Rheolau gosodiad PCB:
1. O dan amgylchiadau arferol, dylid trefnu'r holl gydrannau ar yr un wyneb y bwrdd cylched.Dim ond pan fydd y cydrannau haen uchaf yn rhy drwchus y gellir gosod rhai dyfeisiau ag uchder cyfyngedig a chynhyrchu gwres isel, megis gwrthyddion sglodion, cynwysyddion sglodion, ac ICs Chip ar yr haen isaf.
2. O dan y rhagosodiad o sicrhau'r perfformiad trydanol, dylid gosod y cydrannau ar y grid a'u trefnu'n gyfochrog â'i gilydd neu'n fertigol er mwyn bod yn daclus a hardd.Yn gyffredinol, ni chaniateir i gydrannau orgyffwrdd;dylid trefnu'r cydrannau'n gryno, a dylid trefnu'r cydrannau ar y gosodiad cyfan.Dosbarthiad unffurf a dwysedd cyson.
3. Dylai'r gofod lleiaf rhwng patrymau padiau cyfagos gwahanol gydrannau ar y bwrdd cylched fod yn uwch na 1MM.
4. Yn gyffredinol, nid yw'r pellter o ymyl y bwrdd cylched yn llai na 2MM.Siâp gorau'r bwrdd cylched yw petryal gyda chymhareb agwedd o 3:2 neu 4:3.Pan fydd maint y bwrdd cylched yn fwy na 200MM wrth 150MM, gall y bwrdd cylched ddwyn cryfder Mecanyddol.
Ystyriaethau Dylunio PCB
(1) Osgoi trefnu llinellau signal pwysig ar ymyl y PCB, megis cloc ac ailosod signalau.
(2) Mae'r pellter rhwng gwifren ddaear y siasi a'r llinell signal o leiaf 4 mm;cadw cymhareb agwedd y wifren ddaear siasi llai na 5:1 i leihau'r effaith anwythiad.
(3) Defnyddiwch y swyddogaeth LOCK i gloi'r dyfeisiau a'r llinellau y mae eu safleoedd wedi'u pennu, fel na fyddant yn cael eu camweithredu yn y dyfodol.
(4) Ni ddylai lled lleiaf y wifren fod yn llai na 0.2mm (8mil).Mewn cylchedau printiedig dwysedd uchel a manwl uchel, mae lled a gofod y gwifrau yn gyffredinol yn 12mil.
(5) Gellir cymhwyso'r egwyddorion 10-10 a 12-12 i'r gwifrau rhwng pinnau IC y pecyn DIP, hynny yw, pan fydd dwy wifren yn mynd rhwng y ddau bin, gellir gosod diamedr y pad i 50mil, a'r mae lled y llinell a'r bylchau rhwng y llinellau ill dau yn 10mil, pan mai dim ond un wifren sy'n mynd rhwng y ddau bin, gellir gosod diamedr y pad i 64mil, ac mae lled y llinell a'r bylchau rhwng y llinellau ill dau yn 12mil.
(6) Pan fydd diamedr y pad yn 1.5mm, er mwyn cynyddu cryfder plicio'r pad, gallwch ddefnyddio pad crwn hir gyda hyd o ddim llai na 1.5mm a lled o 1.5mm.
(7) Dyluniad Pan fo'r olion sy'n gysylltiedig â'r padiau yn denau, dylid dylunio'r cysylltiad rhwng y padiau a'r olion mewn siâp gollwng, fel nad yw'r padiau'n hawdd eu pilio ac nad yw'r olion a'r padiau yn hawdd i'w datgysylltu.
(8) Wrth ddylunio cladin copr ardal fawr, dylai fod ffenestri ar y cladin copr, dylid ychwanegu tyllau afradu gwres, a dylid dylunio'r ffenestri i siâp rhwyll.
(9) Lleihau'r cysylltiad rhwng cydrannau amledd uchel gymaint â phosibl i leihau eu paramedrau dosbarthu ac ymyrraeth electromagnetig ar y cyd.Ni all cydrannau sy'n agored i ymyrraeth fod yn rhy agos at ei gilydd, a dylid cadw cydrannau mewnbwn ac allbwn mor bell i ffwrdd â phosibl.
Amser post: Ebrill-14-2023