Oboustranná pevná SMT deska s plošnými spoji
Detaily produktu
| Požadavek na nabídku a výrobu | Soubor Gerber nebo soubor PCB pro výrobu holých desek plošných spojů |
| Bom (kusovník) pro montáž, PNP (soubor pro výběr a umístění) a pozice součástí je také potřeba v sestavě | |
| Chcete-li zkrátit dobu nabídky, uveďte prosím celé číslo dílu pro každou součást, množství na desku a také množství pro objednávky. | |
| Průvodce testováním a funkce Metoda testování k zajištění kvality dosahující téměř 0% zmetkovitosti | |
| Služby OEM/ODM/EMS | PCBA, montáž PCB: SMT & PTH & BGA |
| PCBA a design skříně | |
| Získávání a nákup komponent | |
| Rychlé prototypování | |
| Vstřikování plastů | |
| Lisování plechu | |
| Konečná montáž | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Funkční test (FCT) | |
| Celní odbavení pro dovoz materiálu a export produktů |
Náš proces
1. Proces imerzního zlata: Účelem procesu imerzního zlata je nanesení nikl-zlatého povlaku se stabilní barvou, dobrým jasem, hladkým povlakem a dobrou pájitelností na povrch DPS, který lze v zásadě rozdělit do čtyř fází: předúprava ( Odmaštění, mikroleptání, aktivace, post-dip), ponorný nikl, imerzní zlato, dodatečná úprava, (mytí odpadního zlata, DI mytí, sušení).
2. Olověný cín: Eutektická teplota obsahující olovo je nižší než teplota bezolovnaté slitiny.Konkrétní množství závisí na složení bezolovnaté slitiny.Například eutektika SNAGCU je 217 stupňů.Teplota pájení je eutektická teplota plus 30-50 stupňů, v závislosti na složení.Skutečná úprava, olovnatý eutektikum je 183 stupňů.Mechanická pevnost, jas atd. olovo jsou lepší než bezolovnaté.
3. Bezolovnatý nástřik cínu: Olovo zlepší aktivitu cínového drátu ve svařovacím procesu.Olověný cínový drát se používá snadněji než bezolovnatý cínový drát, ale olovo je jedovaté a pro lidské tělo není dobré, pokud je používáno delší dobu.A bezolovnatý cín bude mít vyšší bod tání než olovo-cín, takže pájené spoje jsou mnohem pevnější.
Specifický proces výroby oboustranných desek plošných spojů
1. CNC vrtání
Aby se zvýšila hustota montáže, jsou otvory na oboustranné desce plošných spojů stále menší a menší.Obecně jsou oboustranné desky plošných spojů vrtány pomocí CNC vrtacích strojů, aby byla zajištěna přesnost.
2. Proces galvanizace otvorů
Proces pokoveného otvoru, také známý jako metalizovaný otvor, je proces, při kterém je celá stěna otvoru pokovena kovem, takže vodivé vzory mezi vnitřní a vnější vrstvou oboustranné desky s tištěnými spoji mohou být elektricky propojeny.
3. Sítotisk
Speciální tiskové materiály se používají pro vzory sítotiskových obvodů, vzory pájecích masek, vzory znaků atd.
4. Galvanické pokovování slitiny cínu a olova
Galvanické pokovování slitin cínu a olova má dvě funkce: za prvé jako antikorozní ochranná vrstva během galvanického pokovování a leptání;za druhé jako pájitelný povlak na hotovou desku.Galvanické pokovování slitin cínu a olova musí přísně kontrolovat podmínky lázně a procesu.Tloušťka pokovovací vrstvy slitiny cínu a olova by měla být větší než 8 mikronů a stěna otvoru by neměla být menší než 2,5 mikronu.
tištěný spoj
5. Leptání
Při použití slitiny cínu a olova jako ochranné vrstvy pro výrobu oboustranného panelu metodou vzorovaného galvanického leptání nelze použít kyselý leptací roztok chloridu mědi a leptací roztok chloridu železitého, protože také korozi slitiny cínu a olova.V procesu leptání jsou „boční leptání“ a rozšiřování povlaku faktory, které ovlivňují leptání: kvalitu
(1) Boční koroze.Boční koroze je jev klesání nebo klesání hran vodičů způsobený leptáním.Rozsah boční koroze souvisí s leptacím roztokem, zařízením a podmínkami procesu.Čím méně koroze boku, tím lépe.
(2) Povlak je rozšířen.Rozšíření povlaku je způsobeno zesílením povlaku, díky kterému šířka jedné strany drátu přesahuje šířku hotové spodní desky.
6. Zlacení
Pozlacení má vynikající elektrickou vodivost, malý a stabilní přechodový odpor a vynikající odolnost proti opotřebení a je nejlepším pokovovacím materiálem pro zástrčky desek plošných spojů.Zároveň má vynikající chemickou stabilitu a pájitelnost a lze jej také použít jako korozivzdorný, pájitelný a ochranný povlak na plošných spojích pro povrchovou montáž.
7. Horká tavenina a vyrovnávání horkým vzduchem
(1) Horká tavenina.PCB potažená slitinou Sn-Pb se zahřeje nad bod tání slitiny Sn-Pb, takže Sn-Pb a Cu tvoří kovovou sloučeninu, takže povlak Sn-Pb je hustý, lesklý a bez dírek a odolnost proti korozi a pájitelnost povlaku se zlepší.sex.Tavenina běžně používaná glycerolová tavenina a infračervená tavenina.
(2) Vyrovnání horkým vzduchem.Také známé jako nástřik cínem, deska plošných spojů potažená pájecí maskou je vyrovnána tavidlem horkým vzduchem, poté vnikne do lázně roztavené pájky a poté prochází mezi dvěma vzduchovými noži, aby odfoukla přebytečnou pájku, aby se získala jasná, rovnoměrná, hladká pájecí povlak.Obecně je teplota pájecí lázně řízena na 230~235, teplota vzduchového nože je řízena nad 176, doba ponorného svařování je 5~8s a tloušťka povlaku je řízena na 6~10 mikronů.
Oboustranná deska s plošnými spoji
Pokud je oboustranná deska plošných spojů vyřazena, nelze ji recyklovat a kvalita její výroby přímo ovlivní kvalitu a cenu konečného produktu.
Tovární show
