Vedrørende PCB'en, den såkaldteprintpladekaldes normalt et stift bræt.Det er støtteorganet blandt elektroniske komponenter og er en meget vigtig elektronisk komponent.PCB'er bruger generelt FR4 som basismateriale, også kaldet hardboard, som ikke kan bøjes eller bøjes.PCB bruges generelt nogle steder, der ikke skal bøjes, men har relativt stærk styrke, såsom computer bundkort, mobiltelefon bundkort mv.
FPC'et er faktisk en slags PCB, men det er meget anderledes end det traditionelle printkort.Det kaldes et blødt print, og dets fulde navn er et fleksibelt printkort.FPC bruger generelt PI som basismateriale, som er et fleksibelt materiale, der kan bøjes og bøjes vilkårligt.FPC kræver generelt gentagne bøjninger og sammenkobling af nogle små dele, men nu er det mere end det.På nuværende tidspunkt forsøger smarttelefoner at forhindre bøjning, hvilket kræver brug af FPC, en nøgleteknologi.
Faktisk er FPC ikke kun et fleksibelt kredsløbskort, men også en vigtig designmetode til at forbinde tredimensionelle kredsløbsstrukturer.Denne struktur kan kombineres med andre elektroniske produktdesigns for at skabe en række forskellige applikationer.Derfor, set fra dette synspunkt, er FPC'er meget forskellige fra PCB'er.
For PCB, medmindre kredsløbet er lavet i en tredimensionel form ved at fylde filmlim, er printpladen generelt flad.For at udnytte det tredimensionelle rum fuldt ud er FPC derfor en god løsning.For så vidt angår hårde plader, er den nuværende fælles rumudvidelsesløsning at bruge slots og tilføje interfacekort, men FPC kan lave en lignende struktur med et overførselsdesign, og det retningsbestemte design er også mere fleksibelt.Ved hjælp af en forbindende FPC kan to hårde plader forbindes for at danne et parallelt linjesystem og kan også vendes til en hvilken som helst vinkel for at tilpasse sig forskellige produktformdesign.
FPC kan selvfølgelig bruge terminalforbindelse til linjeforbindelse, men den kan også bruge bløde og hårde plader for at undgå disse forbindelsesmekanismer.En enkelt FPC kan konfigureres med mange hårde boards og forbindes med layout.Denne tilgang reducerer interferensen fra stik og terminaler, hvilket kan forbedre signalkvaliteten og produktets pålidelighed.Billedet viser den bløde og hårde plade lavet af multi-chip PCB og FPC struktur.
Indlægstid: 14-feb-2023