Um die beste Leistung elektronischer Schaltkreise zu erzielen, sind die Anordnung der Komponenten und die Verlegung der Drähte sehr wichtig.Um eine zu entwerfenLeiterplattemit guter Qualität und niedrigen Kosten.Die folgenden allgemeinen Grundsätze sollten befolgt werden:
Layout
Berücksichtigen Sie zunächst die Größe der Leiterplatte.Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, werden die gedruckten Leitungen lang, die Impedanz nimmt zu, die Rauschunterdrückungsfähigkeit nimmt ab und auch die Kosten steigen;Wenn es zu klein ist, ist die Wärmeableitung nicht gut und die angrenzenden Leitungen werden leicht gestört.Bestimmen Sie nach der Bestimmung der Leiterplattengröße die Position spezieller Komponenten.Abschließend werden alle Komponenten der Schaltung entsprechend der Funktionseinheit der Schaltung ausgelegt.
Bei der Standortbestimmung von Sonderbauteilen sind folgende Grundsätze zu beachten:
① Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich und versuchen Sie, deren Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren.Störempfindliche Komponenten dürfen nicht zu nahe beieinander liegen und Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten möglichst weit voneinander entfernt sein.
② Zwischen einigen Komponenten oder Drähten besteht möglicherweise ein hoher Potenzialunterschied. Der Abstand zwischen ihnen sollte vergrößert werden, um einen versehentlichen Kurzschluss durch Entladung zu vermeiden.Komponenten mit Hochspannung sollten an Stellen angeordnet werden, die beim Debuggen nicht leicht von Hand zugänglich sind.
③ Bauteile mit einem Gewicht über 15 g sollten mit Halterungen befestigt und anschließend verschweißt werden.Komponenten, die groß und schwer sind und viel Wärme erzeugen, sollten nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Gehäusebodenplatte der gesamten Maschine installiert werden, wobei das Problem der Wärmeableitung berücksichtigt werden muss.Wärmekomponenten sollten von Heizkomponenten ferngehalten werden.
④ Bei der Auslegung einstellbarer Komponenten wie Potentiometer, einstellbarer Induktivitätsspulen, variabler Kondensatoren und Mikroschalter sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden.Wenn es innerhalb der Maschine eingestellt wird, sollte es auf der Leiterplatte an einer Stelle platziert werden, an der es bequem eingestellt werden kann.Bei einer Einstellung außerhalb der Maschine muss die Position an die Position des Einstellknopfs am Fahrgestell angepasst werden.
Entsprechend der Funktionseinheit der Schaltung sind bei der Auslegung aller Komponenten der Schaltung folgende Grundsätze zu beachten:
①Ordnen Sie die Position jeder Funktionsschaltkreiseinheit entsprechend dem Fluss des Schaltkreises an, sodass die Anordnung für die Signalzirkulation geeignet ist und die Richtung des Signals so konsistent wie möglich gehalten wird.
② Nehmen Sie die Kernkomponenten jedes Funktionsschaltkreises als Mittelpunkt und gestalten Sie das Layout darum herum.Komponenten sollten gleichmäßig, sauber und kompakt auf der Leiterplatte dargestellt werden, wodurch die Leitungen und Verbindungen zwischen Komponenten minimiert und verkürzt werden.
③ Bei Schaltkreisen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, müssen die Verteilungsparameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden.Im Allgemeinen sollte die Schaltung die Komponenten so weit wie möglich parallel anordnen.Auf diese Weise ist es nicht nur schön, sondern auch einfach zu montieren und zu schweißen und leicht in Massenproduktion herzustellen.
④Die am Rand der Leiterplatte befindlichen Bauteile sind in der Regel nicht weniger als 2 mm vom Rand der Leiterplatte entfernt.Die beste Form für eine Leiterplatte ist ein Rechteck.Das Seitenverhältnis beträgt 3:2 oder 4:3.Wenn die Größe der Leiterplattenoberfläche mehr als 200 mm✖150 mm beträgt, sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.
Verdrahtung
Die Grundsätze lauten wie folgt:
① Die an den Eingangs- und Ausgangsklemmen verwendeten Drähte sollten möglichst nicht nebeneinander und parallel zueinander verlaufen.Es ist am besten, ein Erdungskabel zwischen den Leitungen anzubringen, um eine Rückkopplungskopplung zu vermeiden.
② Die Mindestbreite des Leiterplattendrahtes wird hauptsächlich durch die Haftfestigkeit zwischen dem Draht und dem isolierenden Substrat und den durch sie fließenden Stromwert bestimmt.
Wenn die Dicke der Kupferfolie 0,05 mm und die Breite 1 bis 15 mm beträgt, wird die Temperatur bei einem Strom von 2 A nicht höher als 3 °C sein, sodass die Breite des Drahtes 1,5 mm beträgt, um die Anforderungen zu erfüllen.Für integrierte Schaltkreise, insbesondere digitale Schaltkreise, wird üblicherweise eine Drahtbreite von 0,02–0,3 mm gewählt.Selbstverständlich sollten möglichst breite Leitungen verwendet werden, insbesondere Strom- und Erdungsleitungen.
Der Mindestabstand der Leiter wird im Wesentlichen durch den Worst-Case-Isolationswiderstand zwischen den Leitungen und die Durchbruchspannung bestimmt.Bei integrierten Schaltkreisen, insbesondere bei digitalen Schaltkreisen, kann der Pitch nur 5–8 µm betragen, sofern der Prozess dies zulässt.
③ Die Ecken gedruckter Drähte sind im Allgemeinen bogenförmig, während rechte Winkel oder eingeschlossene Winkel die elektrische Leistung in Hochfrequenzschaltungen beeinflussen.Versuchen Sie außerdem, die Verwendung einer großen Kupferfolie zu vermeiden, da sich die Kupferfolie sonst bei längerem Erhitzen leicht ausdehnt und abfällt.Wenn eine große Kupferfolienfläche verwendet werden muss, ist es am besten, eine Gitterform zu verwenden, um das flüchtige Gas zu eliminieren, das beim Erhitzen durch den Klebstoff zwischen der Kupferfolie und dem Substrat entsteht.
Pad
Das Mittelloch des Pads ist etwas größer als der Durchmesser des Gerätekabels.Wenn das Pad zu groß ist, kann leicht eine virtuelle Lötstelle entstehen.Der Außendurchmesser D des Pads beträgt im Allgemeinen nicht weniger als d+1,2 mm, wobei d der Durchmesser des Anschlusslochs ist.Bei digitalen Schaltkreisen mit hoher Dichte kann der Mindestdurchmesser des Pads d+1,0 mm betragen.
Bearbeitung von Leiterplattensoftware
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 13. März 2023