Die PCB-Leiterplatte verändert sich ständig mit dem Fortschritt der Prozesstechnologie, aber im Prinzip muss eine komplette PCB-Leiterplatte die Leiterplatte drucken, dann die Leiterplatte schneiden, das kupferkaschierte Laminat verarbeiten, die Leiterplatte übertragen, Korrosion, Bohren, Vorbehandeln, ...
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