Fünf zukünftige Entwicklungstrends von PCBA

Fünf Entwicklungstrends
· Energische Entwicklung der High-Density-Interconnect-Technologie (HDI) ─ HDI verkörpert die fortschrittlichste Technologie moderner Leiterplatten, die eine feine Verdrahtung und kleine Öffnungen ermöglichtLeiterplatte.
· Komponenteneinbettungstechnologie mit starker Vitalität ─ Die Komponenteneinbettungstechnologie ist eine große Veränderung bei funktionalen integrierten Schaltkreisen auf Leiterplatten.Leiterplattenhersteller müssen mehr Ressourcen in Systeme wie Design, Ausrüstung, Tests und Simulation investieren, um eine starke Vitalität aufrechtzuerhalten.
· PCB-Material gemäß internationalen Standards – hohe Hitzebeständigkeit, hohe Glasübergangstemperatur (Tg), niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, niedrige Dielektrizitätskonstante.
· Optoelektronische Leiterplatten haben eine glänzende Zukunft – sie nutzen die optische Schaltkreisschicht und die Schaltkreisschicht zur Signalübertragung.Der Schlüssel zu dieser neuen Technologie liegt in der Herstellung der optischen Schaltkreisschicht (optische Wellenleiterschicht).Es handelt sich um ein organisches Polymer, das durch Lithographie, Laserablation, reaktives Ionenätzen und andere Methoden gebildet wird.
· Aktualisieren Sie den Herstellungsprozess und führen Sie fortschrittliche Produktionsausrüstung ein.
Wechseln Sie zu Halogenfrei
Mit der Verbesserung des globalen Umweltbewusstseins sind Energieeinsparung und Emissionsreduzierung zu einer obersten Priorität für die Entwicklung von Ländern und Unternehmen geworden.Als PCB-Unternehmen mit einer hohen Schadstoffemissionsrate sollte es ein wichtiger Ansprechpartner und Teilnehmer an der Energieeinsparung und Emissionsreduzierung sein.
Entwicklung der Mikrowellentechnologie zur Reduzierung des Lösungsmittel- und Energieverbrauchs bei der Herstellung von PCB-Prepregs

· Erforschung und Entwicklung neuer Harzsysteme, wie z. B. Epoxidmaterialien auf Wasserbasis, um die Gefahren von Lösungsmitteln zu verringern;Extrahieren Sie Harze aus erneuerbaren Ressourcen wie Pflanzen oder Mikroorganismen und reduzieren Sie den Einsatz von Harzen auf Ölbasis
· Finden Sie Alternativen zu bleihaltigem Lot
· Erforschung und Entwicklung neuer, wiederverwendbarer Dichtungsmaterialien, um die Recyclingfähigkeit von Geräten und Verpackungen sicherzustellen und die Demontage sicherzustellen
Langfristig orientierte Hersteller müssen Ressourcen investieren, um sich zu verbessern
· PCB-Präzision ─ Reduzierung von PCB-Größe, -Breite und -Abständen
· Haltbarkeit der Leiterplatte – im Einklang mit internationalen Standards
Hohe Leistung der Leiterplatte – geringere Impedanz und verbesserte Blind- und Buried-Via-Technologie
· Fortschrittliche Produktionsausrüstung ─ Importierte Produktionsausrüstung aus Japan, den Vereinigten Staaten und Europa, wie automatische Galvaniklinien, Vergoldungslinien, mechanische und Laserbohrmaschinen, große Plattenpressen, automatische optische Inspektion, Laserplotter und Linienprüfgeräte usw.
· Qualität der Humanressourcen – einschließlich technischer und leitender Mitarbeiter
· Behandlung von Umweltverschmutzung ─ Erfüllung der Anforderungen des Umweltschutzes und der nachhaltigen Entwicklung