V současné době se v mé zemi široce používá několik typů mědí plátovaných laminátů a jejich charakteristiky jsou následující: typy mědí plátovaných laminátů, znalost mědí plátovaných laminátů a klasifikační metody mědí plátovaných laminátů.Obecně lze desku podle různých výztužných materiálů rozdělit do pěti kategorií: papírová základna, základna ze skelných vláken, kompozitní základna (řada CEM), laminovaná vícevrstvá deska a speciální materiálová základna (keramické, kovové jádro základna atd.).Pokud je klasifikován podle pryskyřičného lepidla použitého v desce, běžné CCI na bázi papíru.Existují: fenolová pryskyřice (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 atd.), epoxidová pryskyřice (FE-3), polyesterová pryskyřice a další typy.Běžná tkanina ze skelných vláken CCL má epoxidovou pryskyřici (FR-4, FR-5), která je v současnosti nejpoužívanějším typem tkaniny ze skelných vláken.Kromě toho existují další speciální pryskyřice (tkanina ze skleněných vláken, polyamidové vlákno, netkaná textilie atd. jako doplňkové materiály): triazinová pryskyřice modifikovaná bismaleimidem (BT), polyimidová pryskyřice (PI) , difenylenetherová pryskyřice (PPO), maleinová anhydridová imin-styrenová pryskyřice (MS), polykyanátová pryskyřice, polyolefinová pryskyřice atd. Podle schopnosti zpomalovat hoření CCL lze rozdělit na dva typy desek: nehořlavé (UL94-VO, UL94-V1) a nehořlavé zpomalovač hoření (UL94-HB). V posledním roce nebo dvou letech, s větším důrazem na ochranu životního prostředí, byl od samozhášecího CCL oddělen nový typ CCL, který neobsahuje brom, který lze nazvat „zelený plamen“ -retardující CCL“.S rychlým rozvojem technologie elektronických výrobků jsou pro cCL vyšší požadavky na výkon.Proto se z výkonnostní klasifikace CCL dělí na obecný výkon CCL, CCL s nízkou dielektrickou konstantou, vysokou tepelnou odolnost CCL (obecně je L desky nad 150 °C) a nízký koeficient tepelné roztažnosti CCL (obecně používaný na obalové substráty) ) a další typy.S rozvojem a neustálým pokrokem v elektronické technologii jsou neustále předkládány nové požadavky na podkladové materiály pro tištěné desky, čímž se podporuje neustálý vývoj standardů laminátů plátovaných mědí.V současnosti jsou hlavní standardy substrátových materiálů následující
① Národní norma: Mezi národní normy mé země týkající se substrátových materiálů patří GB/T4721-47221992 a GB4723-4725-1992.Standardem pro mědí plátované lamináty na Tchaj-wanu v Číně je standard CNS, který byl formulován na základě japonského standardu JIS a byl zaveden v roce 1983. release.
② Mezinárodní standardy: japonský standard JIS, americký ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL standard, britský standard Bs, německý standard DIN, VDE, francouzský standard NFC, standard UTE, kanadský standard CSA, australský standard AS, standard FOCT bývalý Sovětský svaz, mezinárodní norma IEC atd.;dodavatelé materiálů pro návrh DPS, běžnými a běžně používanými jsou: Shengyi\Kingboard\International atd.
Představení materiálu desky plošných spojů: podle úrovně kvality značky od nejnižší po vysokou se dělí takto: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Podrobné parametry a použití jsou následující:
94 HB
: Obyčejná lepenka, nehořlavá (materiál nejnižší kvality, děrování, nelze použít jako napájecí desku)
94V0: karton zpomalující hoření (děrování)
22F
: Jednostranná půlsklovláknitá deska (děrování)
CEM-1
: Jednostranná sklolaminátová deska (nutno vrtat počítačem, ne děrovat)
CEM-3
: Oboustranná polovláknitá deska (s výjimkou oboustranné lepenky, která je materiálem nejnižšího konce pro oboustranné panely. Jednoduché oboustranné panely mohou používat tento materiál, který je o 5~10 juanů/metr čtvereční levnější než FR-4)
FR-4:
Oboustranná sklolaminátová deska
1. Klasifikace vlastností zpomalujících hoření lze rozdělit do čtyř typů: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. Všechny FR4 CEM-3 představují desky, fr4 je deska ze skelných vláken a cem3 je kompozitní substrát
4. Bezhalogenové se týkají substrátů, které neobsahují halogeny (prvky jako fluor, brom, jód atd.), protože brom při spalování produkuje toxické plyny, což vyžaduje ochrana životního prostředí.
5. Tg je teplota skelného přechodu, což je teplota tání.
6. Plošný spoj musí být nehořlavý, při určité teplotě nemůže hořet, může pouze měknout.Teplotní bod v tomto okamžiku se nazývá teplota skelného přechodu (Tg bod) a tato hodnota souvisí s rozměrovou odolností desky plošných spojů.
Co je vysoké Tg?Deska plošných spojů a výhody použití plošných spojů s vysokou Tg: Když teplota desky plošných spojů s vysokou Tg stoupne na určitou prahovou hodnotu, substrát se změní ze „skleněného stavu“ na „pryžový stav“ a teplota v tomto okamžiku se nazývá teplota skelného přechodu desky (Tg).To znamená, že Tg je nejvyšší teplota (°C), při které zůstává substrát tuhý.To znamená, že běžné substrátové materiály PCB budou i nadále měknout, deformovat se, tavit a další jevy pod vysokou teplotou a současně také vykazovat prudký pokles mechanických a elektrických vlastností, což ovlivní životnost produkt.Obecně je Tg deska 130 nad ℃, vysoká Tg je obecně vyšší než 170 °C a střední Tg je vyšší než 150 °C;obvykle se deska plošných spojů s Tg ≥ 170 °C nazývá deska plošných spojů s vysokou Tg;Tg substrátu je zvýšena a tepelná odolnost tištěné desky. Vlastnosti jako odolnost proti vlhkosti, chemická odolnost a stabilita jsou všechny vylepšeny a vylepšeny. Čím vyšší je hodnota TG, tím lepší je teplotní odolnost desky, zejména v bezolovnatém procesu existuje více aplikací s vysokým Tg;vysoká Tg znamená vysokou tepelnou odolnost.S rychlým rozvojem elektronického průmyslu se zejména elektronické produkty reprezentované počítači vyvíjejí směrem k vysoké funkčnosti a vysokým vícevrstvým, což vyžaduje jako předpoklad vyšší tepelnou odolnost substrátových materiálů DPS.Vznik a vývoj vysokohustotních osazovacích technologií reprezentovaných SMT a CMT způsobil, že PCB je stále více neoddělitelné od podpory vysoké tepelné odolnosti substrátu ve smyslu malé apertury, jemné linie a ztenčení.Proto je rozdíl mezi obecným FR-4 a vysokou Tg: při vysoké teplotě, zejména za tepla po absorpci vlhkosti, mechanická pevnost, rozměrová stabilita, přilnavost, absorpce vody, tepelný rozklad, tepelná roztažnost atd. materiálu Existují rozdíly mezi těmito dvěma situacemi a produkty s vysokým Tg jsou samozřejmě lepší než běžné substrátové materiály desek plošných spojů.
Čas odeslání: 26. dubna 2023