..1: Lluniwch y diagram sgematig.
..2: Creu llyfrgell gydrannau.
..3: Sefydlu'r berthynas cysylltiad rhwydwaith rhwng y diagram sgematig a'r cydrannau ar y bwrdd printiedig.
..4: Llwybro a lleoli.
..5: Creu data defnydd cynhyrchu bwrdd printiedig a data defnydd cynhyrchu lleoliad.
.. Ar ôl pennu sefyllfa a siâp y cydrannau ar y PCB, ystyriwch osodiad y PCB.
1. Gyda sefyllfa'r gydran, cynhelir y gwifrau yn ôl sefyllfa'r gydran.Mae'n egwyddor bod y gwifrau ar y bwrdd printiedig mor fyr â phosib.Mae'r olion yn fyr, ac mae'r sianel a'r ardal a feddiannir yn fach, felly bydd y gyfradd pasio drwodd yn uwch.Dylai gwifrau'r derfynell fewnbwn a'r derfynell allbwn ar y bwrdd PCB geisio osgoi bod yn gyfagos i'w gilydd yn gyfochrog, ac mae'n well gosod gwifren ddaear rhwng y ddwy wifren.Er mwyn osgoi cyplu adborth cylched.Os yw'r bwrdd printiedig yn fwrdd aml-haen, mae cyfeiriad llwybro llinell signal pob haen yn wahanol i gyfeiriad yr haen bwrdd cyfagos.Ar gyfer rhai llinellau signal pwysig, dylech ddod i gytundeb gyda'r dylunydd llinell, yn enwedig y llinellau signal gwahaniaethol, dylid eu cyfeirio mewn parau, ceisiwch eu gwneud yn gyfochrog ac yn agos, ac nid yw'r hyd yn llawer gwahanol.Dylai'r holl gydrannau ar y PCB leihau a byrhau'r gwifrau a'r cysylltiadau rhwng cydrannau.Mae lled lleiaf y gwifrau yn y PCB yn cael ei bennu'n bennaf gan y cryfder adlyniad rhwng y gwifrau a'r swbstrad haen inswleiddio a'r gwerth cyfredol sy'n llifo trwyddynt.Pan fo trwch y ffoil copr yn 0.05mm a'r lled yn 1-1.5mm, ni fydd y tymheredd yn uwch na 3 gradd pan fydd cerrynt o 2A yn cael ei basio.Pan fydd lled y wifren yn 1.5mm, gall fodloni'r gofynion.Ar gyfer cylchedau integredig, yn enwedig cylchedau digidol, dewisir 0.02-0.03mm fel arfer.Wrth gwrs, cyn belled ag y caniateir, rydym yn defnyddio gwifrau eang cymaint â phosibl, yn enwedig y gwifrau pŵer a gwifrau daear ar y PCB.Mae'r pellter lleiaf rhwng y gwifrau yn cael ei bennu'n bennaf gan y gwrthiant inswleiddio a'r foltedd chwalu rhwng y gwifrau yn yr achos gwaethaf.
Ar gyfer rhai cylchedau integredig (IC), gellir gwneud y traw yn llai na 5-8mm o safbwynt technoleg.Yn gyffredinol, troad y wifren argraffedig yw'r arc lleiaf, a dylid osgoi defnyddio troadau llai na 90 gradd.Bydd yr ongl sgwâr a'r ongl a gynhwysir yn effeithio ar berfformiad trydanol y gylched amledd uchel.Yn fyr, dylai gwifrau'r bwrdd printiedig fod yn unffurf, yn drwchus ac yn gyson.Ceisiwch osgoi defnyddio ffoil copr ardal fawr yn y gylched, fel arall, pan fydd y gwres yn cael ei gynhyrchu am amser hir yn ystod y defnydd, bydd y ffoil copr yn ehangu ac yn disgyn yn hawdd.Os oes rhaid defnyddio ffoil copr ardal fawr, gellir defnyddio gwifrau siâp grid.Terfynell y wifren yw'r pad.Mae twll canol y pad yn fwy na diamedr plwm y ddyfais.Os yw'r pad yn rhy fawr, mae'n hawdd ffurfio weldio rhithwir yn ystod weldio.Yn gyffredinol nid yw diamedr allanol D y pad yn llai na (d + 1.2) mm, a d yw'r agorfa.Ar gyfer rhai cydrannau â dwysedd cymharol uchel, mae diamedr lleiaf y pad yn ddymunol (d + 1.0) mm, ar ôl i ddyluniad y pad gael ei gwblhau, dylid tynnu ffrâm amlinellol y ddyfais o amgylch pad y bwrdd printiedig, a dylid marcio'r testun a'r nodau ar yr un pryd.Yn gyffredinol, dylai uchder y testun neu'r ffrâm fod tua 0.9mm, a dylai lled y llinell fod tua 0.2mm.Ac ni ddylid pwyso llinellau fel testun a nodau wedi'u marcio ar y pad.Os yw'n fwrdd haen dwbl, dylai'r cymeriad gwaelod adlewyrchu'r label.
Yn ail, er mwyn gwneud i'r cynnyrch a ddyluniwyd weithio'n well ac yn fwy effeithiol, mae'n rhaid i'r PCB ystyried ei allu gwrth-ymyrraeth yn y dyluniad, ac mae ganddo berthynas agos â'r cylched penodol.
Mae dyluniad y llinell bŵer a'r llinell ddaear yn y bwrdd cylched yn arbennig o bwysig.Yn ôl maint y cerrynt sy'n llifo trwy wahanol fyrddau cylched, dylid cynyddu lled y llinell bŵer gymaint â phosibl i leihau'r ymwrthedd dolen.Ar yr un pryd, cyfeiriad y llinell bŵer a'r llinell ddaear a'r data Mae cyfeiriad y trosglwyddiad yn aros yr un fath.Cyfrannu at wella gallu gwrth-sŵn y gylched.Mae cylchedau rhesymeg a chylchedau llinol ar y PCB, fel eu bod yn cael eu gwahanu cymaint â phosibl.Gellir cysylltu'r gylched amledd isel yn gyfochrog ag un pwynt.Gellir cysylltu'r gwifrau gwirioneddol mewn cyfres ac yna eu cysylltu yn gyfochrog.Dylai'r wifren ddaear fod yn fyr ac yn drwchus.Gellir defnyddio ffoil daear ardal fawr o amgylch cydrannau amledd uchel.Dylai'r wifren ddaear fod mor drwchus â phosib.Os yw'r wifren ddaear yn denau iawn, bydd potensial y ddaear yn newid gyda'r presennol, a fydd yn lleihau'r perfformiad gwrth-sŵn.Felly, dylai'r wifren ddaear gael ei dewychu fel y gall gyrraedd y cerrynt a ganiateir ar y bwrdd cylched.Os yw'r dyluniad yn caniatáu i ddiamedr y wifren ddaear fod yn fwy na 2-3mm, mewn cylchedau digidol, gellir trefnu'r wifren ddaear yn dolen i wella'r gallu gwrth-sŵn.Mewn dylunio PCB, mae cynwysorau datgysylltu priodol wedi'u ffurfweddu'n gyffredinol mewn rhannau allweddol o'r bwrdd printiedig.Mae cynhwysydd electrolytig 10-100uF wedi'i gysylltu ar draws y llinell ar y pen mewnbwn pŵer.Yn gyffredinol, dylid trefnu cynhwysydd sglodion magnetig 0.01PF ger pin pŵer y sglodion cylched integredig gyda 20-30 pin.Ar gyfer sglodion mwy, y plwm pŵer Bydd nifer o binnau, ac mae'n well ychwanegu capacitor datgysylltu yn eu hymyl.Ar gyfer sglodyn gyda mwy na 200 o binnau, ychwanegwch o leiaf ddau gynhwysydd datgysylltu ar ei bedair ochr.Os nad yw'r bwlch yn ddigonol, gellir hefyd drefnu cynhwysydd tantalwm 1-10PF ar 4-8 sglodion.Ar gyfer cydrannau â gallu gwrth-ymyrraeth gwan a newidiadau pŵer i ffwrdd mawr, dylid cysylltu cynhwysydd datgysylltu'n uniongyrchol rhwng y llinell bŵer a llinell ddaear y gydran., Ni waeth pa fath o blwm sy'n gysylltiedig â'r cynhwysydd uchod, nid yw'n hawdd bod yn rhy hir.
3. Ar ôl i ddyluniad cydran a chylched y bwrdd cylched gael ei gwblhau, dylid ystyried ei ddyluniad proses nesaf, er mwyn dileu pob math o ffactorau drwg cyn dechrau cynhyrchu, ac ar yr un pryd, yn cymryd i ystyriaeth y manufacturability o y bwrdd cylched er mwyn cynhyrchu cynhyrchion o ansawdd uchel.a chynhyrchu màs.
.. Wrth siarad am leoli a gwifrau cydrannau, mae rhai agweddau ar broses y bwrdd cylched wedi bod yn gysylltiedig.Mae dyluniad proses y bwrdd cylched yn bennaf i gydosod y bwrdd cylched a'r cydrannau a ddyluniwyd gennym trwy linell gynhyrchu'r UDRh yn organig, er mwyn cyflawni cysylltiad trydanol da a chyflawni gosodiad sefyllfa ein cynhyrchion a ddyluniwyd.Mae angen i ddyluniad pad, gwifrau a gwrth-ymyrraeth, ac ati hefyd ystyried a yw'r bwrdd a ddyluniwyd gennym yn hawdd i'w gynhyrchu, p'un a ellir ei ymgynnull â thechnoleg cynulliad modern-dechnoleg UDRh, ac ar yr un pryd, mae angen cwrdd â'r amodau o beidio â chaniatáu i gynhyrchion diffygiol gael eu cynhyrchu yn ystod y cynhyrchiad.uchel.Yn benodol, mae'r agweddau canlynol:
1: Mae gan wahanol linellau cynhyrchu UDRh amodau cynhyrchu gwahanol, ond o ran maint y PCB, nid yw maint bwrdd sengl y PCB yn llai na 200 * 150mm.Os yw'r ochr hir yn rhy fach, gellir defnyddio gosod, a'r gymhareb hyd a lled yw 3:2 neu 4:3.Pan fydd maint y bwrdd cylched yn fwy na 200 × 150mm, dylid ystyried cryfder mecanyddol y bwrdd cylched.
2: Pan fydd maint y bwrdd cylched yn rhy fach, mae'n anodd i'r broses gynhyrchu llinell UDRh gyfan, ac nid yw'n hawdd ei gynhyrchu mewn sypiau.Y ffordd orau yw defnyddio'r ffurf bwrdd, sef cyfuno 2, 4, 6 a byrddau sengl eraill yn ôl maint y bwrdd.Wedi'i gyfuno â'i gilydd i ffurfio bwrdd cyfan sy'n addas ar gyfer cynhyrchu màs, dylai maint y bwrdd cyfan fod yn addas ar gyfer maint yr ystod gludiog.
3: Er mwyn addasu i leoliad y llinell gynhyrchu, dylai'r argaen adael ystod o 3-5mm heb unrhyw gydrannau, a dylai'r panel adael ymyl proses 3-8mm.Mae yna dri math o gysylltiad rhwng ymyl y broses a'r PCB: A heb orgyffwrdd, Mae tanc gwahanu, mae gan B ochr a thanc gwahanu, ac mae gan C ochr a dim tanc gwahanu.Yn meddu ar offer prosesau dyrnu.Yn ôl siâp y bwrdd PCB, mae yna wahanol fathau o fyrddau jig-so, megis Youtu.Mae gan ochr broses y PCB wahanol ddulliau lleoli yn ôl gwahanol fodelau, ac mae gan rai dyllau lleoli ar ochr y broses.Mae diamedr y twll yn 4-5 cm.Yn gymharol siarad, mae'r cywirdeb lleoli yn uwch na'r ochr, felly mae'n rhaid darparu tyllau lleoli yn ystod prosesu PCB i'r model â lleoliad twll, a rhaid i ddyluniad y twll fod yn safonol er mwyn osgoi anghyfleustra i gynhyrchu.
4: Er mwyn gosod yn well a chyflawni cywirdeb mowntio uwch, mae angen gosod pwynt cyfeirio ar gyfer y PCB.Bydd p'un a oes pwynt cyfeirio ac a yw'r gosodiad yn dda ai peidio yn effeithio'n uniongyrchol ar gynhyrchiad màs llinell gynhyrchu'r UDRh.Gall siâp y pwynt cyfeirio fod yn sgwâr, cylchol, trionglog, ac ati A dylai'r diamedr fod o fewn yr ystod o 1-2mm, a dylai amgylchoedd y pwynt cyfeirio fod o fewn yr ystod o 3-5mm, heb unrhyw gydrannau a arwain.Ar yr un pryd, dylai'r pwynt cyfeirio fod yn llyfn ac yn wastad heb unrhyw lygredd.Ni ddylai dyluniad y pwynt cyfeirio fod yn rhy agos at ymyl y bwrdd, rhaid bod pellter o 3-5mm.
5: O safbwynt y broses gynhyrchu gyffredinol, mae siâp y bwrdd yn ddelfrydol ar siâp traw, yn enwedig ar gyfer sodro tonnau.Hirsgwar ar gyfer cyflwyno hawdd.Os oes rhigol ar goll ar y bwrdd PCB, dylid llenwi'r rhigol ar goll ar ffurf ymyl proses, a chaniateir i fwrdd UDRh sengl fod â rhigol ar goll.Ond nid yw'r rhigol ar goll yn hawdd i fod yn rhy fawr a dylai fod yn llai na 1/3 o hyd yr ochr
Amser postio: Mai-06-2023