..1: Tegn det skematiske diagram.
..2: Opret komponentbibliotek.
..3: Etabler netværksforbindelsesforholdet mellem det skematiske diagram og komponenterne på printkortet.
..4: Ruteføring og placering.
..5: Opret brugsdata for printpladeproduktion og brugsdata for placeringsproduktion.
.. Efter at have bestemt placeringen og formen af komponenterne på printkortet, overveje layoutet af printkortet.
1. Med komponentens position udføres ledningsføringen i henhold til komponentens position.Det er et princip, at ledningerne på printkortet er så korte som muligt.Sporene er korte, og kanalen og det besatte område er små, så gennemløbshastigheden vil være højere.Ledningerne til indgangsterminalen og udgangsterminalen på printkortet skal forsøge at undgå at støde op til hinanden parallelt, og det er bedre at placere en jordledning mellem de to ledninger.For at undgå kredsløbsfeedbackkobling.Hvis det trykte bræt er et flerlagskort, er routingretningen for signallinjen for hvert lag forskellig fra retningen for det tilstødende brætlag.For nogle vigtige signallinjer bør du nå til enighed med linjedesigneren, især de differentielle signallinjer, de skal føres i par, forsøg at gøre dem parallelle og tætte, og længderne er ikke meget forskellige.Alle komponenter på printkortet skal minimere og forkorte ledninger og forbindelser mellem komponenter.Minimumsbredden af ledningerne i PCB'et bestemmes hovedsageligt af vedhæftningsstyrken mellem ledningerne og det isolerende lags substrat og strømværdien, der strømmer gennem dem.Når kobberfoliens tykkelse er 0,05 mm og bredden er 1-1,5 mm, vil temperaturen ikke være højere end 3 grader, når en strøm på 2A passeres.Når trådbredden er 1,5 mm, kan den opfylde kravene.Til integrerede kredsløb, især digitale kredsløb, vælges normalt 0,02-0,03 mm.Så længe det er tilladt, bruger vi selvfølgelig så vidt muligt brede ledninger, især strømledningerne og jordledningerne på printkortet.Minimumsafstanden mellem ledningerne bestemmes hovedsageligt af isolationsmodstanden og gennemslagsspændingen mellem ledningerne i værste fald.
For nogle integrerede kredsløb (IC) kan stigningen gøres mindre end 5-8 mm fra et teknologisk perspektiv.Bøjningen af den trykte tråd er generelt den mindste bue, og brugen af mindre end 90 graders bøjninger bør undgås.Den rette vinkel og den inkluderede vinkel vil påvirke den elektriske ydeevne i højfrekvenskredsløbet.Kort sagt skal ledningerne til det trykte bord være ensartede, tætte og konsekvente.Prøv at undgå brugen af kobberfolie med stort areal i kredsløbet, ellers vil kobberfolien udvide sig og let falde af, når varmen genereres i lang tid under brug.Hvis der skal anvendes kobberfolie med stort areal, kan der anvendes gitterformede ledninger.Terminalen på ledningen er puden.Det midterste hul i puden er større end diameteren på enhedens ledning.Hvis puden er for stor, er det nemt at danne en virtuel svejsning under svejsning.Pudens ydre diameter D er generelt ikke mindre end (d+1,2) mm, hvor d er åbningen.For nogle komponenter med relativt høj densitet er den mindste diameter af puden ønskelig (d+1,0) mm, efter at designen af puden er færdig, skal enhedens omridsrammen tegnes rundt om puden på printpladen, og teksten og tegnene skal markeres på samme tid.Generelt skal højden af teksten eller rammen være omkring 0,9 mm, og linjebredden skal være omkring 0,2 mm.Og linjer som markeret tekst og tegn bør ikke trykkes på puden.Hvis det er et dobbeltlagstavle, skal det nederste tegn spejle etiketten.
For det andet, for at få det designede produkt til at fungere bedre og mere effektivt, skal PCB'et overveje sin anti-interferensevne i designet, og det har et tæt forhold til det specifikke kredsløb.
Udformningen af strømledningen og jordledningen i printpladen er særlig vigtig.I henhold til størrelsen af strømmen, der strømmer gennem forskellige printkort, skal bredden af strømledningen øges så meget som muligt for at reducere sløjfemodstanden.Samtidig forbliver retningen af kraftledningen og jordledningen og dataene. Overførselsretningen forbliver den samme.Bidrage til at forbedre kredsløbets anti-støjevne.Der er både logiske kredsløb og lineære kredsløb på printet, så de adskilles mest muligt.Lavfrekvente kredsløb kan forbindes parallelt med et enkelt punkt.Selve ledningsføringen kan seriekobles og derefter parallelkobles.Jordledningen skal være kort og tyk.Store jordfolie kan bruges omkring højfrekvente komponenter.Jordledningen skal være så tyk som muligt.Hvis jordledningen er meget tynd, vil jordpotentialet ændre sig med strømmen, hvilket vil reducere anti-støjydelsen.Derfor bør jordledningen fortykkes, så den kan nå den tilladte strøm på printkortet. Hvis designet tillader, at diameteren af jordledningen er mere end 2-3 mm, kan jordledningen i digitale kredsløb arrangeres i en sløjfe for at forbedre anti-støj evnen.I PCB-design er passende afkoblingskondensatorer generelt konfigureret i nøgledele af printkortet.En 10-100uF elektrolytisk kondensator er forbundet på tværs af linjen ved strømindgangsenden.Generelt bør en 0,01PF magnetisk chipkondensator anbringes nær strømbenet på den integrerede kredsløbschip med 20-30 ben.For større chips, strømledningen Der vil være flere ben, og det er bedre at tilføje en afkoblingskondensator i nærheden af dem.For en chip med mere end 200 ben skal du tilføje mindst to afkoblingskondensatorer på dens fire sider.Hvis mellemrummet er utilstrækkeligt, kan en 1-10PF tantalkondensator også arrangeres på 4-8 chips.For komponenter med svag anti-interferensevne og store udkoblingsændringer, bør en afkoblingskondensator forbindes direkte mellem strømledningen og komponentens jordledning., Uanset hvilken slags ledning der er tilsluttet kondensatoren ovenfor, er det ikke let at være for lang.
3. Efter at komponent- og kredsløbsdesignet af kredsløbskortet er afsluttet, bør dets procesdesign overvejes næste gang for at eliminere alle slags dårlige faktorer før starten af produktionen og samtidig tage højde for fremstillingsevnen af printpladen for at producere produkter af høj kvalitet.og masseproduktion.
.. Når man taler om placering og ledninger af komponenter, har nogle aspekter af processen med printkortet været involveret.Processdesignet af printpladen er hovedsageligt at organisk samle printpladen og komponenterne, vi har designet gennem SMT-produktionslinjen, for at opnå god elektrisk forbindelse og opnå positionslayoutet for vores designede produkter.Paddesign, ledninger og anti-interferens osv. skal også overveje, om det print, vi har designet, er nemt at producere, om det kan samles med moderne montageteknologi-SMT-teknologi, og samtidig er det nødvendigt at opfylde betingelser for ikke at tillade, at defekte produkter fremstilles under produktionen.høj.Konkret er der følgende aspekter:
1: Forskellige SMT-produktionslinjer har forskellige produktionsforhold, men med hensyn til størrelsen af PCB'en er enkeltkortstørrelsen på PCB'en ikke mindre end 200 * 150 mm.Hvis den lange side er for lille, kan udlægning anvendes, og forholdet mellem længde og bredde er 3:2 eller 4:3.Når kredsløbskortets størrelse er større end 200 × 150 mm, skal kredsløbskortets mekaniske styrke tages i betragtning.
2: Når størrelsen af printkortet er for lille, er det svært for hele SMT-linjens produktion, og det er ikke let at producere i batcher.Den bedste måde er at bruge brætformen, som er at kombinere 2, 4, 6 og andre enkeltbrædder alt efter brættets størrelse.Kombineret for at danne en hel plade, der er egnet til masseproduktion, bør størrelsen af hele brættet passe til størrelsen af det klæbbare område.
3: For at tilpasse sig produktionslinjens placering skal fineren efterlade en rækkevidde på 3-5 mm uden komponenter, og panelet skal efterlade en 3-8 mm proceskant.Der er tre typer forbindelse mellem proceskanten og printkortet: A uden overlapning, Der er en separationstank, B har en side og en separationstank, og C har en side og ingen separationstank.Udstyret med stanseprocesudstyr.I henhold til formen på printpladen findes der forskellige former for stiksavsplader, såsom Youtu.Processiden af printkortet har forskellige positioneringsmetoder i henhold til forskellige modeller, og nogle har positioneringshuller på processiden.Hullets diameter er 4-5 cm.Relativt set er positioneringsnøjagtigheden højere end sidens, så der er Modellen med hulpositionering skal forsynes med positioneringshuller under PCB-bearbejdning, og huldesignet skal være standard for at undgå gener for produktionen.
4: For bedre at kunne placere og opnå højere monteringsnøjagtighed er det nødvendigt at indstille et referencepunkt for printkortet.Om der er et referencepunkt, og om indstillingen er god eller ej, vil direkte påvirke masseproduktionen af SMT produktionslinjen.Formen af referencepunktet kan være kvadratisk, cirkulær, trekantet osv. Og diameteren skal være inden for intervallet 1-2 mm, og omgivelsen af referencepunktet skal være inden for intervallet 3-5 mm, uden nogen komponenter og fører.Samtidig skal referencepunktet være glat og fladt uden forurening.Udformningen af referencepunktet bør ikke være for tæt på kanten af brættet, der skal være en afstand på 3-5 mm.
5: Set fra den overordnede produktionsprocess perspektiv er pladens form fortrinsvis stigningsformet, især til bølgelodning.Rektangulær for nem levering.Hvis der mangler en rille på printpladen, skal den manglende rille udfyldes i form af en proceskant, og en enkelt SMT-plade må have en manglende rille.Men den manglende rille er ikke let at være for stor og bør være mindre end 1/3 af længden af siden
Indlægstid: maj-06-2023