Welche Prozessanforderungen gelten für Leiterplatten?

1. PCB-Größe
【Hintergrundbeschreibung】Die Größe vonLeiterplatteist durch die Leistungsfähigkeit der Produktionslinienausrüstung für die elektronische Verarbeitung begrenzt.Daher sollte bei der Gestaltung des Produktsystemschemas eine geeignete PCB-Größe berücksichtigt werden.
(1) Die maximale PCB-Größe, die SMT-Geräte montieren können, ergibt sich aus der Standardgröße des PCB-Blatts, von denen die meisten 20″×24″, also 508mm×610mm (Schienenbreite), betragen.
(2) Die empfohlene Größe ist die passende Größe jeder Ausrüstung in der SMT-Produktionslinie, was der Produktionseffizienz jeder Ausrüstung und der Beseitigung von Ausrüstungsengpässen förderlich ist.
(3) Bei kleinen Leiterplatten sollte es als Auferlegung konzipiert werden, um die Produktionseffizienz der gesamten Produktionslinie zu verbessern.
【Designanforderungen】
(1) Im Allgemeinen sollte die maximale Größe der Leiterplatte auf 460 mm x 610 mm begrenzt werden.
(2) Der empfohlene Größenbereich beträgt (200–250) mm x (250–350) mm und das Seitenverhältnis sollte <2 sein.
(3) Für eine Leiterplatte mit einer Größe von „125 mm × 125 mm“ sollte sie in einer geeigneten Größe hergestellt werden.

2. PCB-Form
[Hintergrundbeschreibung] SMT-Produktionsanlagen verwenden Führungsschienen zum Transport von Leiterplatten, und Leiterplatten mit unregelmäßigen Formen können nicht transportiert werden, insbesondere Leiterplatten mit Kerben an den Ecken.
【Designanforderungen】
(1) Die Form der Leiterplatte sollte ein regelmäßiges Quadrat mit abgerundeten Ecken sein.
(2) Um die Stabilität des Übertragungsprozesses zu gewährleisten, sollte die Ausschießmethode in Betracht gezogen werden, um die unregelmäßig geformte Leiterplatte in eine standardisierte quadratische Form umzuwandeln. Insbesondere sollten die Ecklücken gefüllt werden, um die Wellenlötbacken während des Übertragungsprozesses zu vermeiden.Mittlerer Karton.
(3) Bei reinen SMT-Platinen sind Lücken zulässig, die Größe der Lücke sollte jedoch weniger als ein Drittel der Seitenlänge betragen.Für diejenigen, die diese Anforderung überschreiten, sollte die Designprozessseite ausgefüllt werden.
(4) Das Abschrägungsdesign des goldenen Fingers ist nicht nur für die Abschrägung auf der Einsteckseite erforderlich, sondern auch für die Abschrägung (1~1,5)×45° auf beiden Seiten der Steckplatine, um das Einsetzen zu erleichtern.

3. Getriebeseite
[Hintergrundbeschreibung] Die Größe der Förderkante hängt von den Anforderungen der Förderführungsschiene der Anlage ab.Bei Druckmaschinen, Bestückungsautomaten und Reflow-Lötöfen ist in der Regel eine Förderkante von mehr als 3,5 mm erforderlich.
【Designanforderungen】
(1) Um die Verformung der Leiterplatte beim Löten zu verringern, wird im Allgemeinen die Längsseitenrichtung der nicht aufgeklebten Leiterplatte als Übertragungsrichtung verwendet.Beim Ausschießen sollte auch die Längsseitenrichtung als Übertragungsrichtung verwendet werden.
(2) Im Allgemeinen werden die beiden Seiten der Leiterplatte oder die Ausschießrichtung als Übertragungsseite verwendet.Die Mindestbreite der Getriebeseite beträgt 5,0 mm.Auf der Vorder- und Rückseite der Getriebeseite dürfen sich keine Bauteile oder Lötstellen befinden.
(3) Auf der Nicht-Übertragungsseite gibt es keine Einschränkungen für SMT-Geräte, und es ist am besten, einen 2,5-mm-Komponentenverbotsbereich zu reservieren.

4. Positionierungsloch
[Hintergrundbeschreibung] Viele Prozesse wie Ausschießverarbeitung, Montage und Prüfung erfordern eine genaue Positionierung der Leiterplatte.Daher müssen im Allgemeinen Positionierungslöcher entworfen werden.
【Designanforderungen】
(1) Für jede Leiterplatte sollten mindestens zwei Positionierungslöcher vorgesehen werden, eines als Kreis und das andere als lange Nut.Ersteres dient der Positionierung und Letzteres dient der Führung.
Es gibt keine besonderen Anforderungen an die Positionierungsöffnung, sie kann gemäß den Spezifikationen Ihrer eigenen Fabrik entworfen werden und die empfohlenen Durchmesser betragen 2,4 mm und 3,0 mm.
Positionierungslöcher müssen nicht metallisierte Löcher sein.Wenn es sich bei der Leiterplatte um eine gestanzte Leiterplatte handelt, sollte das Positionierungsloch zur Erhöhung der Steifigkeit mit einer Lochplatte versehen werden.
Die Länge des Führungslochs beträgt im Allgemeinen das Doppelte des Durchmessers.
Die Mitte des Positionierungslochs sollte mehr als 5,0 mm von der Getriebeseite entfernt sein und die beiden Positionierungslöcher sollten so weit wie möglich entfernt sein.Es empfiehlt sich, sie an den gegenüberliegenden Ecken der Leiterplatte anzuordnen.
(2) Bei gemischten Leiterplatten (PCBAs mit installierten Plug-Ins) sollte die Position der Positionierungslöcher mit der Vorder- und Rückseite übereinstimmen, damit das Design der Werkzeuge, wie z. B. die Schraube, zwischen Vorder- und Rückseite geteilt werden kann Das Tretlager kann auch für die Steckwanne verwendet werden.

5. Positionierungssymbole
[Hintergrundbeschreibung] Moderne Bestückungsmaschinen, Druckmaschinen, optische Inspektionsgeräte (AOI), Lotpasteninspektionsgeräte (SPI) usw. verwenden alle optische Positionierungssysteme.Daher müssen optische Positionierungssymbole auf der Leiterplatte entworfen werden.
【Designanforderungen】
(1) Die Positionierungssymbole sind in globale Positionierungssymbole (Global Fiducial) und lokale Positionierungssymbole (Local Fiducial) unterteilt.
Treuhand).Ersteres wird für die Positionierung der gesamten Platine verwendet, und letzteres wird für die Positionierung von Ausschieß-Unterplatinen oder Fine-Pitch-Komponenten verwendet.
(2) Optische Positionierungssymbole können als Quadrate, Rauten, Kreise, Kreuze, Vertiefungen usw. mit einer Höhe von 2,0 mm gestaltet sein.Im Allgemeinen wird empfohlen, ein kreisförmiges Kupferdefinitionsmuster mit einem Durchmesser von 1,0 m zu entwerfen.Unter Berücksichtigung des Kontrasts zwischen der Materialfarbe und der Umgebung ist ein nicht lötbarer Bereich reserviert, der 1 mm größer als das optische Positionierungssymbol ist und in dem keine Zeichen zulässig sind.Drei auf derselben Platine. Das Vorhandensein oder Fehlen von Kupferfolie in der Innenschicht sollte unter dem Symbol gleich sein.
(3) Auf der Leiterplattenoberfläche mit SMD-Bauteilen wird empfohlen, drei optische Positionierungssymbole an der Ecke der Leiterplatte anzuordnen, um die Leiterplatte stereo zu positionieren (drei Punkte bestimmen eine Ebene und die Dicke der Lötpaste kann erkannt werden). .
(4) Für das Ausschießen ist es besser, zusätzlich zu drei optischen Positionierungssymbolen auf der gesamten Platine zwei oder drei optische Positionierungssymbole für das Ausschießen an den gegenüberliegenden Ecken jeder Einheitsplatine zu entwerfen.

(5) Bei Geräten wie QFP mit einem Mittenabstand der Leitungen von ≤0,5 mm und BGA mit einem Mittenabstand von ≤0,8 mm sollten zur präzisen Positionierung lokale optische Positionierungssymbole auf der Diagonale eingestellt werden.
(6) Bei beidseitig montierten Bauteilen sind auf jeder Seite optische Positionierungssymbole anzubringen.
(7) Wenn auf der Leiterplatte kein Positionierungsloch vorhanden ist, sollte die Mitte des optischen Positionierungssymbols mehr als 6,5 mm von der Übertragungsseite der Leiterplatte entfernt sein.Wenn auf der Leiterplatte ein Positionierungsloch vorhanden ist, sollte die Mitte des optischen Positionierungssymbols auf der Seite des Positionierungslochs nahe der Mitte der Leiterplatte angebracht werden.