Zprávy
-
Jak se vyrábí deska plošných spojů?
Deska plošných spojů se neustále mění s pokrokem procesní technologie, ale v zásadě musí kompletní deska plošných spojů vytisknout desku plošných spojů, poté ji oříznout, zpracovat měděný laminát, přenést desku plošných spojů, korozi, vrtání, předúprava,...Přečtěte si více -
Na co si dát pozor při kreslení schématu DPS?
1. Obecná pravidla 1.1 Oblasti zapojení digitálního, analogového a DAA signálu jsou na desce plošných spojů předem rozděleny.1.2 Digitální a analogové komponenty a odpovídající kabeláž by měly být co nejvíce odděleny a umístěny ve vlastních oblastech kabeláže.1.3 Stopy vysokorychlostního digitálního signálu by měly být krátké...Přečtěte si více -
Co je základem, než se naučíte kreslit desku plošných spojů?
Než se naučíte kreslit desky plošných spojů, musíte si nejprve osvojit používání softwaru pro návrh plošných spojů Když se učíte kreslit desky plošných spojů, musíte nejprve zvládnout používání softwaru pro navrhování plošných spojů.První podmínkou pro začátečníka je zvládnutí používání návrhového softwaru.Za druhé, lepší základní znalosti obvodů...Přečtěte si více -
Jaké jsou hlavní kroky návrhu desky plošných spojů
..1: Nakreslete schéma...2: Vytvořte knihovnu komponent...3: Vytvořte vztah síťového připojení mezi schematickým diagramem a součástmi na desce s plošnými spoji...4: Směrování a umístění...5: Vytvořte data o využití výroby tištěných desek a data o využití výroby umístění...Přečtěte si více -
Jaké jsou dovednosti při kreslení spojů desek plošných spojů?
1. Pravidla uspořádání součástí 1).Za normálních podmínek by měly být všechny součástky umístěny na stejném povrchu tištěného spoje.Pouze když jsou komponenty horní vrstvy příliš husté, mohou některá zařízení s omezenou výškou a nízkou tvorbou tepla, jako jsou čipové rezistory, čipové kondenzátory, vložit...Přečtěte si více -
Rozdíl mezi čipem a obvodovou deskou
Rozdíl mezi čipem a obvodovou deskou: Složení je různé: Čip: Jedná se o způsob miniaturizace obvodů (zejména včetně polovodičových součástek, včetně pasivních součástek atd.) a často se vyrábí na povrchu polovodičových waferů.Integrovaný obvod: Malý ele...Přečtěte si více -
Znalost materiálů a standardů desek plošných spojů
V současné době se v mé zemi široce používá několik typů mědí plátovaných laminátů a jejich charakteristiky jsou následující: typy mědí plátovaných laminátů, znalost mědí plátovaných laminátů a klasifikační metody mědí plátovaných laminátů.Obecně platí, že podle různé výztuže...Přečtěte si více -
Specifický proces procesu výroby desek plošných spojů
Proces výroby desky plošných spojů lze zhruba rozdělit do následujících dvanácti kroků.Každý proces vyžaduje různé výrobní procesy.Je třeba poznamenat, že procesní tok desek s různými strukturami je odlišný.Následující proces je kompletní výroba mnoha...Přečtěte si více -
Standard kontroly desek plošných spojů
Normy pro kontrolu desek plošných spojů 1. Puškohled je vhodný pro vstupní kontrolu desek plošných spojů HDI mobilních telefonů.2. Plán odběru vzorků bude kontrolován podle GB2828.1-2003, všeobecná úroveň kontroly II.3. Inspekce je založena na technických specifikacích surovin a inspekci...Přečtěte si více -
Jaké metody a nástroje existují v případě selhání PCB k detekci?
1. Běžné poruchy desek plošných spojů se soustředí hlavně na součástky, jako jsou kondenzátory, rezistory, induktory, diody, triody, tranzistory s efektem pole atd. Integrované čipy a krystalové oscilátory jsou zjevně poškozené a je intuitivnější posoudit poruchu z těchto komponent...Přečtěte si více -
Jaké úvodní znalosti byste jako nováček v návrhu desek plošných spojů měli ovládat?
Jaké úvodní znalosti byste jako nováček v návrhu desek plošných spojů měli ovládat?Odpověď: 1. Směr zapojení: Směr rozmístění součástí by měl co nejvíce odpovídat schématu.Směr zapojení se s výhodou shoduje se směrem zapojení ve schématu zapojení.Je to často...Přečtěte si více -
Jaké jsou základní znalosti zadání návrhu PCB?
Pravidla rozmístění PCB: 1. Za normálních okolností by měly být všechny součástky umístěny na stejném povrchu desky plošných spojů.Pouze když jsou komponenty horní vrstvy příliš husté, mohou být některá zařízení s omezenou výškou a nízkou tvorbou tepla, jako jsou čipové rezistory, čipové kondenzátory a čipové integrované obvody, pla...Přečtěte si více
