..1: Zeichnen Sie das schematische Diagramm.
..2: Komponentenbibliothek erstellen.
..3: Stellen Sie die Netzwerkverbindungsbeziehung zwischen dem Schaltplan und den Komponenten auf der Leiterplatte her.
..4: Routing und Platzierung.
..5: Erstellen Sie Produktionsnutzungsdaten für Leiterplatten und Platzierungsproduktionsnutzungsdaten.
.. Nachdem Sie die Position und Form der Komponenten auf der Leiterplatte bestimmt haben, überlegen Sie sich das Layout der Leiterplatte.
1. Mit der Position des Bauteils erfolgt die Verkabelung entsprechend der Position des Bauteils.Dabei gilt der Grundsatz, dass die Verdrahtung auf der Leiterplatte so kurz wie möglich ist.Die Spuren sind kurz und der Kanal und die belegte Fläche sind klein, sodass die Durchgangsrate höher ist.Die Drähte des Eingangsanschlusses und des Ausgangsanschlusses auf der Leiterplatte sollten vermieden werden, parallel nebeneinander zu liegen, und es ist besser, ein Erdungskabel zwischen den beiden Drähten zu platzieren.Um Rückkopplungskopplungen im Schaltkreis zu vermeiden.Handelt es sich bei der Leiterplatte um eine mehrlagige Platine, unterscheidet sich die Routingrichtung der Signalleitung jeder Lage von der der angrenzenden Platinenlage.Bei einigen wichtigen Signalleitungen sollten Sie sich mit dem Leitungsdesigner einigen, insbesondere bei Differenzsignalleitungen. Sie sollten paarweise verlegt werden, versuchen, sie parallel und nahe beieinander zu halten, und die Längen unterscheiden sich nicht wesentlich.Alle Komponenten auf der Leiterplatte sollten die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten minimieren und verkürzen.Die Mindestbreite der Drähte in der Leiterplatte wird hauptsächlich durch die Haftfestigkeit zwischen den Drähten und dem Isolierschichtsubstrat sowie den durch sie fließenden Stromwert bestimmt.Wenn die Dicke der Kupferfolie 0,05 mm und die Breite 1–1,5 mm beträgt, wird die Temperatur nicht höher als 3 Grad sein, wenn ein Strom von 2 A fließt.Wenn die Drahtbreite 1,5 mm beträgt, können die Anforderungen erfüllt werden.Für integrierte Schaltkreise, insbesondere digitale Schaltkreise, werden normalerweise 0,02–0,03 mm ausgewählt.Solange es erlaubt ist, verwenden wir natürlich so weit wie möglich breite Drähte, insbesondere die Stromkabel und Erdungskabel auf der Leiterplatte.Der Mindestabstand zwischen den Drähten wird im schlimmsten Fall hauptsächlich durch den Isolationswiderstand und die Durchschlagspannung zwischen den Drähten bestimmt.
Bei einigen integrierten Schaltkreisen (IC) kann der Abstand aus technologischer Sicht kleiner als 5–8 mm sein.Die Biegung des gedruckten Drahtes ist im Allgemeinen der kleinste Bogen, und die Verwendung von Biegungen von weniger als 90 Grad sollte vermieden werden.Der rechte Winkel und der eingeschlossene Winkel beeinflussen die elektrische Leistung im Hochfrequenzkreis.Kurz gesagt, die Verdrahtung der Leiterplatte sollte gleichmäßig, dicht und konsistent sein.Versuchen Sie, die Verwendung großflächiger Kupferfolie im Stromkreis zu vermeiden, da sich die Kupferfolie sonst bei längerer Wärmeentwicklung während des Gebrauchs ausdehnt und leicht abfällt.Wenn eine großflächige Kupferfolie verwendet werden muss, können gitterförmige Drähte verwendet werden.Der Anschluss des Drahtes ist das Pad.Das Mittelloch des Pads ist größer als der Durchmesser des Gerätekabels.Wenn das Pad zu groß ist, kann es beim Schweißen leicht zu einer virtuellen Schweißnaht kommen.Der Außendurchmesser D des Kissens beträgt im Allgemeinen nicht weniger als (d+1,2) mm, wobei d die Öffnung ist.Für einige Komponenten mit relativ hoher Dichte ist der minimale Durchmesser des Pads wünschenswert (d+1,0) mm. Nachdem das Design des Pads abgeschlossen ist, sollte der Umrissrahmen des Geräts um das Pad der Leiterplatte gezogen werden Text und Zeichen sollten gleichzeitig markiert werden.Im Allgemeinen sollte die Höhe des Texts oder Rahmens etwa 0,9 mm und die Linienbreite etwa 0,2 mm betragen.Und Linien wie markierter Text und Zeichen sollten nicht auf dem Pad gedrückt werden.Wenn es sich um eine doppelschichtige Platine handelt, sollte das untere Zeichen das Etikett widerspiegeln.
Zweitens muss die Leiterplatte ihre Anti-Interferenz-Fähigkeit beim Design berücksichtigen, damit das entworfene Produkt besser und effektiver funktioniert, und sie steht in enger Beziehung zum spezifischen Schaltkreis.
Besonders wichtig ist die Gestaltung der Stromleitung und Masseleitung in der Platine.Je nach Größe des durch verschiedene Leiterplatten fließenden Stroms sollte die Breite der Stromleitung so weit wie möglich vergrößert werden, um den Schleifenwiderstand zu verringern.Gleichzeitig bleiben die Richtung der Stromleitung und der Erdleitung sowie die Übertragungsrichtung der Daten gleich.Tragen Sie zur Verbesserung der Anti-Rausch-Fähigkeit der Schaltung bei.Auf der Leiterplatte befinden sich sowohl Logikschaltungen als auch lineare Schaltungen, sodass diese möglichst getrennt sind.Der Niederfrequenzkreis kann mit einem einzigen Punkt parallel geschaltet werden.Die eigentliche Verkabelung kann in Reihe geschaltet und dann parallel geschaltet werden.Das Erdungskabel sollte kurz und dick sein.Um hochfrequente Bauteile herum kann eine großflächige Erdungsfolie eingesetzt werden.Das Erdungskabel sollte so dick wie möglich sein.Wenn das Erdungskabel sehr dünn ist, ändert sich das Erdungspotential mit der Stromstärke, was zu einer Verringerung der Rauschunterdrückung führt.Daher sollte das Erdungskabel dicker sein, damit es den zulässigen Strom auf der Leiterplatte erreichen kann. Wenn die Konstruktion einen Durchmesser des Erdungskabels von mehr als 2-3 mm zulässt, kann das Erdungskabel in digitalen Schaltkreisen angeordnet werden eine Schleife zur Verbesserung der Anti-Lärm-Fähigkeit.Beim PCB-Design werden im Allgemeinen geeignete Entkopplungskondensatoren in wichtigen Teilen der Leiterplatte konfiguriert.Am Stromeingangsende ist ein 10-100uF-Elektrolytkondensator über die Leitung angeschlossen.Im Allgemeinen sollte ein magnetischer Chipkondensator mit 0,01 PF in der Nähe des Stromversorgungspins des integrierten Schaltkreischips mit 20 bis 30 Pins angeordnet werden.Bei größeren Chips verfügt das Stromkabel über mehrere Pins, und es ist besser, einen Entkopplungskondensator in deren Nähe anzubringen.Fügen Sie bei einem Chip mit mehr als 200 Pins mindestens zwei Entkopplungskondensatoren an seinen vier Seiten hinzu.Reicht der Abstand nicht aus, kann auch ein 1-10PF Tantalkondensator auf 4-8 Chips angeordnet werden.Bei Komponenten mit schwacher Entstörungsfähigkeit und großen Ausschaltänderungen sollte ein Entkopplungskondensator direkt zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung der Komponente angeschlossen werden.Unabhängig davon, welche Art von Kabel an den oben genannten Kondensator angeschlossen ist, ist es nicht einfach, zu lang zu sein.
3. Nachdem das Komponenten- und Schaltungsdesign der Leiterplatte abgeschlossen ist, sollte als nächstes dessen Prozessdesign in Betracht gezogen werden, um alle Arten von schlechten Faktoren vor Produktionsbeginn zu beseitigen und gleichzeitig die Herstellbarkeit zu berücksichtigen der Leiterplatte, um qualitativ hochwertige Produkte herzustellen.und Massenproduktion.
.. Wenn es um die Positionierung und Verdrahtung von Komponenten geht, sind einige Aspekte des Prozesses der Leiterplatte beteiligt.Das Prozessdesign der Leiterplatte besteht hauptsächlich darin, die von uns entworfenen Leiterplatten und Komponenten in der SMT-Produktionslinie organisch zusammenzubauen, um eine gute elektrische Verbindung und das Positionslayout unserer entworfenen Produkte zu erreichen.Pad-Design, Verkabelung und Entstörung usw. müssen auch berücksichtigen, ob die von uns entworfene Platine einfach herzustellen ist, ob sie mit moderner Montagetechnologie (SMT-Technologie) zusammengebaut werden kann und gleichzeitig die Anforderungen erfüllen müssen Bedingungen, die es nicht zulassen, dass während der Produktion fehlerhafte Produkte hergestellt werden.hoch.Im Einzelnen gibt es folgende Aspekte:
1: Verschiedene SMT-Produktionslinien haben unterschiedliche Produktionsbedingungen, aber in Bezug auf die Größe der Leiterplatte beträgt die Einzelplatinengröße der Leiterplatte nicht weniger als 200 * 150 mm.Wenn die lange Seite zu klein ist, kann auf Ausschießen zurückgegriffen werden, wobei das Verhältnis von Länge zu Breite 3:2 oder 4:3 beträgt.Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200 x 150 mm ist, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.
2: Wenn die Größe der Leiterplatte zu klein ist, ist der gesamte Produktionsprozess der SMT-Linie schwierig und es ist nicht einfach, sie in Chargen zu produzieren.Am besten nutzen Sie die Brettform, bei der je nach Brettgröße 2, 4, 6 und weitere Einzelbretter kombiniert werden.Zusammengefügt, um eine für die Massenproduktion geeignete Gesamtplatte zu bilden, sollte die Größe der Gesamtplatte für die Größe des aufklebbaren Bereichs geeignet sein.
3: Um sich an die Platzierung der Produktionslinie anzupassen, sollte das Furnier einen Bereich von 3–5 mm ohne Komponenten lassen und die Platte sollte eine Prozesskante von 3–8 mm lassen.Es gibt drei Arten der Verbindung zwischen der Prozesskante und der Leiterplatte: A ohne Überlappung, es gibt einen Trenntank, B hat eine Seite und einen Trenntank und C hat eine Seite und keinen Trenntank.Ausgestattet mit Stanzprozessausrüstung.Je nach Form der Leiterplatte gibt es verschiedene Formen von Puzzle-Boards, wie zum Beispiel Youtu.Auf der Prozessseite der Leiterplatte gibt es je nach Modell unterschiedliche Positionierungsmethoden, und einige verfügen über Positionierungslöcher auf der Prozessseite.Der Durchmesser des Lochs beträgt 4-5 cm.Relativ gesehen ist die Positionierungsgenauigkeit höher als die der Seite, daher muss das Modell mit Lochpositionierung während der Leiterplattenbearbeitung mit Positionierungslöchern versehen werden, und das Lochdesign muss standardisiert sein, um Unannehmlichkeiten für die Produktion zu vermeiden.
4: Um eine bessere Positionierung und eine höhere Montagegenauigkeit zu erreichen, ist es notwendig, einen Referenzpunkt für die Leiterplatte festzulegen.Ob es einen Referenzpunkt gibt und ob die Einstellung gut ist oder nicht, wirkt sich direkt auf die Massenproduktion der SMT-Produktionslinie aus.Die Form des Referenzpunkts kann quadratisch, kreisförmig, dreieckig usw. sein. Der Durchmesser sollte im Bereich von 1–2 mm liegen und die Umgebung des Referenzpunkts sollte im Bereich von 3–5 mm liegen, ohne jegliche Komponenten und führt.Gleichzeitig sollte der Referenzpunkt glatt und flach sein und keine Verschmutzung aufweisen.Das Design des Referenzpunkts sollte nicht zu nahe am Rand der Platine liegen, es muss ein Abstand von 3-5 mm vorhanden sein.
5: Aus Sicht des gesamten Produktionsprozesses ist die Form der Platine insbesondere für das Wellenlöten vorzugsweise teilungsförmig.Rechteckig für einfache Lieferung.Wenn auf der Leiterplatte eine Nut fehlt, sollte die fehlende Nut in Form einer Prozesskante ausgefüllt werden, und eine einzelne SMT-Platine darf eine fehlende Nut haben.Die fehlende Nut darf jedoch nicht zu groß sein und sollte weniger als 1/3 der Seitenlänge betragen
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 06.05.2023