeichnen von Leiterplattenverbindungen erforderlich?

1. Regeln für die Anordnung der Komponenten
1).Unter normalen Bedingungen sollten alle Komponenten auf der gleichen Oberfläche der gedruckten Schaltung angeordnet sein.Nur wenn die Komponenten der oberen Schicht zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeentwicklung, wie z. B. Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren, geklebte ICs usw., auf der unteren Schicht platziert werden.
2).Um die elektrische Leistung sicherzustellen, sollten die Komponenten auf dem Gitter platziert und parallel zueinander oder vertikal angeordnet werden, um ordentlich und schön zu sein.Im Allgemeinen dürfen sich Komponenten nicht überlappen.Die Komponenten sollten kompakt angeordnet sein und die Ein- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt sein.
3).Zwischen bestimmten Bauteilen oder Leitungen kann ein hoher Potenzialunterschied bestehen. Der Abstand zwischen ihnen sollte vergrößert werden, um versehentliche Kurzschlüsse aufgrund von Entladung und Durchschlag zu vermeiden.
4).Komponenten mit Hochspannung sollten an Stellen angeordnet werden, die beim Debuggen nicht leicht von Hand zugänglich sind.
5).Bauteile liegen am Rand der Platine, mindestens 2 Plattenstärken vom Rand der Platine entfernt
6).Die Komponenten sollten gleichmäßig und dicht auf der gesamten Platine verteilt sein.
2. Nach dem Prinzip der Signalrichtungsanordnung
1).Ordnen Sie normalerweise die Position jeder Funktionsschaltkreiseinheit einzeln entsprechend dem Signalfluss an, wobei Sie sich auf die Kernkomponente jedes Funktionsschaltkreises konzentrieren und diese umkreisen.
2).Die Anordnung der Komponenten sollte für die Signalzirkulation geeignet sein, damit die Signale möglichst in die gleiche Richtung gehalten werden können.In den meisten Fällen ist die Flussrichtung des Signals von links nach rechts oder von oben nach unten angeordnet, und die direkt an die Eingangs- und Ausgangsklemmen angeschlossenen Komponenten sollten in der Nähe der Eingangs- und Ausgangsanschlüsse oder -anschlüsse platziert werden.

3. Verhindern Sie elektromagnetische Störungen 1).Bei Komponenten mit stark abgestrahlten elektromagnetischen Feldern und Komponenten, die empfindlich auf elektromagnetische Induktion reagieren, sollte der Abstand zwischen ihnen vergrößert oder abgeschirmt werden und die Richtung der Komponentenplatzierung sollte mit dem Kreuz benachbarter gedruckter Drähte übereinstimmen.
2).Vermeiden Sie die Vermischung von Hoch- und Niederspannungsgeräten sowie die Verschachtelung von Geräten mit starken und schwachen Signalen.
3).Bei Komponenten, die Magnetfelder erzeugen, wie Transformatoren, Lautsprecher, Induktivitäten usw., sollte beim Layout darauf geachtet werden, das Durchtrennen gedruckter Drähte durch Magnetkraftlinien zu reduzieren.Die Magnetfeldrichtungen benachbarter Komponenten sollten senkrecht zueinander sein, um die Kopplung zwischen ihnen zu verringern.
4).Schirmen Sie die Störquelle ab und die Abschirmabdeckung sollte gut geerdet sein.
5).Bei Schaltkreisen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, sollte der Einfluss der Verteilungsparameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden.
4. Unterdrücken Sie thermische Störungen
1).Bei der Erwärmung von Bauteilen ist darauf zu achten, dass diese in einer Position angeordnet werden, die eine Wärmeableitung begünstigt.Bei Bedarf kann ein Kühler oder ein kleiner Lüfter separat installiert werden, um die Temperatur zu senken und die Auswirkungen auf angrenzende Komponenten zu verringern.
2).Einige integrierte Blöcke mit hohem Stromverbrauch, Röhren mit großer oder mittlerer Leistung, Widerständen und anderen Komponenten sollten an Orten angeordnet werden, an denen die Wärmeableitung einfach ist, und sie sollten durch einen bestimmten Abstand von anderen Komponenten getrennt sein.
3).Das wärmeempfindliche Element sollte sich in der Nähe des zu prüfenden Elements befinden und vom Hochtemperaturbereich ferngehalten werden, damit es nicht durch andere wärmeerzeugende äquivalente Elemente beeinträchtigt wird und Fehlfunktionen verursacht.
4).Bei beidseitiger Bestückung werden in der Regel keine Heizkomponenten auf der unteren Lage platziert.

5. Anordnung der einstellbaren Komponenten
Bei der Auslegung von einstellbaren Komponenten wie Potentiometern, Stellkondensatoren, einstellbaren Induktivitäten oder Mikroschaltern sollten die konstruktiven Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden.Wenn es außerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte seine Position an die Position des Einstellknopfs an der Fahrgestellplatte angepasst werden;Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte platziert werden, wo es eingestellt wird.Design von Leiterplatten SMT-Leiterplatten sind eine der unverzichtbaren Komponenten im Oberflächenmontagedesign.SMT-Leiterplatten sind Träger für Schaltungskomponenten und Geräte in elektronischen Produkten, die die elektrische Verbindung zwischen Schaltungskomponenten und Geräten herstellen.Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie wird das Volumen der Leiterplatten immer kleiner, die Dichte immer höher und die Lagen der Leiterplatten nehmen ständig zu.Höher und höher.