Klassificering fra bund til top er som følger:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Detaljerne er som følger:
94HB: Almindelig pap, ikke brandsikkert (det laveste materiale, stansning, kan ikke bruges som strømkort)
94V0: flammehæmmende pap (stansning)
22F: Enkeltsidet halv glasfiberplade (stansning)
CEM-1: Enkeltsidet glasfiberplade (skal bores med computer, ikke udstanses)
CEM-3: Dobbeltsidet semi-fiberglasplade (undtagen dobbeltsidet pap, som er det laveste materiale til dobbeltsidede paneler. Simple dobbeltsidede paneler kan bruge dette materiale, som er 5~10 yuan/kvadrat meter billigere end FR-4)
FR-4: Dobbeltsidet glasfiberplade
Bedste svar
1.c Klassificeringen af flammehæmmende egenskaber kan opdeles i fire typer: 94V—0/V-1/V-2 og 94-HB
2. Prepreg: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 er pladen, fr4 er glasfiberpladen, cem3 er kompositsubstratet
4. Halogenfri henviser til grundmaterialet, der ikke indeholder halogen (fluor, brom, jod og andre elementer), fordi brom vil producere giftig gas ved forbrænding, hvilket er påkrævet af miljøbeskyttelse.
Fem.Tg er glasovergangstemperaturen, det vil sige smeltepunktet.
Printpladen skal være flammebestandig, den kan ikke brænde ved en bestemt temperatur, den kan kun blødgøres.Temperaturpunktet på dette tidspunkt kaldes glasovergangstemperaturen (Tg-punkt), og denne værdi er relateret til printkortets dimensionsstabilitet.
Hvad er et printkort med høj Tg og fordelene ved at bruge et printkort med høj Tg
Når temperaturen på printplader med høj Tg stiger til et bestemt område, vil underlaget skifte fra "glastilstand" til "gummitilstand", og temperaturen på dette tidspunkt kaldes pladens glasovergangstemperatur (Tg).Det vil sige, at Tg er den højeste temperatur (° C.), hvor substratet forbliver stift.Det vil sige, at almindelige PCB-substratmaterialer ikke kun blødgøres, deformeres, smelter osv. ved høje temperaturer, men viser også et kraftigt fald i mekaniske og elektriske egenskaber (jeg tror, du ikke ønsker at se denne situation i dine egne produkter ved at se på klassificeringen af printplader. ).Undlad venligst at kopiere indholdet af dette websted
Generelt er pladens Tg over 130 grader, den høje Tg er generelt større end 170 grader, og den medium Tg er større end 150 grader.
Generelt kaldes printkort med Tg ≥ 170°C høj-Tg printplader.
Substratets Tg øges, og printpladens varmebestandighed, fugtbestandighed, kemisk resistens og stabilitet vil blive forbedret og forbedret.Jo højere TG-værdien er, desto bedre temperaturmodstandsdygtighed har pladen, især i den blyfri proces, er der flere anvendelser med høj Tg.
Høj Tg betyder høj varmebestandighed.Med den hurtige udvikling af elektronikindustrien udvikler især elektroniske produkter repræsenteret af computere sig i retning af høj funktionalitet og høje flerlag, hvilket kræver højere varmebestandighed af PCB-substratmaterialer som en vigtig garanti.Fremkomsten og udviklingen af højdensitetsmonteringsteknologier repræsenteret af SMT og CMT har gjort PCB mere og mere uadskillelige fra understøttelsen af høj varmebestandighed af substratet med hensyn til lille åbning, fine linjer og udtynding.
Derfor er forskellen mellem generel FR-4 og høj Tg FR-4, at den mekaniske styrke, dimensionsstabilitet, vedhæftning, vandabsorption og termisk nedbrydning af materialet er i varm tilstand, især ved opvarmning efter fugtabsorption.Der er forskelle i forskellige forhold, såsom termisk ekspansion, og produkter med høj Tg er naturligvis bedre end almindelige PCB-substratmaterialer.
I de senere år er antallet af kunder, der kræver print med høj Tg, steget år for år.
PCB-plademateriale viden og standarder (2007/05/06 17:15)
På nuværende tidspunkt er der flere typer kobberbeklædte plader, der er meget udbredt i mit land, og deres egenskaber er vist i tabellen nedenfor: typer kobberbeklædte plader, kendskab til kobberbeklædte plader
Der er mange klassificeringsmetoder for kobberbeklædte laminater.Generelt, i henhold til de forskellige forstærkningsmaterialer af plade, kan den opdeles i: papirbase, stofbase af glasfiber-PCB-plade,
Composite base (CEM-serien), lamineret multi-lag bord base og specialmateriale base (keramik, metal kerne base, osv.) fem kategorier.Hvis det bruges af kortet _)(^$RFSW#$%T
Forskellige harpikslime er klassificerede, almindelige papirbaserede CCI.Ja: phenolharpiks (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2 osv.), epoxyharpiks (FE-3), polyesterharpiks og andre typer.Den almindelige glasfiberstofbase CCL har epoxyharpiks (FR-4, FR-5), som i øjeblikket er den mest udbredte type glasfiberstofbase.Derudover er der andre specielle harpikser (glasfiberdug, polyamidfiber, fiberdug osv. som yderligere materialer): bismaleimidmodificeret triazinharpiks (BT), polyimidharpiks (PI), diphenylenetherharpiks (PPO), maleinsyre anhydrid imin-styren harpiks (MS), polycyanat harpiks, polyolefin harpiks osv. Ifølge CCL's flammehæmmende ydeevne kan den opdeles i to typer plader: flammehæmmende (UL94-VO, UL94-V1) og ikke- flammehæmmende (UL94-HB).I løbet af de seneste et-to år, med mere vægt på miljøbeskyttelse, er en ny type CCL, der ikke indeholder brom, blevet adskilt fra den flammehæmmende CCL, som kan kaldes "grøn flammehæmmende CCL".Med den hurtige udvikling af elektronisk produktteknologi er der højere ydeevnekrav til cCL.Derfor er den ud fra præstationsklassificeringen af CCL opdelt i generel præstations-CCL, lav dielektrisk konstant CCL, høj varmemodstand CCL (generelt er kortets L over 150°C) og lav termisk ekspansionskoefficient CCL (almindeligvis brugt på emballagesubstrater) ) og andre typer.Med udviklingen og kontinuerlige fremskridt inden for elektronisk teknologi stilles der konstant nye krav til trykte kartonsubstratmaterialer, hvilket fremmer den kontinuerlige udvikling af kobberbeklædte laminatstandarder.I øjeblikket er de vigtigste standarder for substratmaterialer som følger.
①Nationale standarder På nuværende tidspunkt omfatter mit lands nationale standarder for klassificering af substratmaterialer printplader GB/T4721-47221992 og GB4723-4725-1992.Standarden for kobberbeklædte laminater i Taiwan, Kina er CNS-standarden, som er baseret på den japanske JIs-standard., udgivet i 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② De vigtigste standarder for andre nationale standarder er: JIS-standarden fra Japan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-standarden i USA, Bs-standarden i Storbritannien, DIN- og VDE-standarden fra Tyskland, NFC og UTE-standarden fra Frankrig, CSA of Canada Standards, Australiens AS-standard, det tidligere Sovjetunionens FOCT-standard, den internationale IEC-standard osv.
Leverandørerne af originale PCB-designmaterialer bruges almindeligvis af alle: Shengyi\Jiantao\International osv.
● Accepterede dokumenter: Protel autocad powerpcb orcad gerber eller solid copy board osv.
● Pladetype: CEM-1, CEM-3 FR4, materiale med høj TG;
● Maksimal bordstørrelse: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● Bearbejdningspladetykkelse: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Maksimal behandlingslag: 16 lag
● Kobberfolielagtykkelse: 0,5-4,0(oz)
● Tolerance for færdigpladetykkelse: +/-0,1 mm (4 mil)
● Støbedimensionstolerance: Computerfræsning: 0,15 mm (6 mil) Stempling: 0,10 mm (4 mil)
● Minimum linjebredde/afstand: 0,1 mm (4mil) Linjebreddekontrolevne: ＜+-20 %
● Den mindste borediameter for det færdige produkt: 0,25 mm (10 mil)
Færdig mindste huldiameter: 0,9 mm (35 mil)
Tolerance for færdigt hul: PTH: +-0,075 mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Færdig hul væg kobbertykkelse: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Minimum SMT-deling: 0,15 mm (6 mil)
● Overfladebelægning: kemisk nedsænkningsguld, HASL, helplade forniklet guld (vand/blødt guld), silketryk blå lim mv.
● Loddemasketykkelse på brættet: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Afrivningsstyrke: 1,5N/mm (59N/mil)
● Loddemaskens hårdhed: ＞5H
● Loddemodstand tilstopningskapacitet: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektrisk konstant: ε= 2,1-10,0
● Isolationsmodstand: 10KΩ-20MΩ
● Karakteristisk impedans: 60 ohm±10％
● Termisk stød: 288℃, 10 sek
● Vridning af færdigplade: < 0,7 %
● Produktanvendelse: kommunikationsudstyr, bilelektronik, instrumentering, globalt positioneringssystem, computer, MP4, strømforsyning, husholdningsapparater mv.
Indlægstid: 30. marts 2023