Jaká je historie a vývoj desek plošných spojů?

Dějiny

Před příchodem desek s plošnými spoji závisela propojení mezi elektronickými součástkami na přímém spojení vodičů, aby vytvořily kompletní obvod.V současné době existují panely s plošnými spoji pouze jako efektivní experimentální nástroje a desky plošných spojů se staly absolutní dominantní pozicí v elektronickém průmyslu.
Na začátku 20. století, aby se zjednodušila výroba elektronických strojů, zredukovala se kabeláž mezi elektronickými součástkami a snížily se výrobní náklady, začali lidé studovat způsob náhrady elektroinstalace tiskem.V posledních třech desetiletích inženýři neustále navrhovali přidání kovových vodičů na izolační substráty pro elektroinstalaci.Nejúspěšnější byl v roce 1925, kdy Charles Ducas ze Spojených států amerických vytvořil vzory tištěných spojů na izolačních substrátech a poté úspěšně zavedl vodiče pro elektroinstalaci galvanickým pokovováním. Do roku 1936 publikoval Rakušan Paul Eisler (Paul Eisler) technologii fólií ve Spojeném království. použil desku s plošnými spoji v rádiovém zařízení;v Japonsku Miyamoto Kisuke použil metodu stříkaného zapojení „メタリコン“ Metoda zapojení metodou (patent č. 119384)“ úspěšně požádala o patent.Mezi těmito dvěma je metoda Paula Eislera nejpodobnější dnešním deskám plošných spojů.Tato metoda se nazývá odčítání, které odstraňuje nepotřebné kovy;zatímco metoda Charlese Ducase a Miyamota Kisukeho je přidat pouze požadované Zapojení se nazývá aditivní metoda.I tak bylo vzhledem k vysokému vývinu tepla elektronických součástek v té době obtížné používat oba substráty společně, takže neexistovala žádná formální praktická aplikace, ale také to posunulo technologii tištěných obvodů o krok dále.

Rozvíjet

V posledních deseti letech se průmysl výroby desek s plošnými spoji (PCB) v mé zemi rychle rozvíjel a jeho celková výstupní hodnota i celkový výkon jsou na prvním místě na světě.Kvůli rychlému vývoji elektronických produktů změnila cenová válka strukturu dodavatelského řetězce.Čína má výhody v oblasti průmyslové distribuce, nákladů i trhu a stala se nejdůležitější výrobní základnou desek plošných spojů na světě.
Desky plošných spojů se vyvinuly z jednovrstvých na oboustranné, vícevrstvé a flexibilní desky a neustále se vyvíjejí směrem k vysoké přesnosti, vysoké hustotě a vysoké spolehlivosti.Neustálé zmenšování velikosti, snižování nákladů a zlepšování výkonu zajistí, že deska s plošnými spoji si i v budoucnu zachová silnou vitalitu při vývoji elektronických produktů.
V budoucnu je vývojovým trendem technologie výroby desek s plošnými spoji vyvíjet se ve směru vysoké hustoty, vysoké přesnosti, malého otvoru, tenkého drátu, malého rozteče, vysoké spolehlivosti, vícevrstvého, vysokorychlostního přenosu, nízké hmotnosti a tenký tvar.