PCBA proces: PCBA=Montáž desky s plošnými spoji, to znamená, že prázdná deska PCB prochází horní částí SMT a poté prochází celým procesem DIP plug-inu, označovaným jako proces PCBA.
Proces a technologie
Připojte se Jigsaw:
1. Spojení V-CUT: pomocí štípače k dělení má tato metoda dělení hladký průřez a nemá žádné nepříznivé účinky na následné procesy.
2. Použít připojení pinhole (razítko): Je nutné zvážit otřepy po lomu a zda to ovlivní stabilní provoz přípravku na Bonding stroji v procesu COB.Je třeba také zvážit, zda to ovlivní zásuvnou dráhu a zda to ovlivní montáž.
Materiál PCB:
1. Kartonové desky plošných spojů jako XXXP, FR2 a FR3 jsou silně ovlivněny teplotou.V důsledku různých koeficientů tepelné roztažnosti je snadné způsobit puchýře, deformaci, lom a odlupování měděného pláště na desce plošných spojů.
2. Desky plošných spojů ze skleněných vláken jako G10, G11, FR4 a FR5 jsou relativně méně ovlivněny teplotou SMT a teplotou COB a THT.
Pokud je více než dva COB.SMT.Výrobní procesy THT jsou vyžadovány na jedné desce plošných spojů, s ohledem na kvalitu i cenu je FR4 vhodný pro většinu produktů.
Vliv kabeláže připojovacího vedení podložky a polohy průchozího otvoru na výrobu SMT:
Zapojení připojovacích vedení podložky a poloha průchozích otvorů má velký vliv na výtěžnost pájení SMT, protože nevhodné připojovací vedení podložky a průchozí otvory mohou hrát roli „kradení“ pájky, pohlcování tekuté pájky v přetavovací peci Go ( sifon a kapilární působení v tekutině).Pro kvalitu výroby jsou dobré následující podmínky:
1. Zmenšete šířku spojovací čáry podložky:
Pokud není omezena proudová zatížitelnost a výrobní velikost desky plošných spojů, je maximální šířka spojovací čáry podložky 0,4 mm nebo 1/2 šířky podložky, která může být menší.
2. Nejvýhodnější je použít úzké spojovací vedení s délkou ne menší než 0,5 mm (šířka ne větší než 0,4 mm nebo šířka ne větší než 1/2 šířky podložky) mezi podložkami spojenými s velkoplošnými vodivými pásy ( zemnicí plochy, napájecí plochy).
3. Vyvarujte se připojování vodičů ze strany nebo rohu do podložky.Nejvýhodněji vstupuje spojovací drát ze středu zadní části podložky.
4. Je třeba se co nejvíce vyhnout průchozím otvorům v podložkách součástek SMT nebo přímo v sousedství destiček.
Důvodem je: průchozí otvor v podložce přitáhne pájku do otvoru a způsobí, že pájka opustí pájený spoj;otvor přímo v blízkosti podložky, i když je zde dobrá ochrana zeleného oleje (ve skutečné výrobě není tisk zeleným olejem na vstupním materiálu PCB v mnoha případech přesný), může to také způsobit tepelnou ztrátu, což změní rychlost infiltrace pájených spojů, způsobuje jev tombstoning v součástech čipu a brání normální tvorbě pájených spojů ve vážných případech.
Spojení mezi průchozím otvorem a podložkou je nejvýhodněji úzká spojovací linie s délkou ne menší než 0,5 mm (šířka ne větší než 0,4 mm nebo šířka ne větší než 1/2 šířky podložky).
Čas odeslání: 22. února 2023