Ar hyn o bryd, mae sawl math o laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr yn cael eu defnyddio'n eang yn fy ngwlad, ac mae eu nodweddion fel a ganlyn: mathau o laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr, gwybodaeth am laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr, a dulliau dosbarthu laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr.Yn gyffredinol, yn ôl gwahanol ddeunyddiau atgyfnerthu'r bwrdd, gellir ei rannu'n bum categori: sylfaen papur, sylfaen brethyn ffibr gwydr, sylfaen gyfansawdd (cyfres CEM), sylfaen bwrdd aml-haen wedi'i lamineiddio a sylfaen ddeunydd arbennig (ceramig, craidd metel sylfaen, ac ati).Os caiff ei ddosbarthu yn ôl y gludiog resin a ddefnyddir yn y bwrdd, y CCI cyffredin sy'n seiliedig ar bapur.Mae yna: resin ffenolig (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, ac ati), resin epocsi (FE-3), resin polyester a mathau eraill.Mae gan y sylfaen brethyn ffibr gwydr cyffredin CCL resin epocsi (FR-4, FR-5), sef y math a ddefnyddir fwyaf eang o sylfaen brethyn ffibr gwydr ar hyn o bryd.Yn ogystal, mae yna resinau arbennig eraill (brethyn ffibr gwydr, ffibr polyamid, ffabrig heb ei wehyddu, ac ati fel deunyddiau ychwanegol): resin triazine wedi'i addasu gan bismaleimide (BT), resin polyimide (PI), resin ether Diphenylene (PPO), maleic resin imine-styrene anhydride (MS), resin polycyanate, resin polyolefin, ac ati Yn ôl perfformiad gwrth-fflam CCL, gellir ei rannu'n ddau fath o fwrdd: gwrth-fflam (UL94-VO, UL94-V1) a heb fod yn gwrth-fflam (UL94-HB). Yn ystod y flwyddyn neu ddwy ddiwethaf, gyda mwy o bwyslais ar ddiogelu'r amgylchedd, mae math newydd o CCL nad yw'n cynnwys bromin wedi'i wahanu oddi wrth y CCL gwrth-fflam, y gellir ei alw'n “fflam werdd -retardant CCL”.Gyda datblygiad cyflym technoleg cynnyrch electronig, mae gofynion perfformiad uwch ar gyfer cCL.Felly, o ddosbarthiad perfformiad CCL, mae wedi'i rannu'n CCL perfformiad cyffredinol, CCL cyson dielectrig isel, CCL ymwrthedd gwres uchel (yn gyffredinol mae L y bwrdd yn uwch na 150 ° C), a chyfernod ehangu thermol isel CCL (a ddefnyddir yn gyffredinol ar swbstradau pecynnu) ) a mathau eraill.Gyda datblygiad a chynnydd parhaus technoleg electronig, mae gofynion newydd yn cael eu cyflwyno'n gyson ar gyfer deunyddiau swbstrad bwrdd printiedig, a thrwy hynny hyrwyddo datblygiad parhaus safonau laminedig wedi'u gorchuddio â chopr.Ar hyn o bryd, mae prif safonau deunyddiau swbstrad fel a ganlyn
① Safon genedlaethol: mae safonau cenedlaethol fy ngwlad sy'n ymwneud â deunyddiau swbstrad yn cynnwys GB/T4721-47221992 a GB4723-4725-1992.Y safon ar gyfer laminiadau clad copr yn Taiwan, Tsieina yw'r safon CNS, a luniwyd yn seiliedig ar safon JIS Japan ac fe'i sefydlwyd ym 1983. rhyddhau.
② Safonau rhyngwladol: safon JIS Japan, ASTM Americanaidd, NEMA, MIL, IPc, ANSI, safon UL, safon Bs Prydeinig, DIN Almaeneg, safon VDE, NFC Ffrangeg, safon UTE, safon CSA Canada, safon AS Awstralia, safon FOCT o yr hen Undeb Sofietaidd, safon ryngwladol IEC, ac ati;cyflenwyr deunyddiau dylunio PCB, cyffredin a ddefnyddir yn gyffredin yw: Shengyi \ Kingboard \ International, ac ati.
Cyflwyniad deunydd bwrdd cylched PCB: yn ôl lefel ansawdd y brand o'r gwaelod i'r uchel, fe'i rhennir fel a ganlyn: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Mae'r paramedrau manwl a'r defnydd fel a ganlyn:
94HB
: Cardbord cyffredin, nid gwrth-dân (ni ellir defnyddio'r deunydd gradd isaf, dyrnu marw, fel bwrdd pŵer)
94V0: cardbord gwrth-fflam (dyrnu marw)
22F
: Bwrdd ffibr gwydr hanner un ochr (dyrnu marw)
CEM-1
: Bwrdd gwydr ffibr un ochr (rhaid ei ddrilio gan gyfrifiadur, nid ei ddyrnu)
CEM-3
: Bwrdd gwydr ffibr dwy ochr (ac eithrio cardbord dwy ochr, sef y deunydd pen isaf ar gyfer paneli dwy ochr. Gall paneli dwy ochr syml ddefnyddio'r deunydd hwn, sef 5 ~ 10 yuan / metr sgwâr yn rhatach na FR-4)
FR-4:
Bwrdd gwydr ffibr dwy ochr
1. Gellir rhannu dosbarthiad eiddo gwrth-fflam yn bedwar math: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. Mae FR4 CEM-3 i gyd yn cynrychioli byrddau, mae fr4 yn fwrdd ffibr gwydr, ac mae cem3 yn swbstrad cyfansawdd
4. Mae di-halogen yn cyfeirio at swbstradau nad ydynt yn cynnwys halogenau (elfennau megis fflworin, bromin, ïodin, ac ati), oherwydd bydd bromin yn cynhyrchu nwyon gwenwynig pan gaiff ei losgi, sy'n ofynnol gan ddiogelu'r amgylchedd.
5. Tg yw'r tymheredd pontio gwydr, sef y pwynt toddi.
6. Rhaid i'r bwrdd cylched allu gwrthsefyll fflam, ni all losgi ar dymheredd penodol, dim ond meddalu y gall.Gelwir y pwynt tymheredd ar hyn o bryd yn dymheredd trawsnewid gwydr (pwynt Tg), ac mae'r gwerth hwn yn gysylltiedig â gwydnwch dimensiwn y bwrdd PCB.
Beth yw Tg uchel?Bwrdd cylched PCB a manteision defnyddio PCB Tg uchel: Pan fydd tymheredd bwrdd cylched printiedig Tg uchel yn codi i drothwy penodol, bydd y swbstrad yn newid o "gyflwr gwydr" i "cyflwr rwber", a gelwir y tymheredd ar hyn o bryd. tymheredd pontio gwydr y bwrdd (Tg).Hynny yw, Tg yw'r tymheredd uchaf (° C.) lle mae'r swbstrad yn parhau'n anhyblyg.Hynny yw, bydd deunyddiau swbstrad PCB cyffredin yn parhau i feddalu, dadffurfio, toddi a ffenomenau eraill o dan dymheredd uchel, ac ar yr un pryd, bydd hefyd yn dangos dirywiad sydyn mewn priodweddau mecanyddol a thrydanol, a fydd yn effeithio ar fywyd gwasanaeth. y cynnyrch.Yn gyffredinol, mae'r bwrdd Tg yn 130 Uchod ℃, mae'r Tg uchel yn gyffredinol yn fwy na 170 ° C, ac mae'r Tg canolig yn fwy na 150 ° C;fel arfer gelwir y bwrdd printiedig PCB gyda Tg ≥ 170 ° C yn fwrdd printiedig Tg uchel;mae Tg y swbstrad yn cael ei gynyddu, ac mae ymwrthedd gwres y bwrdd printiedig, Nodweddion megis ymwrthedd lleithder, ymwrthedd cemegol, a sefydlogrwydd i gyd yn cael eu gwella a'u gwella. yn y broses di-blwm, mae mwy o geisiadau o Tg uchel;Tg uchel yn cyfeirio at ymwrthedd gwres uchel.Gyda datblygiad cyflym y diwydiant electroneg, yn enwedig cynhyrchion electronig a gynrychiolir gan gyfrifiaduron, yn datblygu tuag at ymarferoldeb uchel ac aml-haenau uchel, sy'n gofyn am ymwrthedd gwres uwch o ddeunyddiau swbstrad PCB fel rhagofyniad.Mae ymddangosiad a datblygiad technolegau mowntio dwysedd uchel a gynrychiolir gan yr UDRh a CMT wedi gwneud PCB yn fwy a mwy anwahanadwy oddi wrth gefnogaeth ymwrthedd gwres uchel y swbstrad o ran agorfa fach, llinell fân, a theneuo.Felly, mae'r gwahaniaeth rhwng FR-4 cyffredinol a Tg uchel: ar dymheredd uchel, yn enwedig o dan wres ar ôl amsugno lleithder, y cryfder mecanyddol, sefydlogrwydd dimensiwn, adlyniad, amsugno dŵr, dadelfennu thermol, ehangu thermol, ac ati o'r deunydd Mae gwahaniaethau rhwng y ddwy sefyllfa, ac mae cynhyrchion Tg uchel yn amlwg yn well na deunyddiau swbstrad bwrdd cylched PCB cyffredin.
Amser post: Ebrill-26-2023