Regeln für das PCB-Layout:
1. Unter normalen Umständen sollten alle Komponenten auf der gleichen Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sein.Nur wenn die Komponenten der oberen Schicht zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeentwicklung, wie z. B. Chip-Widerstände, Chip-Kondensatoren und Chip-ICs, auf der unteren Schicht platziert werden.
2. Um die elektrische Leistung sicherzustellen, sollten die Komponenten auf dem Gitter platziert und parallel zueinander oder vertikal angeordnet werden, um ordentlich und schön zu sein.Im Allgemeinen dürfen sich Komponenten nicht überlappen;Die Komponenten sollten kompakt angeordnet sein und die Komponenten sollten auf dem gesamten Layout angeordnet sein.Gleichmäßige Verteilung und gleichmäßige Dichte.
3. Der Mindestabstand zwischen benachbarten Pad-Mustern verschiedener Komponenten auf der Leiterplatte sollte über 1 mm liegen.
4. Der Abstand vom Rand der Leiterplatte beträgt im Allgemeinen nicht weniger als 2 mm.Die beste Form der Leiterplatte ist ein Rechteck mit einem Seitenverhältnis von 3:2 oder 4:3.Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200 mm x 150 mm ist, kann die Leiterplatte der mechanischen Festigkeit standhalten.
Überlegungen zum PCB-Design
(1) Vermeiden Sie die Anordnung wichtiger Signalleitungen am Rand der Leiterplatte, wie z. B. Takt- und Reset-Signale.
(2) Der Abstand zwischen dem Chassis-Erdungskabel und der Signalleitung beträgt mindestens 4 mm;Halten Sie das Seitenverhältnis des Chassis-Erdungskabels unter 5:1, um den Induktivitätseffekt zu reduzieren.
(3) Verwenden Sie die LOCK-Funktion, um die Geräte und Leitungen zu sperren, deren Positionen ermittelt wurden, damit sie in Zukunft nicht falsch bedient werden können.
(4) Die Mindestbreite des Drahtes sollte nicht weniger als 0,2 mm (8 mil) betragen.Bei hochdichten und hochpräzisen gedruckten Schaltungen betragen die Breite und der Abstand der Drähte im Allgemeinen 12 mil.
(5) Die Prinzipien 10-10 und 12-12 können auf die Verkabelung zwischen den IC-Pins des DIP-Gehäuses angewendet werden, d. h. wenn zwei Drähte zwischen den beiden Pins verlaufen, kann der Pad-Durchmesser auf 50 mil eingestellt werden Die Linienbreite und der Linienabstand betragen beide 10 mil. Wenn nur ein Draht zwischen den beiden Stiften verläuft, kann der Pad-Durchmesser auf 64 mil eingestellt werden, und die Linienbreite und der Linienabstand betragen jeweils 12 mil.
(6) Wenn der Durchmesser des Pads 1,5 mm beträgt, können Sie zur Erhöhung der Abziehfestigkeit des Pads ein langes kreisförmiges Pad mit einer Länge von mindestens 1,5 mm und einer Breite von 1,5 mm verwenden.
(7) Design Wenn die mit den Pads verbundenen Leiterbahnen dünn sind, sollte die Verbindung zwischen den Pads und den Leiterbahnen tropfenförmig gestaltet sein, damit sich die Pads nicht leicht ablösen lassen und die Leiterbahnen und Pads nicht leicht zu trennen sind.
(8) Bei der Gestaltung großflächiger Kupferverkleidungen sollten Fenster auf der Kupferverkleidung vorhanden sein, Wärmeableitungslöcher hinzugefügt werden und die Fenster sollten netzförmig gestaltet sein.
(9) Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, um deren Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren.Störempfindliche Komponenten dürfen nicht zu nahe beieinander liegen und Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten möglichst weit voneinander entfernt sein.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 14. April 2023