Chì ghjè l'aspettu è a cumpusizioni di u circuitu stampatu?

Cumpusizioni

Ucircuitu attualehè principalmente cumpostu di i seguenti
Linea è mudellu (Pattern): A linea hè usata com'è strumentu per a cunduzzione trà l'uriginali.In u disignu, una grande superficia di cobre serà cuncepita cum'è una capa di terra è di alimentazione.Linee è disegni sò fatti à u stessu tempu.
Stratu dielettricu: usatu per mantene l'insulazione trà e linee è strati, cumunimenti cunnisciutu com'è sustrato.
Attraversu buchi / vias: Attraversu i buchi ponu fà più di dui strati di circuiti cundutte cù l'altri, i buchi passanti più grande sò usati cum'è plug-in di parti, è i buchi non-through (nPTH) sò generalmente usati cum'è supporti di superficia Per u posizionamentu, hè Adupratu per a fissazione di viti durante l'assemblea. Resistente à a saldatura / Maschera di saldatura: Micca tutte e superfici di ramu anu bisognu di manghjà parti di stagnu, cusì i spazii senza stagnu seranu stampati cù una strata di materiale (di solitu resina epossidica) chì isola a superficia di ramu da manghjà stagno. .Cortu circuitu trà e linee chì ùn manghja micca stagna.Sicondu diversi prucessi, hè divisu in oliu verde, oliu rossu è oliu turchinu.
Serigrafia (Legend/Marking/Silk screen): Questu hè un cumpunente micca essenziale.A funzione principale hè di marcà u nome è u quadru di pusizione di ogni parte nantu à u circuitu, chì hè cunvenutu per u mantenimentu è l'identificazione dopu l'assemblea.
Finitura di a superficia: Siccomu a superficia di ramu hè facilmente ossidata in l'ambienti generale, ùn pò micca esse stagnata (poveru solderability), perchè serà prutetta nantu à a superficia di ramu chì deve manghjà stagna.I metudi di prutezzione includenu spray stagno (HASL), oru chimicu (ENIG), argentu (Immersion Silver), stagno (Immersion Tin), agenti di prutezzione di saldatura organica (OSP), ogni metudu hà vantaghji è svantaghji, cumunamenti chjamati trattamentu di superficia.

Esternu

Un bordu nudu (senza parti nantu à questu) hè ancu spessu chjamatu "Printed Wiring Board (PWB)".U pianu di basa di u bordu stessu hè fattu di materiale insulating chì ùn hè micca facilmente bendable.U materiale di circuitu magre chì pò esse vistu nantu à a superficia hè foglia di cobre.Originariamente, a foglia di cobre cubriu tutta a tavola, ma una parte hè stata incisa durante u prucessu di fabricazione, è a parte restante hè diventata un circuitu sottile cum'è una maglia..Sti linii sò chjamati mudelli di cunduttori o cablaggi, è sò usati per furnisce e cunnessione elettriche à i cumpunenti in u PCB.
Di solitu u culore di u PCB hè verde o marrone, chì hè u culore di a mascara di saldatura.Hè una strata protettiva insulating, chì pò prutege u filu di ramu, impedisce u cortu circuitu causatu da a saldatura d'onda, è salvà a quantità di saldatura.Una serigrafia hè ancu stampata nantu à a maschera di saldatura.Di solitu, u testu è i simboli (principalmente bianchi) sò stampati nantu à questu per indicà a pusizione di ogni parte nantu à u bordu.U latu di serigrafia hè ancu chjamatu u latu di legenda.
In u pruduttu finali, circuiti integrati, transistors, diodi, cumpunenti passivi (cum'è resistors, capacitors, connectors, etc.) è parechje altre parti elettroniche sò muntati nantu à questu.Per mezu di a cunnessione di i fili, i cunnessione di u signale elettronicu è e funzioni dovute ponu esse furmatu.