Praktisk
I slutningen af 1990'erne, da mange byggede opprintpladeløsninger blev foreslået, opbyggede printkort blev også officielt taget i praktisk brug i store mængder indtil nu.Det er vigtigt at udvikle en robust teststrategi for store printkortsamlinger med høj tæthed (PCBA, printkortsamling) for at sikre overensstemmelse og funktionalitet med design.Ud over at bygge og teste disse komplekse samlinger, kan de penge, der investeres i elektronikken alene, være høje og muligvis nå $25.000 for en enhed, når den endelig er testet.På grund af så høje omkostninger er det at finde og reparere monteringsproblemer et endnu vigtigere skridt nu, end det var tidligere.Dagens mere komplekse samlinger er cirka 18 tommer kvadratisk og 18 lag;har mere end 2.900 komponenter på over- og undersiden;indeholde 6.000 kredsløbsknuder;og har mere end 20.000 loddepunkter at teste.
nyt projekt
Nye udviklinger kræver mere komplekse, større PCBA'er og tættere emballage.Disse krav udfordrer vores evne til at bygge og teste disse enheder.Fremover vil større boards med mindre komponenter og højere nodeantal sandsynligvis fortsætte.For eksempel har et design, der i øjeblikket tegnes til et printkort, ca. 116.000 knudepunkter, over 5.100 komponenter og over 37.800 loddeforbindelser, der kræver test eller validering.Denne enhed har også BGA'er på toppen og bunden, BGA'erne er ved siden af hinanden.At teste et bræt af denne størrelse og kompleksitet ved hjælp af en traditionel seng af nåle, er IKT på én måde ikke muligt.
Øget PCBA kompleksitet og tæthed i fremstillingsprocesser, især i test, er ikke et nyt problem.Da vi indså, at det ikke var vejen at gå at øge antallet af testben i et IKT-testarmatur, begyndte vi at se på alternative kredsløbsverifikationsmetoder.Ser vi på antallet af probemisses per million, ser vi, at ved 5000 noder skyldes mange af de fundne fejl (færre end 31) sandsynligvis probekontaktproblemer snarere end faktiske produktionsfejl (tabel 1).Så vi satte os for at bringe antallet af testpinde ned, ikke op.Ikke desto mindre bliver kvaliteten af vores fremstillingsproces vurderet til hele PCBA'en.Vi besluttede, at brug af traditionel IKT kombineret med røntgentomografi var en holdbar løsning.
Posttid: Mar-03-2023