Cumpusizioni
Ucircuitu attualehè principalmente cumpostu di i seguenti
Linea è mudellu (Pattern): A linea hè usata com'è strumentu per a cunduzzione trà l'uriginali. In u disignu, una grande superficia di cobre serà cuncepita cum'è una capa di terra è di alimentazione. Linee è disegni sò fatti à u stessu tempu.
Stratu dielettricu: usatu per mantene l'insulazione trà e linee è strati, cumunimenti cunnisciutu com'è sustrato.
Attraversu buchi / vias: Attraversu i buchi ponu fà più di dui strati di circuiti cundutte cù l'altri, i buchi passanti più grande sò usati cum'è plug-in di parti, è i buchi non-through (nPTH) sò generalmente usati cum'è supporti di superficia Per u posizionamentu, hè Adupratu per a fissazione di viti durante l'assemblea. Resistente à a saldatura / Maschera di saldatura: Micca tutte e superfici di ramu anu bisognu di manghjà parti di stagnu, cusì i zoni senza stagnu seranu stampati cù una strata di materiale (di solitu resina epossidica) chì isola a superficia di ramu da manghjà stagno. Cortu circuitu trà e linee chì ùn manghja micca stagna. Sicondu diversi prucessi, hè divisu in oliu verde, oliu rossu è oliu turchinu.
Serigrafia (Legend/Marking/Silk screen): Questu hè un cumpunente micca essenziale. A funzione principale hè di marcà u nome è u quadru di pusizione di ogni parte nantu à u circuitu, chì hè cunvenutu per u mantenimentu è l'identificazione dopu l'assemblea.
Finitura di a superficia: Siccomu a superficia di ramu hè facilmente ossidata in l'ambienti generale, ùn pò micca esse stagnata (poveru solderability), perchè serà prutetta nantu à a superficia di ramu chì deve manghjà stagna. I metudi di prutezzione includenu spray stagno (HASL), oru chimicu (ENIG), argentu (Immersion Silver), stagno (Immersion Tin), agenti di prutezzione di saldatura organica (OSP), ogni metudu hà vantaghji è svantaghji, cumunamenti chjamati trattamentu di superficia.
Esternu
Un bordu nudu (senza parti nantu à questu) hè ancu spessu chjamatu "Printed Wiring Board (PWB)". U pianu di basa di u bordu stessu hè fattu di materiale insulating chì ùn hè micca facilmente bendable. U materiale di circuitu magre chì pò esse vistu nantu à a superficia hè foglia di cobre. Originariamente, a foglia di cobre cubriu tutta a tavola, ma una parte hè stata incisa durante u prucessu di fabricazione, è a parte restante hè diventata un circuitu sottile cum'è una maglia. . Sti linii sò chjamati mudelli di cunduttori o cablaggi, è sò usati per furnisce e cunnessione elettriche à i cumpunenti in u PCB.
Di solitu u culore di u PCB hè verde o marrone, chì hè u culore di a mascara di saldatura. Hè una strata protettiva insulating, chì pò prutege u filu di ramu, impediscenu u cortu circuitu causatu da a saldatura d'onda, è salvà a quantità di saldatura. Una serigrafia hè ancu stampata nantu à a maschera di saldatura. Di solitu, u testu è i simboli (principalmente bianchi) sò stampati nantu à questu per indicà a pusizione di ogni parte nantu à u bordu. U latu di serigrafia hè ancu chjamatu u latu di legenda.
In u pruduttu finali, circuiti integrati, transistors, diodi, cumpunenti passivi (cum'è resistors, capacitors, connectors, etc.) è parechje altre parti elettroniche sò muntati nantu à questu. Per mezu di a cunnessione di i fili, i cunnessione di u signale elettronicu è e funzioni dovute ponu esse furmatu.
Tempu di Postu: Nov-24-2022