PCBA yw'r talfyriad o Argraffwyd Circuit Board Assembly yn Saesneg, hynny yw, mae'r bwrdd PCB gwag yn mynd trwy ran uchaf yr UDRh, neu'r broses gyfan o DIP plug-in, y cyfeirir ato fel PCBA.Mae hwn yn ddull a ddefnyddir yn gyffredin yn Tsieina, tra bod y dull safonol yn Ewrop ac America yn PCB 'A, ychwanegwch "'", a elwir yn idiom swyddogol.
Mae bwrdd cylched printiedig, a elwir hefyd yn fwrdd cylched printiedig, bwrdd cylched printiedig, yn aml yn defnyddio'r talfyriad Saesneg PCB (bwrdd cylched printiedig), yn elfen electronig bwysig, yn gefnogaeth i gydrannau electronig, ac yn ddarparwr cysylltiadau cylched ar gyfer cydrannau electronig.Oherwydd ei fod yn cael ei wneud gan ddefnyddio technegau argraffu electronig, fe'i gelwir yn fwrdd cylched “argraffedig”.Cyn ymddangosiad byrddau cylched printiedig, roedd y rhyng-gysylltiad rhwng cydrannau electronig yn dibynnu ar gysylltiad uniongyrchol gwifrau i ffurfio cylched cyflawn.Nawr, dim ond fel offeryn arbrofol effeithiol y mae'r panel cylched yn bodoli, ac mae'r bwrdd cylched printiedig wedi dod yn safle dominyddol absoliwt yn y diwydiant electroneg.Ar ddechrau'r 20fed ganrif, er mwyn symleiddio cynhyrchu peiriannau electronig, lleihau'r gwifrau rhwng rhannau electronig, a lleihau'r gost cynhyrchu, dechreuodd pobl astudio'r dull o ailosod gwifrau gydag argraffu.Yn ystod y 30 mlynedd diwethaf, mae peirianwyr wedi cynnig yn barhaus ychwanegu dargludyddion metel ar swbstradau inswleiddio ar gyfer gwifrau.Y mwyaf llwyddiannus oedd ym 1925, argraffodd Charles Ducas o'r Unol Daleithiau batrymau cylched ar swbstradau inswleiddio, ac yna sefydlodd ddargludyddion yn llwyddiannus ar gyfer gwifrau trwy electroplatio.
Hyd at 1936, cyhoeddodd Paul Eisler o Awstria (Paul Eisler) y dechnoleg ffilm ffoil yn y Deyrnas Unedig.Defnyddiodd fwrdd cylched printiedig mewn dyfais radio;Cais llwyddiannus am batent ar gyfer y dull o chwythu a gwifrau (Patent Rhif 119384).Ymhlith y ddau, mae dull Paul Eisler yn fwyaf tebyg i fyrddau cylched printiedig heddiw.Gelwir y dull hwn yn ddull tynnu, sef tynnu metel diangen;tra mai dull Charles Ducas a Miyamoto Kinosuke yw ychwanegu dim ond y metel gofynnol.Gelwir gwifrau yn ddull ychwanegyn.Er hynny, oherwydd bod y cydrannau electronig ar y pryd yn cynhyrchu llawer o wres, roedd swbstradau'r ddau yn anodd eu defnyddio gyda'i gilydd, felly nid oedd unrhyw ddefnydd ymarferol ffurfiol, ond roedd hefyd yn gwneud y dechnoleg cylched printiedig gam ymhellach.
Hanes
Ym 1941, peintiodd yr Unol Daleithiau bast copr ar talc ar gyfer gwifrau i wneud ffiwsiau agosrwydd.
Ym 1943, defnyddiodd Americanwyr y dechnoleg hon yn helaeth mewn radios milwrol.
Ym 1947, dechreuwyd defnyddio resinau epocsi fel swbstradau gweithgynhyrchu.Ar yr un pryd, dechreuodd NBS astudio technolegau gweithgynhyrchu megis coiliau, cynwysorau, a gwrthyddion a ffurfiwyd gan dechnoleg cylched printiedig.
Ym 1948, cydnabu'r Unol Daleithiau y ddyfais yn swyddogol at ddefnydd masnachol.
Ers y 1950au, mae transistorau â chynhyrchiad gwres is wedi disodli tiwbiau gwactod i raddau helaeth, a dim ond yn eang y mae technoleg bwrdd cylched printiedig wedi dechrau cael ei ddefnyddio'n helaeth.Ar y pryd, technoleg ffoil ysgythru oedd y brif ffrwd.
Ym 1950, defnyddiodd Japan baent arian ar gyfer gwifrau ar swbstradau gwydr;a ffoil copr ar gyfer gwifrau ar swbstradau ffenolig papur (CCL) wedi'i wneud o resin ffenolig.
Ym 1951, gwnaeth ymddangosiad polyimide ymwrthedd gwres y resin gam ymhellach, a chynhyrchwyd swbstradau polyimide hefyd.
Ym 1953, datblygodd Motorola ddull twll trwodd platiog dwy ochr.Mae'r dull hwn hefyd yn cael ei gymhwyso i fyrddau cylched aml-haen diweddarach.
Yn y 1960au, ar ôl i'r bwrdd cylched printiedig gael ei ddefnyddio'n helaeth am 10 mlynedd, daeth ei dechnoleg yn fwy a mwy aeddfed.Ers i fwrdd dwy ochr Motorola ddod allan, dechreuodd byrddau cylched printiedig amlhaenog ymddangos, a gynyddodd y gymhareb o wifrau i ardal swbstrad.
Yn 1960, gwnaeth V. Dahlgreen fwrdd cylched printiedig hyblyg trwy gludo ffilm ffoil metel wedi'i argraffu â chylched mewn plastig thermoplastig.
Ym 1961, cyfeiriodd Corfforaeth Hazeltine yr Unol Daleithiau at y dull electroplatio twll trwodd i gynhyrchu byrddau aml-haen.
Ym 1967, cyhoeddwyd “plated-up technology”, un o’r dulliau adeiladu haenau.
Ym 1969, cynhyrchodd FD-R fyrddau cylched printiedig hyblyg gyda polyimide.
Ym 1979, cyhoeddodd Pactel y “Dull Pactel”, un o’r dulliau ychwanegu haenau.
Ym 1984, datblygodd NTT y “Dull Polyimide Copr” ar gyfer cylchedau ffilm denau.
Ym 1988, datblygodd Siemens fwrdd cylched printiedig cronedig Microwiring Substrate.
Ym 1990, datblygodd IBM fwrdd cylched printiedig cryno “Surface Laminar Circuit” (Surface Laminar Circuit, SLC).
Ym 1995, datblygodd Matsushita Electric fwrdd cylched printiedig cronedig ALIVH.
Ym 1996, datblygodd Toshiba fwrdd cylched printiedig cronni B2it.
Amser post: Chwefror-24-2023