Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je velmi důležité rozmístění součástek a vedení vodičů.Aby bylo možné navrhnout aPCBs dobrou kvalitou a nízkou cenou.Je třeba dodržovat následující obecné zásady:
rozložení
Nejprve zvažte velikost desky plošných spojů.Pokud je velikost desky plošných spojů příliš velká, tištěné čáry budou dlouhé, zvýší se impedance, sníží se protihluková schopnost a také se zvýší náklady;pokud je příliš malý, odvod tepla nebude dobrý a přilehlé čáry budou snadno narušeny.Po určení velikosti PCB určete umístění speciálních součástek.Nakonec jsou podle funkční jednotky obvodu uspořádány všechny součásti obvodu.
Při určování umístění speciálních součástí je třeba dodržovat následující zásady:
① Co nejvíce zkraťte spojení mezi vysokofrekvenčními součástkami a snažte se omezit jejich distribuční parametry a vzájemné elektromagnetické rušení.Komponenty, které jsou náchylné k rušení, nemohou být příliš blízko u sebe a vstupní a výstupní komponenty by měly být umístěny co nejdále.
② Mezi některými součástmi nebo vodiči může být vysoký potenciálový rozdíl a vzdálenost mezi nimi by měla být zvětšena, aby se zabránilo náhodnému zkratu způsobenému výbojem.Komponenty s vysokým napětím by měly být umístěny na místech, která nejsou během ladění snadno přístupná rukou.
③ Součásti vážící více než 15 g by měly být upevněny pomocí konzol a poté svařeny.Komponenty, které jsou velké, těžké a generují velké množství tepla, by neměly být instalovány na tištěnou desku, ale měly by být instalovány na spodní desku šasi celého stroje a měl by se zvážit problém s odvodem tepla.Tepelné součásti by měly být umístěny mimo topné součásti.
④ Při uspořádání nastavitelných součástí, jako jsou potenciometry, nastavitelné indukční cívky, proměnné kondenzátory a mikrospínače, je třeba vzít v úvahu konstrukční požadavky celého stroje.Pokud je seřízen uvnitř stroje, měl by být umístěn na desce s plošnými spoji tam, kde je to vhodné pro seřízení;pokud se nastavuje mimo stroj, měla by být jeho poloha přizpůsobena poloze nastavovacího knoflíku na panelu podvozku.
Podle funkční jednotky obvodu musí být při rozmístění všech součástí obvodu dodrženy následující zásady:
①Uspořádejte polohu každé jednotky funkčního obvodu podle toku obvodu tak, aby bylo uspořádání vhodné pro cirkulaci signálu a aby byl směr signálu co nejvíce konzistentní.
② Vezměte základní komponenty každého funkčního obvodu jako střed a vytvořte kolem něj rozložení.Součástky by měly být na desce plošných spojů nakresleny rovnoměrně, úhledně a kompaktně, čímž se minimalizují a zkracují přívody a spoje mezi součástkami.
③ U obvodů pracujících na vysokých frekvencích je třeba vzít v úvahu distribuční parametry mezi komponenty.Obecně by obvod měl uspořádat součásti co nejvíce paralelně.Tímto způsobem je nejen krásný, ale také snadno se montuje a svařuje a snadno se vyrábí ve velkém.
④Součástky umístěné na okraji obvodové desky nejsou obecně vzdáleny méně než 2 mm od okraje obvodové desky.Nejlepší tvar pro obvodovou desku je obdélník.Poměr stran je 3:2 nebo 4:3.Pokud je velikost povrchu desky s plošnými spoji větší než 200 mm✖150 mm, je třeba vzít v úvahu mechanickou pevnost desky s obvody.
elektrické vedení
Principy jsou následující:
① Vodiče použité na vstupních a výstupních svorkách by neměly být co nejvíce přilehlé a paralelní.Nejlepší je přidat mezi vedení zemnící vodič, aby se zabránilo zpětné vazbě.
② Minimální šířka drátu desky s plošnými spoji je určena především pevností adheze mezi drátem a izolačním substrátem a hodnotou proudu, který jimi protéká.
Při tloušťce měděné fólie 0,05 mm a šířce 1 až 15 mm nebude teplota při proudu 2 A vyšší než 3 °C, takže šířka drátu je 1,5 mm, aby byly splněny požadavky.Pro integrované obvody, zejména digitální obvody, se obvykle volí šířka drátu 0,02-0,3 mm.Samozřejmě, pokud je to možné, používejte široké vodiče, zejména silové a zemnící vodiče.
Minimální rozteč vodičů je určena především nejhorším případem izolačního odporu mezi vedeními a průrazným napětím.U integrovaných obvodů, zejména digitálních obvodů, pokud to proces umožňuje, může být rozteč až 5-8 um.
③ Rohy tištěných vodičů mají obecně tvar oblouku, zatímco pravé úhly nebo sevřené úhly ovlivní elektrický výkon ve vysokofrekvenčních obvodech.Kromě toho se snažte vyhnout použití velké plochy měděné fólie, jinak se při dlouhodobém zahřívání může měděná fólie snadno roztáhnout a spadnout.Pokud je třeba použít velkou plochu měděné fólie, je nejlepší použít tvar mřížky, což je výhodné pro eliminaci těkavých plynů generovaných lepidlem mezi měděnou fólií a substrátem při zahřívání.
Podložka
Středový otvor podložky je o něco větší než průměr přívodu zařízení.Pokud je podložka příliš velká, je snadné vytvořit virtuální pájený spoj.Vnější průměr D podložky není obecně menší než d+1,2 mm, kde d je průměr olověného otvoru.U digitálních obvodů s vysokou hustotou může být minimální průměr podložky d+1,0 mm.
Softwarová úprava desky plošných spojů
Čas odeslání: 13. března 2023