Mae'r dosbarthiad o'r gwaelod i'r brig fel a ganlyn:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Mae'r manylion fel a ganlyn:
94HB: Cardbord cyffredin, nid gwrth-dân (ni ellir defnyddio'r deunydd gradd isaf, dyrnu marw, fel bwrdd pŵer)
94V0: cardbord gwrth-fflam (dyrnu marw)
22F: Bwrdd ffibr gwydr hanner un ochr (dyrnu marw)
CEM-1: Bwrdd gwydr ffibr un ochr (rhaid ei ddrilio gan gyfrifiadur, nid ei ddyrnu)
CEM-3: Bwrdd gwydr ffibr dwy ochr (ac eithrio cardbord dwy ochr, sef y deunydd pen isaf ar gyfer paneli dwyochrog. Gall paneli dwyochrog syml ddefnyddio'r deunydd hwn, sef 5 ~ 10 yuan / sgwâr metr yn rhatach na FR-4)
FR-4: Bwrdd gwydr ffibr dwy ochr
Ateb gorau
1.c Gellir rhannu dosbarthiad priodweddau gwrth-fflam yn bedwar math: 94V-0/V-1/V-2 a 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 yw'r bwrdd, fr4 yw'r bwrdd ffibr gwydr, cem3 yw'r swbstrad cyfansawdd
4. Mae di-halogen yn cyfeirio at y deunydd sylfaen nad yw'n cynnwys halogen (fflworin, bromin, ïodin ac elfennau eraill), oherwydd bydd bromin yn cynhyrchu nwy gwenwynig pan gaiff ei losgi, sy'n ofynnol gan ddiogelu'r amgylchedd.
Pump.Tg yw'r tymheredd trawsnewid gwydr, hynny yw, y pwynt toddi.
Rhaid i'r bwrdd cylched allu gwrthsefyll fflam, ni all losgi ar dymheredd penodol, dim ond meddalu y gall.Gelwir y pwynt tymheredd ar hyn o bryd yn dymheredd trawsnewid gwydr (pwynt Tg), ac mae'r gwerth hwn yn gysylltiedig â sefydlogrwydd dimensiwn y bwrdd PCB.
Beth yw bwrdd cylched PCB Tg uchel a manteision defnyddio PCB Tg uchel
Pan fydd tymheredd byrddau printiedig Tg uchel yn codi i ardal benodol, bydd y swbstrad yn newid o “gyflwr gwydr” i “gyflwr rwber”, a gelwir y tymheredd ar yr adeg hon yn dymheredd trawsnewid gwydr (Tg) y bwrdd.Hynny yw, Tg yw'r tymheredd uchaf (° C.) lle mae'r swbstrad yn parhau'n anhyblyg.Hynny yw, mae deunyddiau swbstrad PCB cyffredin nid yn unig yn meddalu, yn dadffurfio, yn toddi, ac ati ar dymheredd uchel, ond hefyd yn dangos dirywiad sydyn mewn eiddo mecanyddol a thrydanol (credaf nad ydych am weld y sefyllfa hon yn eich cynhyrchion eich hun trwy edrych ar ddosbarthiad byrddau PCB. ).Peidiwch â chopïo cynnwys y wefan hon
Yn gyffredinol, mae Tg y plât yn uwch na 130 gradd, mae'r Tg uchel yn gyffredinol yn fwy na 170 gradd, ac mae'r Tg canolig yn fwy na 150 gradd.
Yn gyffredinol, gelwir byrddau printiedig PCB gyda Tg ≥ 170 ° C yn fyrddau printiedig Tg uchel.
Cynyddir Tg y swbstrad, a bydd y gwrthiant gwres, ymwrthedd lleithder, ymwrthedd cemegol, a sefydlogrwydd y bwrdd printiedig yn cael eu gwella a'u gwella.Po uchaf yw gwerth TG, y gorau yw ymwrthedd tymheredd y bwrdd, yn enwedig yn y broses di-blwm, mae mwy o geisiadau Tg uchel.
Mae Tg uchel yn golygu ymwrthedd gwres uchel.Gyda datblygiad cyflym y diwydiant electroneg, yn enwedig cynhyrchion electronig a gynrychiolir gan gyfrifiaduron, yn datblygu tuag at ymarferoldeb uchel ac aml-haenau uchel, sy'n gofyn am ymwrthedd gwres uwch o ddeunyddiau swbstrad PCB fel gwarant pwysig.Mae ymddangosiad a datblygiad technolegau mowntio dwysedd uchel a gynrychiolir gan yr UDRh a CMT wedi gwneud PCB yn fwy a mwy anwahanadwy oddi wrth gefnogaeth ymwrthedd gwres uchel y swbstrad o ran agorfa fach, llinell fân, a theneuo.
Felly, y gwahaniaeth rhwng FR-4 cyffredinol a Tg FR-4 uchel yw bod cryfder mecanyddol, sefydlogrwydd dimensiwn, adlyniad, amsugno dŵr, a dadelfeniad thermol y deunydd yn y cyflwr poeth, yn enwedig pan gaiff ei gynhesu ar ôl amsugno lleithder.Mae gwahaniaethau mewn amodau amrywiol megis ehangu thermol, ac mae cynhyrchion Tg uchel yn amlwg yn well na deunyddiau swbstrad PCB cyffredin.
Yn y blynyddoedd diwethaf, mae nifer y cwsmeriaid sydd angen byrddau printiedig Tg uchel wedi cynyddu flwyddyn ar ôl blwyddyn.
Gwybodaeth a safonau deunydd bwrdd PCB (2007/05/06 17:15)
Ar hyn o bryd, mae yna sawl math o fyrddau wedi'u gorchuddio â chopr a ddefnyddir yn eang yn fy ngwlad, a dangosir eu nodweddion yn y tabl isod: mathau o fyrddau wedi'u gorchuddio â chopr, gwybodaeth am fyrddau wedi'u gorchuddio â chopr
Mae yna lawer o ddulliau dosbarthu o laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr.Yn gyffredinol, yn ôl gwahanol ddeunyddiau atgyfnerthu'r bwrdd, gellir ei rannu'n: sylfaen papur, sylfaen brethyn bwrdd pcb ffibr gwydr,
Sylfaen gyfansawdd (cyfres CEM), sylfaen bwrdd aml-haen wedi'i lamineiddio a sylfaen deunydd arbennig (ceramig, sylfaen craidd metel, ac ati) pum categori.Os caiff ei ddefnyddio gan y bwrdd _)(^$RFSW#$%T
Mae gwahanol gludyddion resin wedi'u dosbarthu, CCI cyffredin sy'n seiliedig ar bapur.Ydy: resin ffenolig (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, ac ati), resin epocsi (FE-3), resin polyester a mathau eraill.Mae gan y sylfaen brethyn ffibr gwydr cyffredin CCL resin epocsi (FR-4, FR-5), sef y math a ddefnyddir fwyaf eang o sylfaen brethyn ffibr gwydr ar hyn o bryd.Yn ogystal, mae yna resinau arbennig eraill (brethyn ffibr gwydr, ffibr polyamid, ffabrig heb ei wehyddu, ac ati fel deunyddiau ychwanegol): resin triazine wedi'i addasu gan bismaleimide (BT), resin polyimide (PI), resin ether Diphenylene (PPO), maleic resin imine-styrene anhydride (MS), resin polycyanate, resin polyolefin, ac ati Yn ôl perfformiad gwrth-fflam CCL, gellir ei rannu'n ddau fath o fwrdd: gwrth-fflam (UL94-VO, UL94-V1) a heb fod yn gwrth-fflam (UL94-HB).Yn ystod y flwyddyn neu ddwy ddiwethaf, gyda mwy o bwyslais ar ddiogelu'r amgylchedd, mae math newydd o CCL nad yw'n cynnwys bromin wedi'i wahanu oddi wrth y CCL gwrth-fflam, y gellir ei alw'n “CCL gwrth-fflam gwyrdd”.Gyda datblygiad cyflym technoleg cynnyrch electronig, mae gofynion perfformiad uwch ar gyfer cCL.Felly, o ddosbarthiad perfformiad CCL, mae wedi'i rannu'n CCL perfformiad cyffredinol, CCL cyson dielectrig isel, CCL ymwrthedd gwres uchel (yn gyffredinol mae L y bwrdd yn uwch na 150 ° C), a chyfernod ehangu thermol isel CCL (a ddefnyddir yn gyffredinol ar swbstradau pecynnu) ) a mathau eraill.Gyda datblygiad a chynnydd parhaus technoleg electronig, mae gofynion newydd yn cael eu cyflwyno'n gyson ar gyfer deunyddiau swbstrad bwrdd printiedig, a thrwy hynny hyrwyddo datblygiad parhaus safonau laminedig wedi'u gorchuddio â chopr.Ar hyn o bryd, mae'r prif safonau ar gyfer deunyddiau swbstrad fel a ganlyn.
①Safonau cenedlaethol Ar hyn o bryd, mae safonau cenedlaethol fy ngwlad ar gyfer dosbarthu byrddau pcb deunyddiau swbstrad yn cynnwys GB/T4721-47221992 a GB4723-4725-1992.Y safon ar gyfer laminiadau clad copr yn Taiwan, Tsieina yw'r safon CNS, sy'n seiliedig ar safon JI Japan., Rhyddhawyd yn 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Prif safonau safonau cenedlaethol eraill yw: safon JIS Japan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, safon UL yr Unol Daleithiau, safon Bs y Deyrnas Unedig, safon DIN a VDE yr Almaen, NFC a safon UTE o Ffrainc, CSA Safonau Canada, safon AS Awstralia, safon FOCT yr hen Undeb Sofietaidd, safon ryngwladol IEC, ac ati.
Mae cyflenwyr deunyddiau dylunio PCB gwreiddiol yn cael eu defnyddio'n gyffredin gan bawb: Shengyi \ Jiantao \ International, ac ati.
● Dogfennau a dderbynnir: protel autocad powerpcb orcad gerber neu fwrdd copi solet, ac ati.
● Math plât: CEM-1, CEM-3 FR4, deunydd TG uchel;
● Uchafswm maint y bwrdd: 600mm * 700mm (24000mil * 27500mil)
● Trwch bwrdd prosesu: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)
● Uchafswm haenau prosesu: 16Layers
● Trwch haen ffoil copr: 0.5-4.0(oz)
● Goddefgarwch trwch plât gorffenedig: +/- 0.1mm (4mil)
● Goddefgarwch dimensiwn mowldio: Melino cyfrifiadurol: 0.15mm (6mil) stampio marw: 0.10mm (4mil)
● Lled/bylchiad llinell isaf: 0.1mm (4mil) Gallu rheoli lled llinell: ＜+-20%
● Diamedr drilio lleiaf y cynnyrch gorffenedig: 0.25mm (10mil)
Diamedr twll dyrnu lleiaf gorffenedig: 0.9mm (35mil)
Goddefgarwch twll gorffenedig: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● Trwch wal copr twll gorffenedig: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Lleiafswm cae UDRh: 0.15mm (6mil)
● Gorchudd arwyneb: aur trochi cemegol, HASL, aur bwrdd cyfan â nicel-plated (dŵr / aur meddal), glud glas sgrin sidan, ac ati.
● Trwch mwgwd solder ar y bwrdd: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Cryfder croen: 1.5N/mm (59N/mil)
● Caledwch mwgwd sodr: ＞5H
● Gallu plygio ymwrthedd solder: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Cyson dielectrig: ε= 2.1-10.0
● Gwrthiant inswleiddio: 10KΩ-20MΩ
● rhwystriant nodweddiadol: 60 ohm±10％
● Sioc thermol: 288 ℃, 10 eiliad
● Warpage y bwrdd gorffenedig: < 0.7%
● Cymhwysiad cynnyrch: offer cyfathrebu, electroneg modurol, offeryniaeth, system lleoli byd-eang, cyfrifiadur, MP4, cyflenwad pŵer, offer cartref, ac ati.
Amser post: Mar-30-2023