Mae dosbarthiad deunydd PCB prif ffrwd yn bennaf yn cynnwys y mathau canlynol: FR-4 (sylfaen brethyn ffibr gwydr), CEM-1/3 (swbstrad cyfansawdd o ffibr gwydr a phapur), FR-1 (laminiad copr-clad papur), metel Platiau copr wedi'u gorchuddio â chladin (yn bennaf yn seiliedig ar alwminiwm, ychydig yn seiliedig ar haearn) yw'r mathau mwyaf cyffredin o ddeunydd ar hyn o bryd, a chyfeirir atynt yn gyffredinol fel PCBs anhyblyg.
Mae'r tri cyntaf yn gyffredinol addas ar gyfer cynhyrchion sydd angen inswleiddio electronig perfformiad uchel, megis byrddau atgyfnerthu FPC, byrddau cefn drilio PCB, mesonau ffibr gwydr, byrddau ffibr gwydr argraffu ffilmiau carbon ar gyfer potensiomedrau, gerau planedol manwl (malu wafferi), profion manwl gywir. Mae platiau, offer insiwleiddio trydanol (trydanol) yn aros rhaniadau, platiau cefn inswleiddio, platiau inswleiddio trawsnewidyddion, rhannau inswleiddio moduron, gerau malu, platiau inswleiddio switsh electronig, ac ati.
Y laminiad clad copr sy'n seiliedig ar fetel yw deunydd sylfaenol y diwydiant electroneg.Fe'i defnyddir yn bennaf ar gyfer prosesu a gweithgynhyrchu byrddau cylched printiedig (PCBs), ac fe'i defnyddir yn eang mewn cynhyrchion electronig megis setiau teledu, radios, cyfrifiaduron, cyfrifiaduron, a chyfathrebu symudol.
Amser post: Maw-29-2023