Chì ghjè a storia è u sviluppu di i circuiti stampati?

Storia

Prima di l'avventu di i circuiti stampati, l'interconnessioni trà i cumpunenti elettronici dipendenu da a cunnessione diretta di i fili per furmà un circuitu cumpletu.In i tempi cuntempuranei, i pannelli di circuitu esistenu solu cum'è strumenti sperimentali efficaci, è i circuiti stampati sò diventati una pusizione dominante assoluta in l'industria elettronica.
À l'iniziu di u 20u seculu, per simplificà a produzzione di macchine elettroniche, riduce u cablaggio trà e parti elettroniche, è riduce i costi di produzzione, a ghjente hà cuminciatu à studià u metudu di rimpiazzà i filamenti per stampa.In l'ultimi trè decennii, l'ingegneri anu prupostu continuamente di aghjunghje cunduttori metallichi nantu à sustrati insulanti per u cablaggio.U più successu hè in u 1925, quandu Charles Ducas di i Stati Uniti hà stampatu mudelli di circuiti stampati nantu à sustrati insulanti, è dopu hà stabilitu cundutturi per u cablaggio per electroplating. Finu à u 1936, l'austriacu Paul Eisler (Paul Eisler) pubblicò a tecnulugia di foil in u Regnu Unitu, ellu. usatu un circuitu stampatu in un dispusitivu radiu;in Giappone, Miyamoto Kisuke hà utilizatu u metudu di cablaggio spray-attached "メタリコン" U metudu di cablaggio da u metudu (Patent No. 119384)" applicatu successu per una patente.Frà i dui, u metudu di Paul Eisler hè u più simili à i circuiti stampati d'oghje.Stu metudu hè chjamatu sottrazione, chì elimina i metalli inutili;mentri u metudu di Charles Ducas è Miyamoto Kisuke hè di aghjunghje solu u necessariu U filatu hè chjamatu u metudu additivu.Ancu cusì, per via di l'alta generazione di calore di cumpunenti elettronichi in quellu tempu, i sustrati di i dui eranu difficiuli di utilizà inseme, cusì ùn ci era micca una applicazione pratica formale, ma hà ancu fattu a tecnulugia di circuiti stampati un passu più.

Sviluppà

In l'ultimi deci anni, l'industria di a fabricazione di Circuiti Stampati (PCB) di u mo paese hà sviluppatu rapidamente, è u so valore di pruduzzioni tutale è u so pruduzzione tutale sia u primu postu in u mondu.A causa di u rapidu sviluppu di i prudutti elettronichi, a guerra di i prezzi hà cambiatu a struttura di a supply chain.Cina hà dui vantaghji di distribuzione industriale, costu è mercatu, è hè diventata a basa di pruduzzione di circuiti stampati più impurtante in u mondu.
I circuiti stampati sò sviluppati da schede monostrati à doppia faccia, multistrati è flessibili, è si sviluppanu constantemente in a direzzione di alta precisione, alta densità è alta affidabilità.A diminuzione continua di a dimensione, riducendu u costu, è migliurà u rendiment farà chì u circuitu stampatu mantene sempre una forte vitalità in u sviluppu di i prudutti elettronici in u futuru.
In u futuru, a tendenza di sviluppu di a tecnulugia di fabricazione di circuiti stampati hè di sviluppà in a direzzione di alta densità, alta precisione, apertura chjuca, filu sottile, pitch pitch, alta affidabilità, multi-layer, trasmissioni d'alta velocità, pesu ligeru è forma magre.