Die gängige PCB-Materialklassifizierung umfasst hauptsächlich die folgenden Typen: FR-4 (Glasfasergewebebasis), CEM-1/3 (Verbundsubstrat aus Glasfaser und Papier), FR-1 (kupferkaschiertes Laminat auf Papierbasis), Metall -basierte plattierte Kupferplatten (hauptsächlich auf Aluminiumbasis, einige auf Eisenbasis) sind derzeit die am häufigsten verwendeten Materialtypen und werden im Allgemeinen als starre Leiterplatten bezeichnet.
Die ersten drei eignen sich im Allgemeinen für Produkte, die eine leistungsstarke elektronische Isolierung erfordern, wie z. B. FPC-Verstärkungsplatten, Leiterplatten-Bohrungsträgerplatten, Glasfasermesonen, Glasfaserplatten mit Kohlenstofffilmdruck für Potentiometer, Präzisionsplanetengetriebe (Waferschleifen) und Präzisionsprüfungen Platten, Isolierstege für elektrische (elektrische) Geräte, Isolierträgerplatten, Transformatorisolierplatten, Motorisolierteile, Schleifgetriebe, Isolierplatten für elektronische Schalter usw.
Das metallbasierte kupferkaschierte Laminat ist das Grundmaterial der Elektronikindustrie.Es wird hauptsächlich zur Verarbeitung und Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet und ist weit verbreitet in elektronischen Produkten wie Fernsehern, Radios, Computern, Computern und Mobilkommunikation.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 29. März 2023