Fremstillingsprocessen for printkort kan groft opdeles i følgende tolv trin.Hver proces kræver en række forskellige procesfremstilling.Det skal bemærkes, at processtrømmen af brædder med forskellige strukturer er forskellig.Den følgende proces er den komplette produktion af flerlags PCB.procesflow;
Først.Indre lag;hovedsagelig til fremstilling af det indre lags kredsløb af PCB-kredsløbskort;produktionsprocessen er:
1. Skærebræt: skære PCB-substratet i produktionsstørrelse;
2. Forbehandling: Rengør overfladen af PCB-substratet og fjern overfladeforurenende stoffer
3. Lamineringsfilm: Indsæt den tørre film på overfladen af PCB-substratet for at forberede den efterfølgende billedoverførsel;
4. Eksponering: Brug eksponeringsudstyr til at eksponere det filmpåhæftede substrat med ultraviolet lys for at overføre billedet af substratet til den tørre film;
5. DE: Substratet efter eksponering fremkaldes, ætses og film fjernes, og derefter er produktionen af den indre lagplade færdig.
Anden.Intern inspektion;hovedsageligt til test og reparation af kortkredsløb;
1. AOI: AOI optisk scanning, som kan sammenligne billedet af PCB-kortet med dataene fra det gode produktkort, der er blevet indtastet, for at finde hullerne, fordybningerne og andre dårlige fænomener på kortets billede;
2. VRS: De dårlige billeddata, der registreres af AOI, vil blive sendt til VRS til eftersyn af relevant personale.
3. Supplerende ledning: Lod guldtråden på mellemrummet eller fordybningen for at forhindre elektrisk fejl;
Tredje.presning;som navnet antyder, presses flere indvendige brædder ind i et bræt;
1. Bruning: Bruning kan øge vedhæftningen mellem pladen og harpiksen og øge befugtningen af kobberoverfladen;
2. Nitning: Skær PP'en i små plader og normal størrelse for at få den indre plade og den tilsvarende PP til at passe sammen
3. Overlapning og presning, skydning, gongkantning, kantning;
Fjerde.Boring: i henhold til kundens krav skal du bruge en boremaskine til at bore huller med forskellige diametre og størrelser på brættet, så hullerne mellem brædderne kan bruges til efterfølgende bearbejdning af plug-ins, og det kan også hjælpe brættet med at sprede sig varme;
For det femte, primær kobber;kobberbeklædning til de borede huller i den ydre lagplade, således at linjerne i hvert lag af pladen føres;
1. Afgratningslinje: Fjern graterne på kanten af bræthullet for at forhindre dårlig kobberbelægning;
2. Linje til fjernelse af lim: fjern limresterne i hullet;for at øge vedhæftningen under mikroætsning;
3. En kobber (pth): Kobberbelægning i hullet gør kredsløbet af hvert lag af brættet ledning, og øger samtidig kobbertykkelsen;
For det sjette, det ydre lag;det ydre lag er nogenlunde det samme som det indre lags proces i det første trin, og dets formål er at lette opfølgningsprocessen for at lave kredsløbet;
1. Forbehandling: Rens overfladen af pladen ved bejdsning, børstning og tørring for at øge vedhæftningen af den tørre film;
2. Lamineringsfilm: Indsæt den tørre film på overfladen af PCB-substratet for at forberede den efterfølgende billedoverførsel;
3. Eksponering: bestråle med UV-lys for at få den tørre film på pladen til at danne en polymeriseret og upolymeriseret tilstand;
4. Fremkaldelse: opløs den tørre film, der ikke er blevet polymeriseret under eksponeringsprocessen, og efterlad et hul;
Syvende, sekundær kobber og ætsning;sekundær kobberbelægning, ætsning;
1. Andet kobber: galvaniseringsmønster, kryds kemisk kobber til stedet, der ikke er dækket med tør film i hullet;øge samtidig ledningsevnen og kobbertykkelsen yderligere, og gå derefter gennem tinbelægning for at beskytte kredsløbets og hullernes integritet under ætsning;
2. SES: Æts det nederste kobber i fastgørelsesområdet af det ydre lags tørre film (våd film) gennem processer såsom filmfjernelse, ætsning og tinstripping, og det ydre lagkredsløb er nu afsluttet;
For det ottende, loddemodstand: det kan beskytte brættet og forhindre oxidation og andre fænomener;
1. Forbehandling: bejdsning, ultralydsvask og andre processer for at fjerne oxider på brættet og øge ruheden af kobberoverfladen;
2. Udskrivning: Dæk de dele af printpladen, der ikke skal loddes, med lodderesistblæk for at spille rollen som beskyttelse og isolering;
3. Forbagning: tørring af opløsningsmidlet i loddemodstandsblæk og samtidig hærdning af blækket til eksponering;
4. Eksponering: Hærdning af loddemodstandsblæk ved UV-lysbestråling og dannelse af en højmolekylær polymer gennem fotopolymerisation;
5. Udvikling: fjern natriumcarbonatopløsningen i det upolymeriserede blæk;
6. Efterbagning: for at hærde blækket helt;
niende, tekst;trykt tekst;
1. Bejdsning: Rens overfladen af brættet, fjern overfladeoxidation for at styrke vedhæftningen af trykfarve;
2. Tekst: trykt tekst, praktisk til efterfølgende svejseproces;
For det tiende, overfladebehandling OSP;siden af den blottede kobberplade, der skal svejses, er belagt for at danne en organisk film for at forhindre rust og oxidation;
Elvte, dannende;formen på brættet, der kræves af kunden, produceres, hvilket er bekvemt for kunden at udføre SMT-placering og montering;
Tolvte, flyvende sonde test;test kortets kredsløb for at undgå udstrømning af kortslutningskortet;
Trettende, FQC;afsluttende inspektion, prøveudtagning og fuld inspektion efter at have afsluttet alle processer;
For det fjortende, emballering og ud af lageret;vakuumpak den færdige PCB-plade, pak og send, og fuldfør leveringen;
Indlægstid: 24-apr-2023